铈对含锡/铅钢的力学性能影响

通过向H08钢中添加微量的铈和低熔点元素锡和铅,研究不同铈含量对不同含锡/铅钢的性能的影响.试验表明加入铈的钢比不加铈的钢的强度和韧性有普遍提高,抑制晶粒的长大,改善了含锡/铅钢的断裂机制.同时不同含锡/铅钢存在一个较优的稀土铈的加入量.     

富铈混合稀土对压铸AZ81合金组织和性能的影响

为开发铸造性能优越、成本低廉、中温性能略有改善,并能满足摩托车曲轴箱服役环境的新型镁合金提供材料基础,通过往AZ81合金中添加富铈混合稀土,考查稀土对压铸镁合金AZ81组织和性能影响.结果表明:少量加入稀土能起晶粒细化和固溶强化作用;随加入量增大,稀土以晶界和穿晶条状脆性相存在,对合金强度的损伤作用大于强化作用.因此,压铸AZ81的常温和150℃抗拉强度和屈服强度随稀土加入量的增加先略有提高,然后持续降低;室温延伸率随稀土加入量增加而连续下降,对150℃温度下的延伸率无明显影响;但富铈混合稀土的加入显著提高合金的蠕变抗力.     

镍、铬对D型石墨铸铁基体组织的影响

文章研究了加入不同量合金元素镍、铬对D型石墨铸铁基体组织的影响。研究结果表明:微量合金元素镍、铬的加入都有细化珠光体的作用,在某种程度上随着合金元素镍和铬加入量的增加细化作用越大;加入合金元素镍或铬都能提高D型石墨铸铁基体的硬度,随着合金元素加入量的增大,硬度值亦随之增大;当合金元素加入量超过0.6%后,硬度值减小。     

铈对Ni_3Al性能的影响

在含２０．５ａ％Ａｌ的Ｎｉ３Ａｌ合金中加入铈的研究结果表明：（１）含饰量大约高于０．０４ｗｔ％合金的冷轧性能很差，无法轧成薄材；（２）含铈量为０．０１１ｗｔ％的Ｎｉ３Ａｌ合金，在５５０℃等温１２０ｈ和１２００℃等温０．５ｈ的室温延伸率可达１６％，σｂ为９００ＭＰａ左右，断口为穿晶断裂形貌，综合机械性能好；而７５０℃等温４０ｈ和１０００℃等温１ｈ的室温延伸率仅为３％，σｂ为５００ＭＰａ左右，断口为沿晶形貌，综合机械性能差。     

硫酸铈铵催化合成乙酸异戊酯的研究

以硫酸铈铵为催化剂，乙酸和异戊醇为原料，合成乙酸异戊酯。考察了醇酸摩尔比，催化剂用量，反应时间诸因素对产品收率的影响。实验表明：硫酸铈铵是合成乙酸异戊酯的良好催化剂，在醇酸摩尔比为1．8：1；催化剂用量为1．5g；反应时间3．0h的优化条件下，乙酸异戊酯的收率可达91．4％。     

Ni,Si,Mn和Ti对高强度铜合金力学性能和导电性能的影响

利用合金化方法，并借助金相、SEM等测试分析手段研究了Ni／Si，Mn／NiSi和Ti对纯铜显微组织、力学性能和导电性能的影响．结果表明，Ti，Ni和Si均有提高合金组织稳定性的作用，但Mn，Ni和Si的加入不能有效地阻碍合金组织在高温下的长大．Ti，Ni和Si的加入还大幅度提高了合金强度．含w(Ni)=6％和w(Si)=1．42％的铜合金的抗拉强度达到了907MPa，同时，合金的导电性也保持在较高水平，达到了强度和导电性的良好匹配．然而：Mn，Ni和si的加入没有明显的强化作用．反而使导电性大幅降低。     

电子显微术研究含铈铁铬合金的氧化行为

利用ＳＡＭ、ＸＰＳ和ＳＥＭ技术,研究含铈的铁－１８铬合金的氧化膜的形貌特征,测定每间隔数个纳米的不同深度的氧化层的组分,分析它的结构状态,动态分析结果,获得了铬向外迁移、改变氧化膜成分和结构、以及铈向界面扩散和偏聚的试验数据。根据结果进一步探讨了添加微量元素铈对合金元素铬在氧化过程中扩散的影响。     

拉拔变形对不同直径纯铜线材组织性能的影响

将初始直径为φ7 mm、φ5 mm、φ3 mm的纯铜线材分别进行冷拉拔,得到不同变形量的试样,测试了试样的硬度和导电率,研究了冷拉拔变形量对不同初始直径纯铜线材组织和性能的影响。研究结果表明:拉拔变形对不同初始直径线材硬度和导电率的影响趋势大体一致,当变形量小于30%时,硬度快速上升,导电率快速下降;当变形量为30%～83%时,硬度缓慢上升,导电率变化不大;当变形量大于83%时,导电率和硬度都出现了波动。φ7 mm线材在变形量为83%时,硬度最高可达121HV,此时导电率为98%IACS;φ5 mm线材在变形量为75%时,硬度最高可达122HV,此时导电率为97%IACS;φ3 mm线材在变形量为83%时,硬度最高可达128HV,此时导电率为97%IACS。微观组织观察表明:纯铜的组织演化分为3个阶段,晶粒开始分裂并出现形变孪晶;分裂加剧,晶界消失;形成纤维组织。     

