ARINC429 总线接口芯片及接口板的设计与实现

通过对ARINC429总线的研究，设计了一种方法来接收ARINC429信号，该方法在接收429信号时将根据429信号的特征对429信号的每一位进行3次判别，只有当3次判别都正确时，才接收该位。该方法的抗干扰性优于传统方法。基于这种方法，用可编程逻辑器件设计制作了ARINC429接口芯片，同时还制作可用于连接微机的接口板。     

基于SOPC和CPCI总线的ARINC429数据接收卡

介绍了基于SOPC的ARINC429接收卡的硬件构建过程和软件设计流程.该系统使用嵌入式NiosII软核处理器作为整个系统的控制器;使用 ARINC429收发芯片HS3282,实现了两路高速ARINC429数据的接收;并将接收到的ARINC429数据通过CPCI总线上传至主控计算机.结果证明能够实时高效的接收和传输两路ARINC429数据.     

机载ARINC429总线接口电路的实现

介绍了使用现场可编程门阵列FPGA器件来设计ARINC429通信板。给出了具体的信号接收、发送和防止数据总线冲突的实现方法,并附有仿真结果。     

基于FPGA的ARINC429总线数据通讯方案设计

ARINC 429是定义航空电子设备和系统彼此之间相互通信的一种规范。利用FPGA设计和研制的ARINC 429总线信号处理板,成为目前飞机机载总线接口研究的重点,具有非常重要的现实意义和应用前景。该方案可用于对各类采用ARINC429总线的机载电子设备的自动化检测。     

基于DEI1016的ARINC429航空通讯总线设计

DEI1016是一种可支持ARINC429航空总线协议的串行接收、发送器件。本文简要地介绍了航空电子通讯总线ARINC429接口的硬件设计,介绍了DEI1016的主要功能和工作原理,给出了DEI1016的数据收发过程,以及介绍了DEI1q016芯片与AT89C52微控制器的接口电路设计。     

基于DSP与FPGA的ARINC 429总线收发系统设计

为了满足目前航空电子设备对429总线通信的广泛需求,设计了一种改进的ARINC429总线收发系统。首先简要介绍了ARINC429总线的特点,系统中数据信息的传输严格依据总线规范来实现,数据收发核心单元由HS-3282和HS-3182等ARINC429专用器件构成。其次,给出了基于DSP和FPGA的系统硬件设计和软件流程。整个系统以DSP为控制单元,通过对FPGA编程来实现系统的逻辑设计。实验结果表明该总线接口能够完成高速429数据通信的要求,具有可靠性好、传输准确、集成度高等优点,可广泛应用于航空电子设备通讯领域。     

基于USB的ARINC 429总线数据通讯方案设计

采用单片机控制接收ARINC 429总线规范数据,将数据转换成符合USB规范的数据,便于429总线设备与PC机的数据传输,提高了429总线设备的检测效率。     

基于USB的低成本429总线数据加载器的实现

本文基于ARINC429规范和USB报文协议,实现了429数据总线协议数据包与USB报文协议数据包之间的转换。根据429数据总线和USB接口之间的电器特性,提出了一种低成本的429数据总线和USB接口相互转换的硬件实现方法,采用USB总线同时完成对多路ARINC429总线设备的数据通信。方便了ARINC429总线设备与PC机之间的数据通信,有效地降低航空设备数据更新需要的成本。     

基于FPGA的ARINC429总线IP核的设计与实现

为使计算机与ARINC429总线设备之间的数据通信更加方便,同时最大可能地降低设计成本.设计了ARINC429总线协议IP核,协议处理模块功能可以由可编程逻辑器件FPGA通过逻辑设计来实现,从而将总线的协议处理模块均集成于FPGA芯片上.在开发总线协议IP核时采用功能模块化方法,将逻辑设计划分为数据协议处理模块、缓冲模块、定时模块等部分.最后通过仿真验证,结果表明429总线协议IP核能够实现多通道数据的收发,逻辑设计符合ARINC429总线的数据传输要求,且满足特定场合的应用.     

基于8位单片机的ARINC429航空数据总线接口设计

ARINC429数字信息传输规范是航空电子设备通信标准,目前已经成为航空机载电子设备通信的主要通信方式,本文介绍了用8位单片机和高性能数据通信芯片HS-3282的ARINC429航空数据总线接口的设计方法.     

人机一体化系统的高级接口——大脑计算机接口

介绍了人机一体化系统的概念,提出大脑计算机接口是“人机耦合”型人机一体化系统关键技术。阐述了大脑计算机接口原理、大脑计算机接口系统硬件构成、大脑计算机接口技术的研究方法,大脑计算机接口技术的应用和展望,对BCI的研究和人机一体化系统和技术的发展具有重要意义。     

人机一体化系统的高级接口——大脑计算机接口

介绍了人机一体化系统的概念,提出大脑计算机接口是"人机耦合"型人机一体化系统关键技术.阐述了大脑计算机接口原理、大脑计算机接口系统硬件构成、大脑计算机接口技术的研究方法,大脑计算机接口技术的应用和展望,对BCI的研究和人机一体化系统和技术的发展具有重要意义.     

