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相似文献
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1.
本文分析了陶瓷刀具切削淬硬GCr15轴承钢生成的锯齿形切屑形态,切屑不同部位的金相组织和硬度分布及切屑底部的脆变剥落现象,研究了据齿形切屑变形过程,变形程度的定量化分析,切屑形态的转变,切屑形态与陶瓷刀具初期破损的关系。  相似文献   

2.
针对陶瓷刀具WG300车削高温合金GH4169,设计了车削加工实验,利用扫描电镜(SEM)图和能谱分析(EDS)图对产生的切屑的形态和元素进行研究,得到了切削速度对切屑的影响规律,观察到刀具和工件在切削过程中发生元素的扩散现象.随着切削速度的增加,切屑出现显著的锯齿状,其成分中C的质量分数增多,Al和O元素没有显著变化,表明刀具中的Al2O3较为稳定.该研究对陶瓷刀具加工过程中的切削速度的选择具有指导和参考意义.  相似文献   

3.
切削力是高速切削加工过程中的一个重要的因素。本文采用sialon陶瓷刀具对镍基合金Inconel718进行了高速车削试验。研究了不同切削速度下切削力、刀具磨损和表面粗糙度相互关系。通过切屑的宏观形态计算得到定量的切削变形系数、剪切角、剪应变,直观分析考察了Sialon陶瓷刀具加工镍基合金时变切削力与形系数及剪切角大小随速度变化的规律。  相似文献   

4.
对几种不同粘结剂含量的陶瓷压坯的抗压溃强度、切削过程中刀具的磨损、切屑形貌等进行了比较,分析了其可切削性能。研究表明,粘结剂添加量过大,压坯强度下降;粘结剂过少,刀具磨损快,切削力大;两种情况都会造成危险裂纹,产生烧结开裂。当加入量适中,产生塑性切屑时,坯体表现出良好的可切削性。  相似文献   

5.
对几种不同料结剂含量的陶瓷压坯的抗压溃强度、切削过程中刀具的磨损、切屑形貌等进行了比较,分析了其可切削性能。研究表明,粘结剂添加量过大,压坯强度下降;粘结剂过少,刀具磨损快,切削力大;两种情况都会造成危险裂纹,产生烧结开裂。当加入量适中,产生塑性切屑时,坯体表现出良好的可切削性。  相似文献   

6.
直角干切削动态传热模型   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
分析了切削加工过程中的切削热分布,建立了切屑动态传热模型,并结合刀具传热模型,得出了直角干切削过程中摩擦热在切屑和刀具间的能量分配比Rf和切屑,刀具内温度分布的理论计算方法。  相似文献   

7.
分析了带圆弧型卷屑槽刀具在正交干切削加工过程中切削热的产生及分布,建立了剪切功分析模型和切屑动态传热模型,并结合刀具传热模型,得出了摩擦热在切屑和刀具间的能量分配比Rf和切屑、刀具内动态温度分布的理论计算方法。  相似文献   

8.
研究金属切削过程中切屑和刀具前刀面之间的摩擦现象,找出其变化规律,对了解和控制金属切削刀具的磨损过程及磨损速度,以提高刀具耐用度,具有十分重要的意义。刀具前刀面上的切屑与刀面之间的摩擦条件,比一般机械磨损过程要严酷得多:首先,切屑与前刀面之间的压力很大(可达1.96~2.94GPa以上),加之摩擦速度高,会产生大量的切削热,形成很高的切削温度。因而,在距切削刃一定范围内,切屑底部的金属要和刀具前刀面产生粘结。在粘结区域内,切屑与刀具前刀面的摩擦就不再是一般的外摩擦,而是粘结部份和上层金属之间的相对滑移,即内摩擦过程。所以,切屑与  相似文献   

9.
在金属切削过程中,剧烈的大剪切变形可以产生具有超细晶结构的切屑,从而使其获得比本体材料更高的硬度和强度.文中比较了不同的金属和合金在各种刀具前角和切削速度下,切屑上产生的剪应变、切屑的微结构及硬度的变化规律.实验结果显示:随着刀具前角的减小,切屑的微结构显著细化,其硬度随之极大提高;切削速度的减小提高了切屑的硬度,但对其微结构的影响不甚明显;采用负前角刀具在较低的切削速度下能加工出具有超细晶结构和高硬度的切屑材料,而切削速度的提高将使大剪切变形引起的硬度增长变缓.  相似文献   

10.
利用自主研制的纳米切削装置,对单晶铜材料开展了基于SEM在线观测的原位纳米切削实验.分析了纳米尺度切削深度为10~200,nm时的切屑形态以及材料去除机制.研究了金刚石刀具刃口半径以及切削速度对切屑变形系数的影响.结果表明,随着纳米尺度切削深度的减小,切屑变形系数逐渐增大,且当切削深度小于刀具刃口半径时,切屑变形系数急剧增大.此外,刃口半径和切削速度对切屑变形系数也有着重要的影响.刃口半径越大,切屑变形系数越大,而切削速度越快,切屑变形系数越小.  相似文献   

11.
本文对国产几种牌号(氧化铝系和氮化硅系)的陶瓷刀片在车削淬硬钢时发生的刃具初期破损形式进行了分析、归类,从断口形态方面分析了陶瓷材料的断裂性质,基本弄清了陶瓷刀具初期破损与切削分力之间的关系,找到了不发生刀具初期破损的切削条件,为消除破损和更好使用陶瓷刀具提供了理论依据.  相似文献   

