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1
1.
大功率LED封装用加成型硅橡胶研制
总被引:1,自引:0,他引:1
周魏华
陈义旺
徐镇田
《中国科技成果》
2010,(21):80-80
大功率LED具有发光效率高、光色纯、能耗小、寿命长、体积小、响应快、无污染、全固态、性能稳定等优点,被公认为是取代白炽灯和节能灯的第三代照明器件。传统的LED封装材料为环氧树脂,但是环氧树脂的耐热耐紫外性能不佳,不能满足大功率LED的封装要求,有机硅材料具有优异的耐热耐辐射性能和高透明性能,非常适合大功率LED的封装。
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