界面反应及界面张力对Sn-Zn-Bi焊料润湿性的影响

通过合金化的方式得到了Sn-Zn-Bi三元及Sn-Zn-Bi-Nd四元无铅焊料,采用润湿平衡法测量了其润湿力和润湿时间,并对润湿后的焊料/Cu界面组织进行了分析.结果表明:Bi元素不参与焊料/Cu界面的扩散反应,但能够通过吸附作用降低界面张力,从而提高焊料在Cu基底上的润湿力;Zn元素优先向焊料/Cu界面进行扩散形成Cu5Zn8金属间化合物,且扩散层随焊料中Zn含量的提高而增长,此时固-液界面张力方向发生改变,润湿力提高,但润湿时间延长;Nd元素的作用类似于Bi,既能提高焊料的润湿力,也能够缩短润湿时间,是一种改善Sn-Zn基焊料润湿性的有效元素.     

膨胀土-混凝土界面剪切特性研究及界面系数修正

为对不同含水率下与不同法向应力下的膨胀性土的界面抗剪强度-界面剪切位移曲线进行分析,通过设计室内膨胀土-混凝土界面直剪试验,研究各含水率对膨胀土-混凝土界面各力学性质的影响。结果表明：不同含水率条件下的应力应变曲线均无应变软化现象,基本符合应变硬化模型;含水率的增长,对界面抗剪强度有较为明显的劣化影响,应力应变曲线的峰值也随之愈发滞后;同一含水率的界面抗剪强度与法向应力较好地符合摩尔-库伦强度准则,随着含水率的逐渐增长,界面抗剪强度也呈现递减态势;界面黏聚力先呈增长态势,后呈逐渐减小态势;界面等效剪切模量呈现下降趋势,同时通过微观角度对界面黏聚力和界面内摩擦角引起的界面强度变化规律进行了机理性的分析。界面内摩擦角则随着含水率增加逐渐地呈现反比例函数降低态势,引入界面摩擦系数,进一步细致分析界面摩擦力学性质,同时修正了界面黏聚力和法向应力对界面摩擦带来的较大影响,针对于浅层边坡土体与桩基础的摩擦估算,考虑到法向荷载对于界面摩擦系数影响较为合理。     

不同形貌纳米铜的制备及其形成机理研究

采用均相反应界面生长法成功地制备了多种形貌的纳米铜,讨论了界面生长法制备纳米粒子的机理,考察了界面生长及反应温度的改变对产物形貌的影响.并用扫描电镜、透射电镜、X-射线粉末衍射等分析测试技术对样品进行了表征.     

Electrode/electrolyte interface and interface reactions of solid oxide cells:Recent development and advances

High temperature solid oxide cells(SOCs) consisted of solid oxide fuel cells(SOFCs) and solid oxide electrolysis cells(SOECs) are considered one of the most environmentally friendly and efficient energy conversion technology to store renewal energy from sun and wind in hydrogen and generate electricity from the fuels such as hydrogen and natural gas with high efficiency and very low greenhouse gas emission. Over the last few decades, the development of SOC technologies in particularly SOFCs has experienced significant progress and much of the recent research have paid great efforts in understanding the processes occurring at the electrode/electrolyte interfaces. As electrochemical reactions mainly proceed at the gas, electrode and electrolyte three phase boundaries(TPBs), the microstructure and properties of the electrode/electrolyte interfaces thus play a crucial role in determining the overall cell performance and durability. Herein, we review the progress and achievements in the fundamental researches of the electrode/electrolyte(mainly oxygen-conducting) interface evolution behavior under open circuit and polarization conditions. Studies involving interfacial phenomena such as interface formation and reactions, element segregation and diffusion, micropore formation and delamination are summarized and discussed in detail. Besides, the state of the art characterization techniques that have been employed to examine the interface behavior are reviewed. Finally, the challenges and prospects of the interface research in the improvement of the performance and durability of a SOC device are discussed.     

组件对象及其接口技术

组件对象技术以面向对象技术为基础,提供统一的面向对象实现框架;为面向对象应用建立公共的体系结构;提供对象服务和公共设施;建立支持对象互操作的标准化协议.文章在介绍了组件对象模型技术产生和发展的历史和现状的基础上,分析组件对象的概念和定义,进一步剖析了组件对象的核心部分--接口的实质,并论述了组件对象作为新型软件开发的核心技术的诸多特性.     

智能测量放大器及其接口

介绍了一种单片机控制的智能测量放大器及其接口，以此可以进行实时数字编程；提出了减小误差、提高测量精度的措施；讨论了硬件结构和软件设计     

具有串行口的段码液晶显示器模块与PIC单片机接口设计

本文以EDM091B与PIC16C72单片机接口为例,介绍了具有串行接口的段码液晶显示的实现方法,给出了硬件接口方案和软件流程图。     

表面和界面效应对纳米晶粒尺寸的影响

应用热力学方法，讨论了非晶晶化法制取纳米晶体时所得最小晶粒与晶化温度的关系．发现当退火温度为物体熔点的1／2时，可制得最小晶粒，而在此温度下，过冷液体与晶体之间的Gibbs自由能之差达到最大值．考虑到样品较薄时较为明显的表面效应，计算了金属样品厚度对晶粒最小尺寸的影响．结果表明，晶粒的最小限度不仅受晶化过程中自由能差的影响，还与晶体厚度有关．样品厚度越小，对生成的最小晶粒尺寸影响越大．