PDP用压延铜箔表面黑化处理研究进展

压延铜箔表面黑化处理工艺复杂,生产成本高,在等离子显示领域中的应用受到极大限制。为了促进等离子显示屏（plasma display panel,PDP）用压延铜箔的发展,对其表面黑化处理工艺进行综述。通过阐述等离子显示屏的工作原理,总结归纳出PDP用压延铜箔的相关性能要求,着重介绍了PDP用压延铜箔的表面黑化处理工艺,为后续PDP用压延铜箔的研究提出结构致黑这一新的思路。最后通过分析PDP用压延铜箔表面黑化处理的生产现状,提出实际生产中存在的一些问题,以促进PDP用压延铜箔的发展。     

压延铜箔制备技术分析

介绍了压延铜箔生产的工艺流程,提出压延铜箔项目的关键技术在于：铸锭质量、板形控制、表面处理和质量管理.铜熔体精炼净化过程中除杂、脱气是获得高质量压延铜箔的前提,良好的板形控制是基本条件,合理的表面处理工艺是压延铜箔满足各种使用需求的必要手段,而先进的质量理念是实现既定目标的保证.     

氯离子质量浓度及电场强度对电解铜箔性能的影响

针对电解铜箔生产过程中表面形貌和力学性能差的问题,采用明胶作为添加剂,通过直流电沉积Cu+方法制备了厚度为8μm的电解铜箔,分析了盐酸中Cl-与有机物(十六烷基三甲基氯化铵)中Cl-对电解铜箔表面形貌和力学性能的影响.通过ANSYS Maxwell软件模拟电场强度解释铜箔边缘镀层粗糙的原因.研究结果表明:有机物中的Cl-比盐酸中的Cl-更能提高电解铜箔的表面形貌和力学性能,由于阴极板边缘部分的电场强度高于极板中央位置,导致铜箔边缘镀层较为粗糙.当添加有机物中的Cl-的质量浓度为2 mg/L时,电解铜箔光亮度最佳,均匀致密,粗糙度Rz为3.6μm,晶粒尺寸细小,为31 nm,抗拉强度达到380.9 MPa.     

挠性板用电解铜箔的黑色表面处理及其性能研究

对挠性印刷电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)铜箔进行黑色表面处理,通过电镀钴-镍合金,得到了均匀的黑色外观,该处理过程不使用对人体及环境有严重危害的砷化合物。对铜箔进行性能测试发现,该黑色表面处理的电解铜箔具有良好的可蚀性,且蚀刻线条经盐酸浸泡后基本无侧蚀。铜箔的抗氧化性能优异,在耐潮湿及高温试验中均无氧化变色现象,光面微蚀也无条纹、斑点等异常。此外,铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度及耐弯曲等性能也表现优异,能很好地满足挠性印刷电路板的生产要求。     

电解铜箔生产废水中重金属排放标准探讨

对电解铜箔生产废水中重金属污染物进行了分析。探讨了废水中国家排放标准未列入的铟、钴、钼重金属的排放标准问题。     

改善4.5μm铜箔无法连续收卷问题的添加剂工艺

为解决4.5μm超薄锂电铜箔生产过程中无法连续收卷的问题,通过添加剂优化降低铜箔与阴极的结合力,使铜箔容易从阴极辊上剥离下来,有效减小铜箔撕边概率,改善4.5μm超薄铜箔无法连续收卷的情况.     

电解铜箔废水NF+NF+RO全膜法工艺探究

采用NF+NF+RO全膜法对电解铜箔废水进行处理,实现了水资源和硫酸铜资源双重回收.实验研究表明:对于电解铜箔漂洗水,在ρ(Cu2+)为200～300 mg/L,ρ(SO42-)为300～450 mg/L,电导率为650～1 200μs/cm时,可浓缩回收铜盐19.18g/L,回用水电导率≤5μs/cm,整个系统的水回收率达到98.75%.     

提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究

通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程.试验验证了通过提高产品设计质量、模板制作质量和合理设置再流焊接温度曲线等措施,能大大提高双面大面积敷铜箔板的再流焊接质量.     

铜箔预处理对石墨烯质量的影响研究进展

石墨烯因其独特的结构和优异的性能,自发现以来一直是研究的热点。铜箔作为一种在化学气相沉积(CVD)法制备石墨烯中广泛采用的衬底材料,表面形貌直接影响石墨烯的质量。基于近几年CVD法制备石墨烯的研究进展,综述了铜箔的主要预处理方法及其对石墨烯质量的影响。介绍了商用超光滑锂电铜箔在石墨烯制备中的应用,并对其应用前景进行了展望。     

电解铜箔表面结构及性能影响因素

对铜箔进行化学处理,考察阴极钛辊表面粗糙度及阴极钛辊的腐蚀对铜箔的性能及表面图像影响.研究结果表明:增加处理液中Cu2+浓度及提高电流密度,有利于表面粗糙度增加,抗剥离强度增大,蚀刻因子Ef降低.若同时降低浸泡复合液中Cu2+和Zn2+浓度,增加Sb2+浓度,则表面粗糙度及抗剥离强度降低,蚀刻因子增加;复合液中Sb2+浓度增加也能使表面粗糙度增加,蚀刻因子增加,但是,抗剥离强度基本没有变化.添加CuSO4后,阴极钛辊腐蚀速度下降,当CuSO4质量浓度达到20 g/L后,钛的耐腐蚀速度在0.050 mm/a以下;当钛辊表面粗糙度Rz降低时,电解铜箔表面相对平整,晶粒大小较均匀,排列较规则.     

