基于RC531的非接触式IC卡读写装置的设计

射频识别技术又称无线射频识别通信技术，是一项近年来在我国各行业得到广泛应用的新技术。本文介绍的非接触式IC卡读卡器是以射频识别技术为基础，根据IS01445A协议，采用非接触式IC卡读写芯片（Philips）MFP．C551和POS机来设计，简要介绍了非接触式IC卡内部结构和工作原理，读写器芯片MFRC551的主要特性和内部结构，详细阐述了非接触式IC卡读卡器硬件电路和软件开发，该读卡器性能稳定，功耗低，抗干扰能力强，读写距离可达1Ocm以上。通过对非接触式IC卡读写装置的设计，完成了对非接触式IC卡的读写过程。     

智能变送器用传感器

一、主要技术内容 智能变送器用压力、差压传感器是工业自动化控制系统DCS、FCS必不可少的组成部分.该所采用微机械加工工艺技术、传感器CAD设计、多功能芯片制造技术、特种封装封接及宽温区焊接技术、整机电路低功耗技术、高精度数据采集处理以及软件补偿技术等,研制出智能变送器用传感器,其包括表压和差压两个系列,表压品种量程有:100kPa、6MPa、60MPa,差压品种量程由8kPa、100kPa、350kPa等,填补了国内扩散硅智能变送器生产的空白.     

Si衬底GaN基功率型LED制造技术开发

1课题目的 本课题以发展具有自主知识产权的Si衬底外延生长、芯片制造及功率型LED器件封装核心技术为目的。解决Si衬底GaN基LED外延生长、高效功率型GaN基LED芯片制造及封装技术。     

世界首创多媒体DPTV芯片问世

世界首创的第一块多媒体芯片--单晶片多媒体数码电视DPTV芯片,日前在上海亮相.泰鼎多媒体技术(上海)有限公司研制的这种芯片,是目前世界上用于制作数码电视功能最强的高科技产品.像大拇指指甲大小的这种芯片,一改传统数码电视IC的设计方案,在国际上首次把帧储存器置于芯片之内,实现了扫描频率与所接收的电视制式无关,是专业电视数字制式转换器与计算机SVTA显示技术的完美结合. 据有关人士透露,DPTV芯片的价格比世界上一些大公司制作的同类芯片便宜一半.目前,除国内的电视机生产厂家使用这种芯片外,日本松下公司、韩国三星公司等著名企业也计划使用这种芯片.     

水环境监测无线网络微传感器芯片系统基础研究

面向水环境监测国家重大需求，针对无线网络微传感器芯片系统急需解决的领域前沿问题，围绕着三维微纳结构传感效应及尺度效应、敏感材料与载体相互作用机理及表面增强效应、多靶标可逆特异性响应机理与信号转换机制、能量产生及耗散机理与自循环复合换能机制等核心科学问题进行探索性研究，深入研究和认识敏感机理，探索和研究新的敏感效应和敏感方法，获得提高微纳生物化学传感器灵敏度、选择性、稳定性的科学方法与技术途径；发展微纳加工、集成与封装新方法，研制出水环境监测关键微传感单元、微弱信号检测与传输极低功耗电路、环保型长效微型电源；通过微传感单元、极低功耗集成电路、微型电源的集成，结合样品预处理微流控芯片，实现水环境监测无线网络微传感器芯片系统，突破和解决水环境现场、实时、网络化自动监测关键技术。获得一批自主知识产权和前沿性成果，造就一支具有国际水平的研究队伍，营造不断创新的环境，为使我国在传感技术领域进入国际先进和领先水平，为我国信息技术的长远发展奠定坚实的基础。     

光学蛋白质芯片技术及其应用

一、蛋白质芯片的目的和意义 生物芯片技术具有并行、快速和自动化分析的优势,有广阔的应用前景,成为21世纪生物医学工程的发展热点.生物芯片技术包括:基因芯片即DNA芯片、蛋白质芯片或叫做生物分子芯片、细胞芯片和组织芯片等技术.     

内部置芯片 一刷辨真伪 孩子也能用 第二代身份证明年换发

沿用了17年的塑料卡片式身份证将从明年开始全新变脸。近日,公安部网站上发布新闻称,明年1月1日《中华人民共和国居民身份证法》施行后,新一代应用IC卡技术、可机读的身份将正式换发。第二代居民身份证能机读,是因为采用了?非接触式IC卡芯片”信息存储技术。只要在机器上验一下,眨眼之间所有信息一目了然,可以当即辨出真伪。     

高效白光LED封装技术及封装材料研究

近年来，半导体照明发展迅速，加之全球各界对环境保护、节约资源的需求，术来半导体照明市场前景十分广阔，而半导体照明技术发展中还存在共性技术难题岖待解决。目前白光LED的丰流封装技术，仍然是LED芯片发出的蓝色光激发荧光粉生成黄色光，市场上多数白光LED器件的光色一致性、显色性、     

突破30纳米

远紫外线光刻技术能让芯片制造商生产尺寸小于30纳米的电路,而这也让摩尔定律的延续成为可能对摩尔定律的担忧从上世纪90年代就开始了,连英特尔公司也感到了压力。该公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理JaiHakhu在日前举行的3iiSightSemiconductorEvent(由风险投资公司3i公司和无晶圆厂半导体协会共同发起的会议)上警告,“如果半导体设备供应商不能设计出创新的和可承受的解决方案,摩尔定律将会受到阻碍。”要让芯片中的晶体管数量每隔18个月翻一番,就必须实现在一个硅晶圆上加载更多更小的晶体管和更精细的微结构。芯片行业的风…     

林宜龙:IC先锋

2006年5月16～18日,一年一度的半导体封装测试行业盛会--"第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"在成都召开.来自国内外的业界权威人士与国内外企业代表共约500人参会.林宜龙以中国电子专用设备工业协会理事、格兰达技术(深圳)有限公司总裁的身份应邀出席会议,并作了题为<实现半导体装备自主研发及国产化的机遇与挑战>的演讲.     

