超薄Pd-Cu/Al_2O_3合金膜的透氢性能

以多孔Al2O3陶瓷管为基体,采用化学镀法分步沉积Pd和Cu金属层,再经高温合金化处理,制备组分不同的Pd-Cu合金膜,膜厚均约为4μm.研究合金膜在100~650℃范围内的透氢性能,考察温度和膜组成对透氢性能的影响.结果表明:H2在膜表面的扩散过程是H2渗透速率的主要控制步骤;温度对膜透氢性能的影响规律因膜组成而异,这可能与合金膜在不同组成、不同温度条件下所呈现的晶相结构有关.     

化学镀Fe-W-P合金的工艺和镀层的形貌研究

采用铜铝金属偶,在铜基底上利用化学镀的方法制备了Fe-W-P合金镀层.镀液主要组分为硫酸亚铁铵、钨酸钠、次亚磷酸钠和柠檬酸钠等,研究了镀液的组成对化学镀Fe-W-P的结构、形貌和沉积速率的影响.     

改进制备钯／陶瓷复合膜化学镀新工艺

对利用渗透作用的化学镀新工艺进行了全面的改进,对陶瓷管所处环境,镀液浓度,沉积温度和镀膜时间以及对钯层沉积量和表面形貌的影响进行了系统的研究。结果表明,镀液浓度,沉积温度和镀膜时间对钯层沉积量和表面形貌具有较为明显的影响,而陶瓷管所处环境只影响钯层沉积量。改进后的工艺比其他类型的化学镀具有较高的钯沉积速率,较短的制膜时间和较高的镀液利用率,使制膜成本降低,且钯层与陶瓷管结合牢固。     

微孔聚氨酯泡沫超声强化化学镀铜的研究

为研制金属泡沫材料电沉积制备所需的导电泡沫基体,以孔径为0.3 mm的微孔聚氨酯泡沫为基体进行化学镀铜新工艺研究。探讨镀液组成、温度、pH及超声强化对化学镀铜工艺的影响,得出化学镀铜优化工艺条件如下:硫酸铜质量浓度为16 g/L,酒石酸钾钠质量浓度为30 g/L,Na2EDTA质量浓度为20 g/L,α,α′-联吡啶质量浓度为25 mg/L,亚铁氰化钾质量浓度为25 mg/L,PEG-1000质量浓度为1 g/L,甲醛含量为5 mL/L,镀液pH为12.5~13.0,温度为50℃。在此条件下,镀液稳定性好,镀层光亮平整,镀速可达0.102 mg/min;超声强化可有效提高镀速20%~30%;化学镀铜后的导电泡沫基体经电沉积工艺可制备得到孔隙率为92.2%的三维网状金属泡沫材料。     

多孔SnO2-Cu2O复合薄膜的制备及其光催化性能

采用加热氧化多孔Sn--Cu合金电沉积层,制备得多孔SnO2--Cu2O复合薄膜.应用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能量散射(EDS)分析了镀液中Sn2+/Cu2+值对薄膜结构、形貌和组成的影响.通过低压汞灯下光降解罗丹明B的反应测试了薄膜的光催化活性.结果表明,从0.01mol.L-1CuSO4、0.05mol.L-1SnSO4、1.5mol.L-1H2SO4、7mL.L-1甲醛和0.001%聚乙二醇辛基苯基醚(OP)的镀液中,在20℃以6.0A.cm-2的电流密度沉积得到的Sn--Cu合金,经过在空气气氛下200℃,2h和400℃,2h加热氧化后,转变为Sn/Cu值为3∶1的SnO2--Cu2O复合薄膜,显示出优异的光催化降解罗丹明B的活性,这归因于薄膜具有三维多孔的形貌和适合的Sn/Cu比.     

二甲基亚砜中Er—Co合金膜的电化学制备

研究了室温条件下ErCl3-CoCl2-LiClO4-二甲基亚砜（DMSO）体系中的Er-Co在铜电极上的共沉积,利用恒电位电解法制备出了Er的不同质量百分含量的Er-Co合金膜,0.08mol/L ErCl3-0.1mol/L CoCl2-0.1mol/L LiClO4-二甲基亚砜溶液在-2.58V(ts SCE）时恒电位电解得到了表面均匀,附着力好、有金属光泽的黑色沉积膜,应用EDAX和XRD分析了沉积膜组成及形态。     

工艺条件对稀土Ce掺杂化学沉积Fe-P合金的影响

研究了工艺条件对稀土 CeCl3·7H2O 掺杂化学镀FeFe-P合金沉积过程和镀层性能的影响.结果表明:施镀温度对镀层沉积速率和耐蚀性影响均较明显,温度升高提供了较大的化学反应能量,从而提高了镀层沉积速率.络合剂NH4Cl的加入可明显改善镀层品质,使晶粒变小.能谱分析表明,NH4Cl的加入有利于镀层中Fe的沉积,抑制了P的沉积.     

Ni-P-Al_2O_3化学复合镀的机理

为了改善化学镀Ni-P合金镀膜的耐磨性,研究了Ni-P-Al_2O_3化学复合镀膜的工艺条件及其影响因素。得出了适当的化学镀液组成和最佳工艺条件;并测定了热处理对镀膜硬度和耐磨性的影响。     

化学镀Ni-P合金的工艺条件研究

采用单因素试验法和正交试验法研究了还原荆以及化学镀时间、温度、pH值对化学镀沉积速度的影响,得到了一种稳定性好、镀速快的化学镀Ni—P合金的工艺.其最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O30g/L,NaH2PO2·H2O40g/L,柠檬酸钠10g/L,醋酸9mL/L,乳酸9mL/L,pH值6.0,施镀温度90℃,施镀时间1.5h.该工艺条件下,镀速可达11.14mg/(cm2·h),化学镀1.5h后镀层厚度可达23.6-24.0μm.镀层具有较强的耐蚀性,孔隙率分布较窄.镀层表面平整、光亮、分布均匀,有可视性很好的淡黄色的光泽,无麻点、裂纹、起泡、分层或结瘤等缺馅.     

烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金及防腐性能

在烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P以提高其耐腐蚀性能. 研究了络合剂的质量浓度、镀液的pH值、施镀温度及金属离子配比[Cu2 ]/[Ni2 ]对沉积速度和镀层成分的影响. 用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDAX)观察镀层形貌并分析镀层成分. 测定Ni-Cu-P合金镀层在质量分数3.5% NaCl溶液中的极化曲线,并结合中性盐雾实验表征镀层的耐腐蚀性能. 研究表明:烧结NdFeB永磁体经碱性超声波除油、酸洗活化后进行化学镀Ni-Cu-P,可得到结合力良好的合金镀层;随着镀液中金属离子配比[Cu2 ]/[Ni2 ]的增大,所得镀层从非晶向晶态转变,镀层中的磷含量先升高后降低,镀层表面变得平整、致密;化学镀Ni-Cu-P三元合金的耐腐蚀性能优于相同条件下所得到的Ni-P镀层,且从金属离子配比([Cu2 ]/[Ni2 ])为0.02的镀液中得到的镀层的耐腐蚀性能最强.