三油酸甘油酯与甲醇反应合成生物柴油的热力学分析

针对三油酸甘油酯与甲醇的3步连续可逆酯交换反应,采用基团贡献法和其他计算方法估算各组分的焓变、熵变、Gibbs自由能变和标准平衡常数,以及在298.15～428.15K时各值随温度的变化情况.研究结果表明:三油酸甘油酯与甲醇的各步反应和总反应的热效应都不大,第2,3步反应的焓变值随温度变化很小,第1步反应和总反应的焓变随温度升高而增大;3步反应和总反应的Gibbs自由能变都大于零,且随温度升高都呈略有增大的趋势;三步反应和总反应的标准平衡常数都小于1,且第1步反应平衡常数随温度升高略微增大,其余两步反应和总反应平衡常数随温度升高都略有减小.     

水解稳定型硼酸酯表面活性剂的合成和表征

硼酸和甘油在阳离子交换树脂做催化剂的条件下反应合成硼酸甘油酯,反应转化率可达97%,。根据用KOH的乙醇溶液滴定得到的酸值,计算得出最佳产物的转化率能达到96.82%,。然后将生成的硼甘酯用环氧乙烷(EO)改性得到含有4个以上碳链的EO硼酸甘油酯,其水解稳定时间增加到48,h,说明其水解稳定性得到了改善。用红外谱图表征改性前后产物的结构进一步证明了最终产物就是含有C—O—C键的EO硼酸甘油酯。     

酯交换-吸附脱乙醇联合工艺合成甘油乙酸酯

分子筛吸附脱乙醇控制反应平衡,阳离子交换树脂催化降低活化能,乙酸乙酯和甘油酯交换合成甘油乙酸酯。通过单因素实验得到甘油酯最高产率的反应工艺条件:n_((乙酸乙酯))/n_((甘油))=6.0∶1,NKC-9为初始原料质量的10.0%、78~85℃条件下反应时间4.0 h;在该条件下,反应液经GC-MS分析,甘油三乙酸酯的含量为6.48%,甘油二乙酸酯的含量为54.18%,甘油一乙酸酯含量为25.16%。     

三乙酸甘油酯的合成研究

本文以强酸型阳离子交换树酯为催化剂,通过酯化反应合成了三乙酸甘油酯,并系统地研究了树脂型号及其用量,乙酸与甘油的摩尔比,反应时间等因素对合成三乙酸甘油酯产率的影响。从而确定了合成三乙酸甘油酯的反应条件。     

单油酸甘油酯的合成工艺研究

甘油与丙酮反应制得异丙又甘油,减压蒸馏后,对产物进行了IR,^1HNMR表征。异丙叉甘油与油酸反应合成了单油酸甘油酯,并通过正交实验优化了酯化反应条件。结果表明,以3％油酸质量分数的对甲苯磺酸为催化剂,在n（异丙又甘油）：n（油酸）=1：3：1,带水剂甲苯用量为理论产水量的10倍,酯化反应7h的条件下,酯化反应油酸转化率最高达98．5％。     

Cd~(2~ )离子与牛血清白蛋白结合的定电位法研究

用定电位、定pH滴定法研究了Cd~(2 )离子与牛血清白蛋白(BSA)的结合。在滴定过程中溶液的pH用基本上不与金属离子络合的硼酸—硼酸钠—甘油缓冲溶液维持。在所研究的自由Cd~(2 )浓度(6×10~(-7)—1×10~(-3)M)和BSA浓度(3×10~(-6)—6×10~(-5)M)范围内,当pH=6.94±0.02、μ～0.5及t=25℃时,Cd~(2 )与BSA只生成MpHqA型的单核络合物。每个BSA分子结合的Cd~(2 )离子的平均数Z_B(b)与自由Cd~(2 )离子浓度b的关系可以经验地表示为Z_B(b)=4.6748 0.2978lnb 1.4050×10~4b-7.2592×10~6b~2。BSA对Cd~(2 )离子大致有两类结合部位,它们与Cd~(2 )离子结合的本征平衡常数分别为4.67×10~5和3.58×10~3。     