新一代超宽带无线通信芯片研发

超宽带（Ultra-Wide-Band，UWB）具有传输速率高、功耗低且不干扰现有无线系统等优点，主要用于短距离、超高速的无线通信。预计未来几年内，UwB技术将逐步应用于数字家庭娱乐，尤其是视频传输。UWB国家标准的制定也接近尾声，即将公布。但由于还没有成熟的芯片，当前的研究工作多处在系统级开发和FPGA验证阶段。所以低成本、高可靠、标准化的芯片是UWB走向实用化和产业化的前提。为了解决这个难题，推动UWB技术的应用和产业化，该项目针对新一代超宽带无线通信，进行芯片研发。     

模拟直调8×6GHzWDM芯片及光载无线传输模块技术

以无线和光纤链接为核心的无线和有线通信网络正越来越紧密地融入到社会的方方面面，导致信息容量呈爆炸式增长。当前光网络的容量需求增长非常快，10年后预计是目前的1000倍，原来由分立光学器件构建的网络基础结构已难以承受网络的发展速度，系统的能源消耗急剧增加，可靠性也不断减低。就像上个世纪五六十年代分立晶体管无法满足计算容量增长需求时进行了一场基于IC的技术革命一样，光网络也需要一次系统性的大变革。期望光波技术能够在未来担负起和电子计算类似的重任，必须依赖与IC类似的大规模光子集成技术（Photonic Integration Circuit，PIC）。PIC芯片是解决未来网络爆炸性增长问题的关键。     

片上系统引发微电子技术革命

随着微电子技术的飞速发展,超大规模集成电路的集成度和工艺水平越来越高,将整个应用电子系统集成在一个芯片中的片上系统(SoC),已成为现代电子系统设计的趋势.SoC的关键技术和设计方法已经引发了一场微电子领域的革命,从而使传统的电子工业受到了重大的影响.     

高密度倒装键合中多物理量协同控制机制与实现

针对超薄高密度芯片倒装键合,我们在超薄芯片的表面作用机理与高效剥离、基于飞行视觉的多自由度高精对准与高效贴片、键合界面接触电阻的建模计算及精确控制等方面取得重要进展。主要创新工作包括：（1）揭示了微薄芯片拾取过程中剥离与碎裂的竞争行为及其影响机理,发明了基于串并联混合机构的四自由度贴片装置及其力/位控制方法,实现了超薄芯片的无损拾取和多自由度高效高精贴片;（2）发明了基于多反射镜的飞行视觉定位装置,提出了多自由度调平、图像质量改善与超分辨率重建等图像处理方法,实现了高精快速定位;（3）揭示了超薄芯片倒装键合界面形成机理,发现了导电胶倒装键合中接触电阻“弯曲效应”,提出了键合压力、温度、基板张力等协同控制方法及装置;（4）研制了基于各向异性导电胶倒装热压焊工艺的高密度芯片倒装键合原型机,实现了最大芯片尺寸5 mm×5 mm、芯片间距15μm的高密度芯片封装。     

大功率LED封装用加成型硅橡胶研制

大功率LED具有发光效率高、光色纯、能耗小、寿命长、体积小、响应快、无污染、全固态、性能稳定等优点，被公认为是取代白炽灯和节能灯的第三代照明器件。传统的LED封装材料为环氧树脂，但是环氧树脂的耐热耐紫外性能不佳，不能满足大功率LED的封装要求，有机硅材料具有优异的耐热耐辐射性能和高透明性能，非常适合大功率LED的封装。     

超细键合金丝生产项目

1产品概述及应用领域 伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产业,特别是上游基础产业的蓬勃发展.键合线作为封装用内引线,是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一.     

超细键合金丝生产项目

1产品概述及应用领域 伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产业,特别是上游基础产业的蓬勃发展.键合线作为封装用内引线,是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一.     

第二代身份证明年换发

沿用了17年的塑料卡片式身份证将从明年开始全新变脸.近日,公安部网站上发布新闻称,明年1月1日<中华人民共和国居民身份证法>施行后,新一代应用IC卡技术、可机读的身份将正式换发.     

纳米中药高靶向治疗消化道恶性肿瘤相关研究

肝胆胰胃肠消化道恶性肿瘤严重地威胁着广大民众的生命,其早期诊治肿瘤是拯救生命的关键。我们与德国共同研发的高智化、数字化的“无透镜显微镜联合细胞诊断芯片集成系统”先进仪器,应用高甲基化差异谱肿瘤标记物早期诊断消化道恶性肿瘤;并用高效、毒副作用小的纳米中药高靶向治疗消化道恶性肿瘤,开辟了更加快捷、稳定、安全、有效地治疗消化道恶性肿瘤的新途径,并奠定了其理论基础。     

高速数字物理噪声源芯片

数字物理噪声源是一种模拟数字混合的安全芯片，它将电路中的随机噪声的影响加以增强，采样得到高速的真随机的0、1序列，该序列能够通过随机性测试。