磺化木质素改性脲醛树脂的研制

采用加入木质素磺酸钠的方法改性脲醛树脂胶粘剂，以降低胶粘剂中游离甲醛为主要目的，主要研究了磺化木质素加入量对胶粘剂游离甲醛含量及拉伸强度的影响。实验结果表明磺化木质素加入量为30％时，胶粘剂的拉伸强度最大，达到8．67Mpa；磺化木质素的加入量为40％时，游离甲醛含量最小，为0．18％。     

隧道窑工艺处理不锈钢除尘灰的实验研究

利用隧道窑工艺对宝钢不锈钢除尘灰进行处理．该工艺过程是将焦粉（添加量为除尘灰质量的35％）外置在除尘灰周围,并添加三种不同比例的铁鳞,在碳化硅罐中还原42h,还原温度为1200℃．研究表明：该工艺条件能够实现不锈钢除尘灰的烧结,且通过加入铁鳞（添加量为除尘灰质量的20％）可以经济有效地提高烧结物的强度;铁鳞的加入提高了铁品位,但会降低镍、铬品位．针对金属化球团中镍、铬的金属化率难以检测出的情况,提出了一种金属还原率的估测方法,并将其应用到本实验中,得出在隧道窑工艺条件下铁和镍的金属化率分别为92．55％和97．83％,铬的金属化率最少可达到35．5％．     

离心奥氏体──贝氏体球墨铸铁管

比较系统地研究了合金元素Ｃｕ、Ｍｏ和等淬时间及温度对离心奥氏体／贝氏体球墨铸铁管组织与性能的影响，找出了合金元素Ｃｕ、Ｍｏ对离心奥氏体／贝氏体球墨铸铁管的影响规律，确定了适宜的热处理工艺参数，并在实验室生产出性能良好的离心奥氏体／贝氏体球墨铸铁管。     

磁控溅射镀铜芳纶织物的制备及其性能研究

芳纶纤维具有优异的力学性能和加工性能,还具有极好的耐热和耐化学药品性能、尺寸稳定性、耐疲劳性及耐腐蚀性等。磁控溅射镀膜法是一种高效的薄膜沉积工艺,具有装置性能稳定、操作控制方便、无环境污染等优势。采用磁控溅射法在芳纶织物表面镀覆纳米铜薄膜,使纺织品表面金属化。镀铜芳纶织物采用XRD与扫描电镜进行表征,且评价镀铜织物的抗静电性、导电性及拒水性。结果表明,溅射镀膜50 min的镀铜纤维表面致密地沉积纳米铜;XRD图显示铜的结晶存在。溅射镀膜50 min的镀铜芳纶织物接触角高达132.5°,表面电阻为129Ω/sq,抗静电半衰期为0.4 s。表明其具有良好的拒水、导电及抗静电性。     

发光铜纳米粒子的制备及其在生化传感、环境监测中的应用综述

发光铜纳米簇具有与金、银贵金属纳米簇相媲美的荧光性质,还具有原料储量丰富、制备经济、合成过程简便等优点,具有广阔的应用前景。系统地介绍了铜纳米簇的主要性质、制备方法及应用现状,重点总结了近年来荧光铜纳米簇在生化传感器、生物探针、细胞成像、环境标志物检测等领域的应用进展。     

光纤表面等离子体共振传感器敏感膜的仿真研究

为了研究光纤表面等离子体共振传感器的传感特性,利用TFCalc软件仿真研究光纤表面等离子体共振(SPR)传感器的反射光谱特性,分别考查敏感膜为Au膜、Ag膜、Al膜和Cu膜对反射光谱特性的影响。仿真结果表明,Au膜和Ag膜有较高的灵敏度,Al膜和Cu膜厚度分别在10 nm和30 nm有较明显的共振现象。     

镀银铜粉导电电子浆料的研究

研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明,当镀银铜粉填充含量达75％,偶联剂含量3％时,导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。     

稀士元素在导电铜中的作用

本文研究了不同稀土添加剂在导电铜中的作用,发现稀土元素改变了夹杂物的形态,细化了晶粒(但Nd例外),提高了导电铜的机械性能;适量的稀土添加剂改变了导电铜中杂质存在的形态,净化了基体和晶界,改善了导电铜的导电性。     

含铜抗菌不锈钢材料研究概况

综述了光催化型、复合型及载有抗菌离子(银、铈及铜)的抗菌金属材料的特点,重点概述了含铜抗菌不锈钢的种类、制备工艺及发展应用状况,归纳了铜离子的抗菌机理、富铜相的形貌及结构、富铜相析出对耐蚀及力学性能的影响,最后讨论了当前研究中存在的主要问题,提出了未来研究和发展方向。     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

Macrostructure and properties of thin walled copper tubes prepared by the downward continuous unidirectional solidification method

The macrostructure and properties of the thin walled copper tube prepared by the downward continuous unidirectional solidification (DCUS) method were studied. The result shows that the macrostructure is closely related to the solid-liquid interface profile, which is influenced by the distance between the cooling water location and the solidification front. The mechanical properties of the thin walled copper tube prepared by the DCUS method are near those of the normal cast copper, and it has good relative density, electrical conductivity, and elongation, which are not greatly affected by casting speed. The thin walled copper tube prepared by the DCUS method also has good processing properties that can be taken to further drawing procedures directly without an intermediate process, and obtains good mechanical properties with the total processing rate of 89.8%.     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.