松香-蔗糖基双子表面活性剂的合成研究

以特级松香为原料,经松香缩水甘油酯、松香缩水甘油二乙醇胺和松香缩水甘油二乙醇胺丙烯酸甲酯等中间体,与蔗糖酯交换合成了松香缩水甘油二乙醇胺丙烯酸蔗糖酯,并对中间体的合成条件进行了探索,用红外光谱对中间体及目标产物进行了分析,测定了目标产物的表面张力和临界胶束浓度等表面性质．     

可膨胀石墨催化合成三乙酸甘油酯

以甘油和乙酸酐为原料、可膨胀石墨为催化剂合成了三乙酸甘油酯.研究了甘油和乙酸酐的摩尔比、催化剂用量、反应时间诸因素对产率的影响.实验结果表明可膨胀石墨是合成三乙酸甘油酯的良好催化剂.最佳反应条件:n(甘油):n(乙酸酐)=1:4.2,催化剂用量为反应物料总质量的1.5%,反应时间2 h,此条件下产率可达98.3%.     

偏硼酸钠电化学还原制备硼氢化钠初探

首先从热力学角度讨论偏硼酸钠还原生成硼氢化钠的反应;根据吉布斯函数,讨论反应进行的必要条件。常温常压下,在1 mol/L NaOH溶液中,最小理论槽电压为2.469 V;以铜作为阴极,计算出该体系中还原反应的电极电位为-1.26 V。采用循环伏安法对还原反应进行研究,通过离子色谱、XRD和碘量法对电解产物进行定性定量测试,验证了偏硼酸钠电化学还原制备硼氢化钠的可能性。     

松香甘油酯聚氧乙烯醚的合成及其性能

研究了松香与甘油的部分酯化反应及松香甘油酯与环氧乙烷的加成反应,得出适宜的反应条件:松香与甘油反应温度为260～270℃,用量配比为1∶2,催化剂ZnO用量为松香用量的0.05%,反应时间4.5h,产物羟值175.2(滴定1g产物所需氢氧化钾毫克数),单酯含量48.2%,双酯含量37%;松香甘油酯与环氧乙烷的加成反应催化剂为KOH,其用量为酯的0.6%,温度150℃。测定了产物松香甘油酯聚氧乙烯醚的表面物理化学性能:表面张力δ为3.29×10-2～3.83×10-2N/m,临界胶束浓度CMC为2.2×10-4～5.2×10-4mol/L,钙皂分散指数LSDP为4.2%～18.5%,对松节油乳化力EP为74～190s,浊点CP为17～81℃;环氧乙烷聚合度(n)对产物表面物理化学性能的影响:随着n的增加,δ先下降,然后逐渐上升,CMC、LSDP、CP逐渐升高,EP先升高,当n=10时,变化趋于平缓。     

电位分析法测定VAC/DMC共聚体系竞聚率

利用氯离子选择电极，通过电极电位随氯离子浓度的变化，测定了VAC/DMC（醋酸乙烯/甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵）共聚物中PDMC链段的比例，从而计算出VAC和DMC的竞聚率分别为rVAC=0.48±0.12，rDMC=3.12±0.33，结果与元素分析法计算结果接近.     

硼酸重结晶过程影响因素研究

研究H3BO3-H2O简单体系中,在无外加影响因素的条件下,硼酸质量分数、结晶温度、结晶时间及搅拌速度对硼酸重结晶的影响规律.在相同的结晶温度和结晶时间的条件下,硼酸的质量分数控制在28.5%~31.0%,结晶率可达88%以上.结晶温度选择5~10℃之间,不同的降温方式对硼酸的结晶率影响不大.采用在高温时快速冷却,待降至一定温度后,再慢速冷却降温,可以保证硼酸结晶体多数为具有一定粒度的颗粒.在实验室现有条件下,硼酸的结晶时间在15 h附近为宜.选择硼酸质量分数为28.5%,最终结晶温度为10℃,恒温时间为15 h的实验条件下,慢速搅拌有助于硼酸晶体的生成.     

