浅议SBR法(序批式活性污泥法)

SBR法是传统活性污泥法的一种变形。介绍了SBR法的基本原理、工艺流程和特点,对SBR法的研究现状和应用前景进行了论述。     

仿真技术的发展及其在无人飞行器效能分析中的应用

本文讨论了仿真技术发展的特点及其应用,介绍了仿真与人工智能、计算机图形学以及面向对象技术的联系。文中的三个示例用来说明仿真技术在无人飞行器效能分析中的应用。     

有色噪声下系统阶次辨识的一种近似方法

本文分析了有色噪声下损失函数与噪声模型之间的关系。引入一广义损失函数J′,在噪声模型能估计的条件下,应用损失函数最小法能确定模型的阶次。     

测绘工程管理信息化的研究

通过分析工程项目管理信息化在中国实施过程中存在的一些问题,比较各种已有的不同类型的工程项目管理信息化方法和产品,剖析工程项目管理信息化过程中工程项目管理产品的作用和利弊。以测绘工程信息化管理系统为例,就适合于中国大型企业的工程项目管理信息化的解决方案作进一步的讨论。     

测绘工程管理信息化的研究

通过分析工程项目管理信息化在中国实施过程中存在的一些问题,比较各种已有的不同类型的工程项目管理信息化方法和产品,剖析工程项目管理信息化过程中工程项目管理产品的作用和利弊.以测绘工程信息化管理系统为例,就适合于中国大型企业的工程项目管理信息化的解决方案作进一步的讨论.     

纱条不匀的功率谱分析与微机实现

本文的第一部分讨论了理想纱条与实际纱条的功率谱,不仅给出了比以往更严格的理论公式,而且通过将纱条不匀分解成几个基本平稳过程之和,讨论了实际纱条功率谱密度的典型形式。同时,还指出乌斯特波长谱与均方根谱密度属于不同的概念:前著既不表征 CV 值的波长分布,也不可与理想纱条的均方根谱密度相比。本文的第二部分提出了用十六位微处理器 Intel 8086实现纱条不匀谱分析的设想,并完成了其主要软件(包括一定点 FFT 子程序)的设计与调试。将 IBM-PC 与乌斯特传感器联机的实验结果表明,功率谱能在功能上代替乌斯特波长谱。本系统的算法简单而高效,与乌斯特仪器相比,不仅成本很低,且其功能和灵活性将更胜一筹。     

基于DSP的永磁无刷直流电动机控制系统设计

介绍了基于DSP芯片TMS320F240的永磁无刷直流电动机控制系统，充分利用了TMS320F240适合于电机运动控制系统的特点。分析了系统的运行原理，设计了电流和速度双闭环并以PWM方式控制的无刷直流电动机系统，提出了软件实现方法和DSP控制算法，使得整个系统具有更高的可靠性并降低了系统造价。     

超细氧化铝基陶瓷纤维的静电纺丝制备

以正硅酸乙酯(TEOS)和添加硼酸作为稳定剂的次乙酸铝(BAA)为原料,采用静电纺丝工艺制备得到超细氧化铝基陶瓷纤维。研究结果表明:当溶胶质量分数从15.0%升高到37.5%时,纺丝液的表面张力为21~23 mN/m,电导率自36.8μS/cm上升到53.3μS/cm;在相同剪切速率下,黏度随着溶胶质量分数的升高而增大,纺成纤维平均直径从1 283 nm增大到3 921 nm;在溶胶质量分数变化的过程中,纺丝液黏度的变化是影响纺成纤维直径的主导因素;当溶胶质量分数为15.0%~22.5%时,纺成纤维形貌良好,若溶胶质量分数继续升高,纺成纤维形貌则逐渐恶化;当溶胶质量分数为22.5%、烧结温度为1 000℃时,可制备出直径为660 nm、由Al_4B_2O_9相和非晶SiO_2组成的超细氧化铝基陶瓷纤维。     

广义压电动态(J)积分的守恒性及其应用

在裂纹绝缘与应力自由的条件下, 证明了考虑压电效应与惯性效应的广义压电动态(J)积分与围道Γ的选择无关, 这一特性称为广义压电动态(J)积分的守恒性. 若所有电场量为零, 广义压电动态(J)积分变为断裂动力学中的J积分. 在线弹性情况下, 导出了压电动态(J)积分与KⅢ(t)的关系. 以压电陶瓷(BaTiO3)板中央有限裂纹对入射反平面剪切谐波的散射为例, 给出了规范化动应力强度因子(K)Ⅲ(t)随规范化圆频率的变化曲线. 研究结果表明: 在该曲线上存在峰值与谷值;当(ω)→1时, ((K)Ⅲ)max=1.372, 该峰值比其相应的静态值高27%, 因此, 惯性效应不能忽略; 当(ω)→3时, ((K)Ⅲ)min=0.247; 当(ω)→0时,(K)Ⅲ→1, 即动应力强度因子趋近于相应的静态值.     

钎焊工艺对InAg低温焊料结构及剪切性能的影响

针对不同回流工艺曲线对In3Ag焊膏焊点表面形貌、界面IMC(Intermetallic compound)层和剪切强度的影响进行研究.采用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度,并通过SEM观察其断口形貌.研究结果表明:IMC层厚度随钎焊曲线峰值温度升高而增加,焊点剪切强度随峰值温度升高而降低,断裂模式为韧性断裂.其合适的钎焊工艺为峰值温度160℃,并在150℃保温1min,可得到表面光亮、润湿性能好、助焊剂残留少的焊点,其基体为富In相,在基体上弥散分布着AgIn2颗粒,IMC层是均匀、致密的扇贝状结构,厚度约为3μm,成分约为(Ag0.sCu0.2)In2;在此条件下,焊点剪切强度最高,为7.24 MPa.