基于ANSYS Icepak的车载电源机箱热仿真分析

根据某型号的车载电源热载荷要求,对电源机箱内的各电源模块和机箱进行热仿真分析.根据车载电源实物建立实物三维模型.确定网格划分参数和电源机箱各元器件参数,计算车载电源内部元器件的热堆集,以及机箱在风冷条件下的整体表面散热性能.通过ANSYS Icepak软件进行有限元热仿真分析,验证机箱设计条件、升温幅度.为优化和改进该型号车载电源机箱外观设计、散热形式、内部元器件布置和内部元器件功率的选择提供参考.     

电子仪器中散热器热阻的计算方法

在电子仪器中,绝大多数大功率元器件的散热是通过散热器来完成的,因此合理选择散热器尤为重要,本文提出了该类散热器热阻的计算方法,为整机大功率元器件的热设计提供了必要的依据。     

电子元器件热输运方法研究

随着科技日新月异的发展,电子元器件高频、高速、高集成化的要求及高温的工作环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制来满足其要求。因此有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。本文对电子元器件热输运方法进行了综合的阐述和适当分析,并对热输运的设计进行预期展望。     

热分析技术在电子设备热设计中的应用

在传热学理论的基础上,介绍了Icepak的特点及求解过程.以笔记本电脑为例,利用Icepak软件对电子设备的计算域进行仿真,并对其进行了热分析,讨论了散热方式的选择和具体的热设计,最终使其满足温度控制的要求.     

大功率电源模块的散热设计与优化

本文针对电源设备中存在的大功率电源模块的热问题,进行了热设计和优化。主要对影响散热性能的因素进行了分析,给出了散热器的选择和应用方法、风机的选择方法,提出了一种利用散热器优化设计软件Qfin对大功率电源模块进行强迫通风散热设计和优化的方法和过程,并以某中频电源的热设计为例进行了分析和优化,给出了设计结果。     

大功率电源模块的散热设计与优化

本文针对电源设备中存在的大功率电源模块的热问题,进行了热设计和优化。主要对影响散热性能的因素进行了分析,给出了散热器的选择和应用方法、风机的选择方法,提出了一种利用散热器优化设计软件Qfin对大功率电源模块进行强迫通风散热设计和优化的方法和过程,并以某中频电源的热设计为例进行了分析和优化,给出了设计结果。     

半导体冷藏箱热端最佳散热方式的实验研究

从提高半导体冷藏箱制冷效率入手,通过对小型半导体蓄冷箱热端散热情况分析,建立了热端散热实验系统.分别对风冷散热、热管散热、热管与风冷组合散热三种散热方式进行了综合实验研究.分析其散热方式的特点及优势,研究在不同散热方式下冷藏箱制冷性能,找出使冷藏箱整体运行效率达到最优的散热方案,对今后半导体冷藏箱热端散热的进一步优化起到了重要的推动作用.     

某小型化电子设备热设计及试验验证

热设计是影响电子设备可靠性的一个重要因素,电子设备的小型化对热设计提出了更高的要求。对某小型化电子设备在方案阶段进行了热设计及热仿真分析,并对产品实物的散热进行了试验验证,探讨了小型化电子设备的一种热设计及试验验证方法。     

散热模组中热管位置研究

由＂热致失效＂介绍电子设备散热的重要性及方式,通过将模型简化及热管位置的方案规划,经CFD仿真软件对各方案进行分析并对比结果,以此得出适合的最优化设计。     

基于Flotherm的感应加热的散热设计

电磁感应加热在锻造、热处理、熔炼等方面得到了广泛的应用,在大功率电磁感应加热系统中,散热是影响系统稳定运行的重要因素之一。对此在分析电磁感应加热系统中的热源与热损耗的基础上,运用仿真的方法对系统中的热损耗进行了估算。在对散热系统中的散热器和风机进行了设计之后,结合热损耗的估算结果,用热仿真软件Flotherm对散热系统进行了仿真。最后通过实验验证了这种设计方法的可行性。     

大功率T/R组件的设计探讨

本文主要就有源相控阵雷达中的大功率T/R组件的设计从微波功率器件的比较选择、功耗、散热方式的选择、电磁兼容性等方面进行了阐述、分析和探讨,并给出了大功率T/R组件设计的一些方式。     