12.
为了获得性能优良的Si3N4-SiC棚板,就棚板制造过程中的配料及成型工艺等问题进行了实验研究,探讨了提高Si3N4-SiC棚板坯体密度的最佳途径。实验表明:振动成型时,振动时间和振动压力要匹配适当,才能得到最佳的坯体密度。工艺调整适当后,Si3N4-SiC棚板实际使用寿命可达500次以上。  相似文献   

13.
网络结构陶瓷增强金属基复合材料的制备   总被引:3,自引:1,他引:2  
以轻金属为增韧相,以网络结构陶瓷骨架为增强相,利用有机前驱体浸渍烧失工艺制备出网络陶瓷骨架,根据液态金属浸渗理论充填金属材料,成功制备出一系列新型金属基复合材料,如Si3N4/Mg复合材料、Al2O3/Mg复合材料、Si3N4/Al复合材料。由于网络陶瓷预制体特殊的空间拓扑结构,使材料具有质量轻、高比模量、高比强度、耐热耐磨性好、高陶瓷相含量、低热胀系数等独特优点,作为新的功能材料或结构材料,在航天航空、汽车、电子、光学、机械制造等工业领域展示了广泛的应用前景。  相似文献   

14.
通过钎料中常用活性材料与被钎陶瓷Si_3N_4之间的物理现象和化学反应,讨论了活性材料所起的作用,即通过活性金属与Si_3N_4陶瓷的化学反应形成反应过渡层而结合,同时活性材料改善了钎料在Si_3N_4陶瓷表面的漫流性能.但因为反应产物与Si_3N_4陶瓷热物理性能相差较大,故活性材料的加入量应限制在一定范围以内。用Ag-Cu-Ti钎料钎接Si_3N_4/钢时,在Si_3N_4/钎料过渡区生成了富TiN层和富Ti_3Si_5层,控制这两个反应结合层的成分和厚度可能是提高钎接接头强度的关键之一。此外在一定范围内增加钎料层厚度时,钎接接头强度有明显提高。  相似文献   

15.
LPCVD氮化硅薄膜的制备工艺   总被引:2,自引:0,他引:2  
氮化硅(Si3N4)薄膜具有许多优良特性,在半导体、微电子和MEMS领域应用广泛.简要介绍了Si3N4膜的制备方法及CVD法制备的Si3N4薄膜的特性,详细介绍了低压化学气相淀积(LPCVD)氮化硅的工艺.通过调整炉温使批量生产的淀积膜的均匀性达到技术要求.  相似文献   

16.
金刚石和氮化碳涂层刀具加工高硅铝合金   总被引:1,自引:0,他引:1  
为提高硬质合金刀具加工高硅铝合金的生产率及使用寿命,文章采用金刚石薄膜刀具和氮化碳涂层刀具来对比硬质合金刀具加工高硅铝合金的加工性能;试验结果表明,金刚石薄膜刀具干切削加工的表面粗糙度值较小,氮化碳涂层刀具干切削高硅铝合金与金刚石薄膜刀具相比,积屑瘤较小,是适合加工高硅铝合金的刀具材料。  相似文献   

17.
以冲蚀磨损工况下的典型应用材料Cr15Mo3高铬铸铁为对比材料,采用转盘式液-固双相流试验机研究了不同SiC磨粒粒径对Si3N4结构陶瓷抗冲蚀磨损性能的影响,分析了试验材料冲蚀磨损的微观失效机制.研究结果表明:在各种粒径磨粒的冲蚀磨损条件下,Cr15Mo3铸铁的冲蚀磨损率都比Si3N4结构陶瓷的高,Si3N4结构陶瓷的抗冲蚀磨损能力是Cr15Mo3铸铁的20倍左右;粗颗粒磨料冲蚀条件下试验材料的体积损失比细颗粒磨料冲蚀条件下的大,即磨粒越粗冲蚀磨损越严重;在微观上,Cr15Mo3的腐蚀坑、冲蚀坑多,基体材料冲刷磨损严重,W型失效形貌明显,而Si3N4结构陶瓷的冲蚀磨损面比较光滑,材料失效主要是晶界粘结相失去多所致;结构致密、晶粒细小并有细小柱状晶的存在等是Si3N4结构陶瓷抗冲蚀磨损性能优异的主要原因.  相似文献   

18.
对 Si_3N_4 结合的 SiC 耐火材料进行了表面氧化技术的探索。研究表明:Si_3N_4 的氧化趋势大于 SiC;适当地表面氧化处理,能使材料强度得到提高,但氧化时间过长,可能引起材料表面损伤;在一定条件下,材料气孔率愈大,强度提高愈显著;给出了该材料合理的配方和进行表面氧化处理应注意的问题。  相似文献   

19.
纳米粉体材料氮化硅的ICP制备技术和红外光学特性   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用CP等离子体化学气相沉积技术,用硅烷和氮气为反应气体合成氮化硅纳米粉体.利用朗缪尔探针诊断了反应室内等离子体参数,得到不同位置、不同功率和不同气压下等离子体密度的变化规律.等离子体密度随着功率的增大而增大,随着气压的升高而减小,由于离子鞘层的存在,提供了局部等离子体密度稳定的区域.利用傅立叶红外光谱仪分析了氮化硅纳米粉体红外光谱和键态结构的特性,结果表明:氮化硅的表面特性和纳米材料的表面效应导致富氧层的存在.  相似文献   

20.
微量元素锰及锰超氧化物歧化酶的模拟化学   总被引:14,自引:0,他引:14  
锰是人体所必须的微量元素之一,为锰超氧化物歧化酶的活性中心,能消除体内有害自由基,维护正常生理功能.综述了12篇参考文献,介绍了锰的生物学效能和锰超氧化物歧化酶的模拟化学.  相似文献   

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