RFID标签天线的丝网印刷

RFID标签天线的直接印刷是一种很有前景的生产方式,利用PF-050银浆进行的相关实验,可以分析印刷压力、印刷速度、固化温度与固化时间对标签天线的电感、电容、电阻及标签谐振频率与品质因子的影响.试验结果表明,印刷标签天线的电感主要取决于天线的结构,电阻则受印刷工艺与固化条件影响较大,而生产工艺导致的耦合电容变化并不影响整体性能.印刷工艺与固化条件对天线电阻的影响主要表现在:较高的印刷速度与印刷压力会使银浆转移不充分,并导致天线电阻增加;而较低的固化温度、较短的固化时间也会使银浆中的有机载体不能充分燃烧,从而增加天线电阻.当天线电阻增加后,会引起标签谐振频率与品质因子下降.     

环保的射频电子标签天线印刷工艺

为适应世界范围电子标签的快速应用和发展,并满足制造业的环保要求,文章阐述了基于13.56 MHz射频电子标签基本的工作原理,比较了几种标签天线制作工艺的优劣,叙述了目前处于新兴发展中具有低成本、高效率、低污染的射频电子标签天线印刷工艺.文中针对一个具体设计的标签天线图形,通过印刷工艺实验,考虑各种存在的工艺参数影响,包括银浆选用、网版选用、基材选择等,结合实际印刷工艺方法,印刷出天线实物.对天线实物分别用阻抗分析仪及网络分析仪进行电性能测试,并通过在标签天线上绑定芯片进行产品测试,最终的测试结果说明了印刷制造射频标签天线的可行性.     

高温银浆表面金属化研究

通过扫面电镜和能谱分析技术研究了烧结保温时间对中温银浆和高温银浆的金属化层形貌的影响.采用丝网印刷工艺将两种电子银浆料均匀分布在氧化铝陶瓷板表面,通过调整不同烧结保温时间探究不同金属化层的微观形貌及迁移情况,最佳烧结保温时间是20 min.基于实验结果,在银金属化层与氧化铝陶瓷基板界面处提出了银金属化层网状结构和玻璃的网状结构相互交错的模型.     

一种小型化蓝牙印刷天线的设计

基于曲流技术,设计了一个覆盖整个ISM频段(2.4-2.484 GHz)的小型化的印刷蓝牙天线.通过CST Microwave Studio软件对天线的阻抗和辐射特性进行仿真分析,得到了优化后天线结构参数.并制作了天线实物进行了测试.该天线尺寸仅有15 mm×6 mm×1 mm,具有体积小、质量轻、全向辐射等优点,能够满足各种蓝牙系统的设计需求.     

织物基UHF-RFID标签天线的制备及封装工艺初探

以常见的服装水洗唛为基材,采用丝网印刷方式印制超高频射频识别(ultra high frequency-radio frequency identification,UHF-RFID)标签天线,并与芯片连接封装制备标签,探讨丝网印刷天线的网板目数、不同类型导电油墨和天线/芯片连接封装的热压温度对印刷质量和标签读取性能的影响。试验结果表明:网版目数为300目的标签天线的印刷精度和尺寸稳定性优于350目的丝印网版;当采用8000A型导电银浆时,标签性能满足读取要求,读取距离在8 m以上;为保证标签天线与芯片形成稳定的电连接,从而使所制备的标签读取距离及外观性能最佳,连接封装时热压温度应与天线印刷固化温度一致。     

银粉和玻璃粉对太阳能电池正银浆料接触界面的影响

通过传统的电子浆料工艺制备太阳能电池正银浆料,将该银浆料经丝网印刷在晶硅太阳能电池片后烧结为银膜结构。采用场发射扫面电镜观测烧结银膜接触界面的形貌,分析银粉的粒径、形貌和玻璃粉的成分对太阳能电池正银浆料界面接触结构的影响。发现小粒径球状银粉和片状银粉制备的烧结银膜界面接触结构较好,形成较多的银微晶,当球形银粉粒径为0. 9μm时,体电阻率较低。采用0. 9μm粒径球形银粉和不同铋含量的玻璃粉优化正银浆料的配方,当玻璃粉中铋含量为68. 98%(T_g=614℃)时,烧结银膜与硅基体之间的接触结构较好,体电阻率最低。     

基于可资源化的废弃印刷线路板的破碎及破碎性能

经对各种破碎机型的比较,及对废弃印刷线路板材料性能的研究,提出了采用剪切式旋转破碎机和冲击式旋转磨碎机相结合的2级破碎方式对废弃线路板进行粉碎.对物料颗粒在冲击粉碎过程进行了受力分析,在此理论分析的基础上,确定冲击破碎机的工艺参数.结果表明,该粉碎方式能对废弃线路板有效粉碎,同时对线路板中金属和非金属能有效地解离,不带电子元件的废弃印刷线路板物料在1.2 mm以下达到完全解离,而带电子元件的废弃印刷线路板则在0.6 mm以下完全解离,同时对不同物料的解离机理作了探讨和分析.从耗能的角度,用面积粉碎模型推导了废弃印刷线路物料粉碎所需能耗的经验公式.     

聚合物银浆在钽电解电容器阴极上的应用研究

电子级的聚合物银浆料由于具有一定的导电性能和粘结性能,常与其它化学辅助试剂复合而做钽电容器的阴极引出材料使用。对该聚合物银浆在钽电解电容器的二氧化锰阴极层上被覆的工艺参数进行研究,讨论了不同银浆含量、不同固化温度、有无有机硅偶联剂等使用等条件对钽电解电容器电性参数的影响。实验结果表明,聚合物银浆的含量在95.5%左右及固化温度为200℃为聚合物银浆的最佳被覆工艺,特别是浸渍银浆之前在钽阳极块的阴极层表面浸渍有机硅偶联剂可以进一步改善钽电容器的电性能和可靠性,使等效串联电阻参数值得到较大的降低。     

用于无线局域网的双频印刷天线

设计了一种用于2.4/5.2 GHz无线局域网频段,且具有分集功能的双频天线,天线有两个C形印刷单极子组成.每个C形印刷单极子有两条谐振路径,每条谐振路径对应一个谐振频率,因此,该天线可以工作在无线局域网的两个频段.天线的两个C形印刷单极子相互垂直,一方面接收不同极化方向的电磁波,另一方面可以减少两个印刷单极子之间的耦合.天线背面的地有一个T形的金属导带用于隔离天线的两个端口,天线的两个C形印刷单极子关于T形的金属导带呈对称分布.天线具有双频工作的能力,在其工作的每一个频段内,该天线都具有两个隔离度比较高的端口.因此,该天线具有空间分集的功能,并能够对无线通信中的多径衰落问题有所抑制.     

印刷型多频缝隙天线的设计与实现

设计了一种可以同时工作在四个频带的印刷型缝隙天线,该天线是在三角形辐射单元的基础上加载水平缝隙得到的。馈电结构为共面波导形式。采用电磁仿真软件CST Microwave StudioR○软件分析了天线的表面电流,并得到了缝隙结构参数对天线通频带的影响。设计了一个可以工作于四个频段(1.8/2.4/3.5/5.2 GHz)的多频天线,制作了天线样机并在微波暗室内进行测试。仿真与实验结果表明,该型天线能够工作在4个频段,天线在工作频带内具有H面的全向辐射特性.该天线的尺寸仅为44 mm×48 mm,且为单面印刷形式,具有小型化、低层本和易于加工的特点,可以广泛应用于移动通信系统的无线终端。