常用阻容元器件的选型参考

电路原理设计完成后,产品性能的稳定可靠与否,往拄与选用的元器件参数、等级、质量等密切相关,设计者应针对产品应用环境以及电性能的要求,准确提出对元件参数的具体要求,包括标称值、精度及误差要求、稳定性要求、温度范围要求、安装尺寸以及与电路性能密切相关的其它要求．通常高性能的元器件,比如有可靠性要求或精度、稳定性要求的元器件,其外形尺寸比一般要求的产品要大得多,这就要求设计人员在PCB设计之前,针对开发的产品使用环境条件的要求,合理选择相应等级的元件．元器件生产商会在自己的产品目录中详细列出产品的型号及对应的参数,编制采购文件时,应在型号栏标明详细的型号。严格讲,这些参数应在电路原理设计时随时在电路中限定。现就常用组容元件（包括电容器、电阻器、电感器等）型号及参数的具体含义进行分析．     

一种应用于路政系统的小车平台热分析

本文对一种应用于路政系统的小车平台进行热分析,为小车平台结构设计和热设计提供设计依据。采用双通道风冷散热的方式,能够保证小车平台内的电子设备正常工作。     

电阻点焊工艺在电子元器件中的应用研究

电阻点焊工艺广泛应用于各种电子元器件的制造。本文通过对点焊过程的热平衡、冶金原理等影响点焊的主要因素分析,针对电子元器件产品制造的特点,总结了如何来选择点焊焊接工艺和设备来提焊接可靠性。     

机械加工设备的布局设计研究

本文对车间设备布局设计问题进行了深入研究,并分析了设备布局的影响因素,如产品信息、工艺流程、车间生产组织管理方式和生产物流等.并对传统设备布局方法和计算机辅助设备布局法进行了分析和比较.     

热管散热在大功率电源系统中的运用

大功率军用电源系统的散热设计,对整个系统能否稳定可靠运行,起着极其重要的作用.本文以一个设计案例为基础,通过对系统整体散热方式的选择,到具体从模块散热形式的确定,概括的作了介绍.     

基于ICEPAK的干扰频率分机热分析优化设计

根据某雷达技改设计要求,利用ANSYS Icepak软件对雷达干扰频率分机建模并完成参数设定和网格划分,通过分机中的电子功能模块的热功耗计算结果,对分机的布局和散热系统进行结构改善,直到达到设备的热设计要求.本计算结果对其他同类型电子设备的热设计具有一定的参考价值.     

直立石墨烯柔性导热材料制备技术现状与进展

近年来电子元器件朝着高密度、高集成和微型化的方向发展，可以快速转移多余热量的热界面材料随之成为研究热点，石墨烯因其优良的导热性能成为制备热界面材料的理想选择之一。为了将发热源产生的热量迅速传递到散热板上，诱导石墨烯在竖直方向上的排列成为值得关注的研究方向。本文根据材料中石墨烯的来源及导热薄膜成型方式，主要介绍两类直立排列的石墨烯柔性导热材料制备工艺，分别为自下而上法和自上而下法。自上而下法包括介电泳法、机械组装法、定向冷冻法、水热还原法和蒸发诱导自组装法等，自下而上法主要指利用化学气相沉积法直接生长石墨烯。     

MCM芯片封装散热结构优化设计研究

MCM芯片组件的热分析技术芯片封装是现代电子封装的关键技术之一。本文主要以PATRAN/NASTRAN软件平台软件为基础,利用有限元法对MCM芯片封装散热结构进行热设计分析,针对不同的冷却对流系数分析结构的散热特性,并且对散热结构进行灵敏度分析,为芯片封装的结构优化设计提供了重要的理论基础。     

基于产品布局设计特征的协同设计

提出了产品布局设计特征的概念和定义方法,解决了在概念设计阶段如何构建参数化布局模型的问题,在PDM环境下应用该模型,可实现基于产品布局设计特征的多小组的远程协同设计．该方法采用工程文件管理方式,统一管理布局设计特征与产品装配模型,有利于模型维护;利用Petri网描述和管理动态定义的设计过程模型,实现了布局设计特征模型与子设计方案之间的“推式”数据自动维护和更新．