环保型奥氏体不锈钢着金黄色的研究

提出了奥氏不锈钢(1Cr18Ni9Ti)在硼酸缓冲液中,在柠檬酸三铵、硫酸亚铁铵和添加剂的存在条件下进行彩色化的环保配方,通过正交实验得到着金黄色的最佳工艺条件。并分析讨论了影响着色的因素,试验表明,用电化学方法所得到的不锈钢着色膜光亮美观,呈金黄色。     

痕量硼分析在压水堆核电站的应用

在压水堆核电站蒸发器的泄漏率试验时，为了测定水中的痕量硼，先使水中的硼酸在酸性条件下与氢氟酸作用，生成四氮硼酸，再让四氟硼酸与亚甲基蓝作用生成氟此使可获知水中的浓度，从而进一步得到蒸发器的泄漏率。     

硼酸对土壤脲酶动力学参数的影响

采用靛酚蓝比色法研究了硼酸对灰棕紫泥土脲酶动力学参数的影响.结果表明,硼酸对灰棕紫泥土脲酶酶促反应的抑制能力随硼酸浓度的增大而增强,硼酸的加入,降低了V0和Vmax值,而对Km值没有明显影响,揭示出硼酸对土壤脲酶的作用类型表现为非竞争性抑制作用;由于硼是作物必需营养元素,不会造成土壤污染,因此可作为安全有效的尿素缓释剂使用.     

硼酸对苗期花生叶片保护酶活性的影响

研究不同浓度硼酸对苗期花生叶片保护酶活性的影响。结果表明,喷施浓度为0.1%~0.4%的硼酸可以显著提高苗期花生叶片的POD、SOD、CAT和PPO活性;以浓度为0.2%~0.3%的硼酸喷施效果最好。但当硼酸浓度为0.6%时,4种保护酶的活性反而低于对照。     

金属阳离子选择电极测定弱酸强碱盐水解常数方法研究

对弱酸强碱盐水解平衡体系进行讨论 ,导出了弱酸强碱盐水解平衡常数、金属离子浓度和溶液pH值之间的相互关系 ,提出了一种利用金属阳离子选择性电极测定弱酸强碱盐水解平衡常数的方法 ,并用Ca2 + 选择电极对Na2 CO3和Na2 C2 O4 的水解平衡常数进行测定 ,测定值和文献值相一致 .     

无孔单分散亲水性硼酸基亲合色谱固定相的制备及其在几种抗生素分离中的应用

以自制3.0μm无孔单分散亲水性交联聚甲基丙烯酸环氧丙酯树脂P(GMA/EDMA)为载体,间氨基苯硼酸为配体制备了一种新型高效硼酸基亲合色谱填料.考察了抗生素:去甲万古霉素、阿米卡星、异帕米星和庆大霉素,与硼酸配体的特异性作用,以及流动相中盐离子浓度和pH对抗生素保留的影响.结果表明:表面带有邻羟基的抗生素和硼酸基具有特异性亲合作用,且抗体结构中具有不同的邻羟基数目表现出不同的保留能力.用所合成的硼酸基亲合色谱柱纯化去甲万古霉素,结合反相色谱检测其纯化液,证明所制备的硼酸基亲和色谱柱具备纯化去甲万古霉的能力.     

On the role of boric acid in the copper-tin alloy bath

The role of boric acid in the copper-tin alloy bath has been investigated by means of the cathodic polarization curves, cyclic voltammograms, rate of alloy electrodeposition and morphological analysis of deposits. The results indicate that the presence of boric acid in weak acidic solution for electrodeposition of Cu−Sn alloy raises the overvoltage of hydrogen discharge and lowers the overvoltage of Cu, Sn and Cu−Sn alloy deposition on the Pt, and accelerates the rate of depostion. Boric acid was adsorbed on the surface of cathode and inhibited reduction of hydrogen, then the adsorbed boric acid promoted electrodeposition of metals as a catalyzator. However, as the concentration of boric acid is more than 0.50 mol/L, the above effect was weakened due to the complexation reaction between the excessive boric acid and metallic ions. Foundation item: Supported by the Scientific Research Foundation of Hubei province Biography: ZUO Zheng-zhong (1950-), male, Associate professor, reserching for electrodeposition.