铜极薄带轧制过程中尺寸效应的研究

利用四辊异步冷轧机轧制工业纯铜极薄带,对轧制出厚度为25~300μm的轧件进行拉伸实验,发现在其力学性能方面出现了尺寸效应现象:随着厚度的减小,材料抗拉强度先增大,达到某一厚度临界值后转而减小,即存在一个厚度阈值,在此阈值之前出现加工硬化,之后转为加工软化.针对这一现象,对轧件进行机械性能检测和EBSD等观察或分析,认为极薄带出现尺寸效应的原因是:随着轧件厚度的减薄,胞壁沿厚度方向尺寸大幅度减小,位错向胞壁迁移距离减小,异号位错在胞壁处湮灭,导致抗拉强度降低.     

焊接用过共晶Al-Si合金箔材轧制工艺的实验研究

本文对焊接用过共晶Al-Si合金箔材的轧制工艺进行了实验研究。结果表明,不仅含Si量为15 wt％以下的过共晶Al-Si合金可进行轧制加工,Si含量超过 15wt％以上的过共晶Al-Si合金,通过精细控制轧制工艺,仍可加工成焊接用箔材。     

铜排表面质量的影响因素及控制方法

通过对铜排质量投诉信息的统计分析可知,划伤、擦伤、凹坑和色泽不均匀等表面缺陷是铜排产品质量投诉的主要原因。通过对生产过程中铜排表面质量的主要影响因素进行分析,对生产工艺进行优化与改进,产品表面质量得到明显提升。     

润滑轧制时铜板表面质量的研究

本文研究了润滑剂粘度、轧制压下率和热处理工艺对冷轧铜板表面质量的影响。对于不同的润滑剂粘度和轧制压下率,应用修正的Stribeck图分析了变形区润滑状态及其对板材表面质量的影响。结果表明,当润滑剂粘度和轧制压下率在最佳范围内时,可获得优良的板材表面质量,光亮退火对板材表面质量亦有利。     

铜及铜合金带材表面质量控制及技术现状

综述了目前国内高精度铜及铜合金带材表面的质量状况,提出表面物理缺陷和化学缺陷及其概念,描述了带材表面各种缺陷的形貌特征,分析了缺陷产生的原因及关键工序的控制要点;介绍了目前铜带表面质量控制采用的新技术、新材料及表面缺陷量化等技术的应用现状.分析表明,高精度铜带表面质量中起皮、划伤、擦伤和凹坑等表面物理缺陷是产品质量投诉的主要原因,而影响铜带表面质量的因素众多并贯穿于生产的整个过程.加强技术创新和新技术、新材料的应用,提高各工序的产品质量保障能力,同时精细管理、细心操作、采用缺陷量化检测手段是控制表面质量及提升产品品质的关键.     

金属箔材轧制过程中第二相颗粒的尺寸效应研究

金属箔材轧制时,箔材的厚度最小为几个微米.微米级甚至是亚微米量级尺寸的第二相颗粒都可能对基体的力学性能,甚至是箔材的表面形状造成影响.相对于基体而言,颗粒的软硬程度及其大小对轧制过程中箔材的影响是截然不同的.该文通过有限元模拟的方法研究了单个的硬质及软质第二相颗粒对箔材基体性能及形状的影响.论文中引入参量：颗粒直径/箔材厚度比(以下简称d/T).结果表明,箔轧时,相较于硬质颗粒而言,不同尺寸的软质颗粒对箔材的影响较大.第二相颗粒为软质颗粒时,应力集中程度及箔材表面变形程度随着颗粒尺寸的增大而增大,当d/T小于1/20时,第二相颗粒周边基体应力集中现象不明显;当d/T为1/20～1/5时,应力集中比较明显,箔材表面发生轻微变形;当d/T大于1/5时,基体中应力集中明显,箔材表面变形严重.第二相颗粒为硬质颗粒时,随着d/T的增加应力集中现象越不明显,基体表面几乎没有变形.     

铜及铜合金加工材热镀锡研究进展

近年来，工业环保的要求越来越严格，在很大程度上制约了电镀锡技术的发展和应用。同时，随着通讯和电力产业规模的不断扩大，对镀锡铜材的需求量随之增加。镀锡铜材的抗氧化能力强，接触电阻小，因而具有良好的焊接性和导电性。热镀锡技术作为镀锡铜材生产中的一种关键工艺，具有成本低、效率高、工艺流程简单、环境友好等特点，在电工、电子、能源等领域有着广泛的应用。从热镀锡技术的原理和特点，影响热镀锡质量的关键工艺参数（包括预处理、助镀剂、镀液的成分等），常见工艺缺陷以及废锡的处理和回收等方面综述了近年来铜加工材热镀锡技术的研究进展。