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改进学术交流机制,提高我国整体科技实力 总被引:1,自引:0,他引:1
毛卫民 《科技导报(北京)》1997,(3):13-13,20
学术交流的作用科技工作者都知道,通过一定范围和一定层次的学术交流,有助于相应的专家学者I解科技信息、交流科技思想、吸收先进的科技方法和经验,也有利于互相取长补短、开拓思路、少走弯路、促进良性竞争、淘汰落后的学术思想与方法、迅速提高科技水平。同时,通过学术交流还可以促进科技装备的改进、增进科技工作者之间的合作以及青年人才的培育与成长。另一方面,学术交流活动也有十分重要的社会效应,它可以比较充分地发展学术民主、促使科技工作者整体*保待一个公认的高学术水平。由于学术交流的种种重要作用,工业发达国家的学… 相似文献
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分析了当前市场电工钢的品种、性能和价格,发现了定向磁场电器产品大量使用无取向电工钢并导致高耗能的不合理现象。提出了价格低于取向电工钢、性能高于高牌号无取向电工钢的新观念,即发展经济型取向电工钢。初步实验研究表明,可以借助薄板坯连铸连轧工业流程生产出经济型取向电工钢。相关的工业产品有待进一步研究开发。 相似文献
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针对以往设备的不足之处,设计了半固态合金浆料表观黏度的测量装置.以理论计算公式作为测量依据,合理地设计和组合各部件,提高了测量精确度和可靠性,有效防止了半固态合金的高温氧化,对高固相分数的半固态合金也可以处理,并方便地获得样品.对样品的表观黏度测量以及金相组织分析表明,本装置可有效地对半固态合金进行流变性能和组织形态演变的研究. 相似文献
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MnS粒子对Fe-3%Si合金晶界迁移的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
统计观察了热变形Fe-3%Si合金中MnS粒子在900℃的析出行为, 并利用过饱和固溶体中第二相粒子析出模型计算了MnS粒子的位错析出与晶界析出的相对关系; 观察和计算都表明, MnS析出以位错形核为主. 在二次再结晶过程中, 晶界上MnS析出粒子的粗化过程决定了晶界的可迁移性; 但在晶粒尺寸效应之外, 晶界两侧晶粒内位错析出MnS粒子密度的差异对晶界迁移的方向也发挥了决定性作用. 观察发现, 迁移晶界两侧晶粒内往往显示出不同的MnS粒子密度, 而晶界则倾向于向粒子密度较低的一侧迁移. 不同取向晶粒内的位错密度等因素会影响到析出粒子的密度, 高粒子密度的Goss取向晶粒易于长大. 相似文献
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电磁搅拌对弹簧钢60Si2Mn凝固组织的影响 总被引:7,自引:0,他引:7
利用金相观察了电磁搅拌对弹簧钢60Si2Mn凝固组织的影响情况,并讨论了形成机制。结果表明:在凝固过程中进行电磁搅拌,引起熔体的强烈流动,使液相区的温度场和溶质含量趋于均匀;凝固时奥氏体的一次臂生长速度减慢,消除弹簧钢60Si2Mn一次结晶组织中发达的柱状树枝晶层; 相似文献
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CVD金刚石薄膜的织构分析 总被引:5,自引:0,他引:5
采用极图和取向分布函数法分析CVD金刚石江膜的不同织构,分析表明,高的多重性因子使得{110}面织构有更高的出现概率,具体分析了{221}面织构出现的孪生机制,强调了织构与性能关系研究的重要性,并推荐使用先进织构分析手段。 相似文献
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含钛冷轧铝板的再结晶机制 总被引:2,自引:0,他引:2
面心立方金属的再结晶通常是一个生核及晶粒长大的过程。对再结晶机制主要有定向生核和选择生长两种不同的解释。定向生核理论设想取向空间内有某些离散区,在变形过程中取向于离散区内的晶粒不稳定,并可以向两个不同的方向转动,造成一部分残留晶粒的取向以过渡带的形式分布在转开的两部分晶粒取向之间。这些残留的取向在退火时可以作为核长 相似文献
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本文阐述了多晶材料在物理冶金各个环节中所产生的各种类型的织构,织构存在的普遍性以及织构对物相定量分析的影响。以0Cr18Ni9钢为例,本文比较了修正织构影响前和采用不同方法修正后的物相定量分析数据。结果表明修正后的相定量分析精度得到了明显的提高,其中借助取向分布函数(ODF)所作的修正结果最好。 X线强度直接比较法经常被用于测定双相材料的相体积百分比,而且测定时有时假定材料中没有织构。在实际工业生产中很难找到没有织构的多晶(非粉末)材料,因此在进行物相定量分析时,忽略织构影响很容易造成较大偏差。只有确定了所得X线衍射强度中织构影响的程度并加以修正才能得到准确的定量分析值。 相似文献
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毛卫民 《中国科学(E辑)》2000,30(6)
以β'-CuZn相为例分析了轧制应力作用下B2结构金属发生机械孪生的基本过程,并从力学和晶体结构的稳定性两个方面论证了B2结构金属的逆向机械孪生行为. 结果表明, 逆向孪生能保持B2结构不变, 且在多晶轧制变形条件下的应变阻力最小. 相似文献
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大规模集成电路导电薄膜的织构效应 总被引:5,自引:0,他引:5
利用X射线技术检测了普通工艺和改进工艺制备的内联导电铝膜的织构。分析表明,高体积量且锋锐的{111}面织构可以大幅度降低大规模集成电路芯片的失效率,讨论了失效的原因及{111}织构的有利作用,指出了新一代内联导电铜膜相应织构问题的重要性。 相似文献