微电子制造工程专业实验课程体系建设

微电子制造工程专业是理论性与实践性都很强的一门学科,实验教学对该专业合格人才的培养至关重要。结合微电子制造工程专业课程体系,以SMT工艺为中心对实验课程体系构建进行了探索和研究,主要内容包括实验教学体系、实验具体内容以及实验体系实施保障等。     

微电子工艺实验教学模式探索

采用微电子工艺实验教学模式，即工艺实验教学由实际操作的工艺实验、工艺录像学习、器件与工艺仿真实验和多媒体辅助实验教学组成，阐述了具体内容。这种微电子工艺实验教学模式的建立，可满足本专业对微电子工艺实验的教学要求，有助于提高专业教学质量、提高学生的实际工作能力和专业素质、培养有竞争力的高质量的微电子人才。     

“集成电路工艺”虚拟实践平台建设与教学实践

在集成电路(IC)工艺的实验教学中,互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路加工工艺实验教学是学生加深对半导体工艺理解的重要环节。由于微电子行业的实验场所、时间以及实验设备的各种限制,真正的实际操作非常有限,导致实验教学效果并不理想。基于这些原因,开发了“集成电路工艺”虚拟实践平台,该平台对传统的实际操作实验教学进行了虚拟仿真,通过该平台学生可以进行集成电路工艺的模拟操作,极大地促进了学生的实验兴趣,并能够加深对集成电路制造工艺的理解。该虚拟实践平台已在学生中使用,取得了良好的实验教学效果。虚拟实践平台可以通过互联网进行优质教学资源共享,对微电子专业学生的实验教学具有良好的促进作用。     

科技人才招聘

中国科学院微电子研究所2008年度"百人计划"招聘启事中国科学院微电子研究所成立于1958年,通过长期不懈的努力,已成为国内微电子领域最重要的研发机构之一。为了加强学科的发展,现诚聘相关专业"百人计划"研究员。1.研究方向1)硅器件与集成技术研究室主要研究方向集中于SOI CMOS集成电路制造技术和亚50nm CMOS关键工艺及新器件结构、下一代光刻及掩模技术、MEMS微细加工新技术。     

“微电子技术概论”课程建设与教学实践

在我国逐渐成为"世界制造国"的背景下,微电子行业迎来了一个具有极大潜力的发展空间。同时,微电子教学也在配合人才的需求同时,不断地创新中。本文主要以"微电子技术概论"课程的建设为中心,介绍了"微电子技术概论"课程建设的指导思想,阐述了课程建设的内容和实施情况,最后对课程建设的效果进行了简要的分析和总结。     

印刷电子 增材制造

<正>与传统微电子工艺相比,印刷电子为增材制造,致力于运用优化的图形印刷,使功能性材料在衬底上一次成形,无需后续减材成形。印刷电子增材制造将电路及功能性器件(如集成电路)同时印刷,免去了后续贴片工艺,大大简化了生产工艺,节省材料,近于零污染排放。同时,印刷电子增材制造可以达到大面积、高产速、低成本量产,其产品具有柔性、大面积功能化分布及廉价等诸多优势。这将开拓传统微电子无法企及的潜在应用市场。     

封面图片说明:印刷电子增材制造

 与传统微电子工艺相比,印刷电子为增材制造,致力于运用优化的图形印刷,使功能性材料在衬底上一次成形,无需后续减材成形。印刷电子增材制造将电路及功能性器件（如集成电路）同时印刷,免去了后续贴片工艺,大大简化了生产工艺,节省材料,近于零污染排放。同时,印刷电子增材制造可以达到大面积、高产速、低成本量产,其产品具有柔性、大面积功能化分布及廉价等诸多优势。这将开拓传统微电子无法企及的潜在应用市场。     

基于微压印成形的三维微电子机械系统制造新工艺

针对目前微电子机械系统(MEMS)制造中存在的三维加工能力不足的问题,将压印光刻技术和分层制造原理相结合,研究了三维MEMS制造的新工艺.采用视频图像原理构建了多层压印的对正系统,对正精度达到2μm.通过降低黏度和固化收缩率,兼顾弹性和固化速度,开发了适用于微压印工艺的高分辨率抗蚀剂材料,并进行了匀胶、压印和脱模工艺的优化实验.通过原子力显微镜对压印结果进行了分析,分析结果表明,图形从模具到抗蚀剂的转移误差小于8%,具有制作复杂微结构的能力,同时也为MEMS的制作提供了一种高效低成本的新方法.     

人脑和生物计算机的脑机联接

科学家正在探索利用蛋白质技术制造生物芯片，从而实现人脑和生物计算机的联接。 硅晶体是制造电脑的重要材料，由于微电子技术在20世纪后半叶的发展很快，硅芯片的制造工艺已达到理论极限。     

表面热功能结构极端制造技术及应用:促进中高档数控系统的产业化进程

<正>由华南理工大学完成的"表面热功能结构极端制造技术及应用"项目围绕极端制造与节能技术等国际学术前沿和研究热点问题开展研究,在极端制造理论和技术方面取得了突破性进展,成为解决微电子/光电子领域热危机关键技术之一。     

微系统制造中的3维微成形技术

该文提出了微系统的定义，指出了它区别于宏系统、微电子系统的特点及这些特点对微成形技术的影响。分析了作为现阶段微系统主流制造技术的微电子IC工艺的优缺点；评述了UGA、DRIE、微浮雕、RPM4种3维微成形法；指出了如何将其组合以适应微光学系统、微流体系统、微机构等商品化的配套需要；提出了微系统中值得研究的若干课题群。     

船用铝合金电弧增材制造实验

为了掌握船用铝合金的电弧增材制造方法并优化工艺参数,完成了5083铝合金的单道次TIG电弧增材制造实验,分别研究了焊接电流、焊接速度和送丝速度对增材制造成型参数的影响规律。优化了增材制造的工艺参数,并采用优化后的工艺参数完成了15层的铝合金墙的增材制造实验。增材制造的铝合金墙的外形完整、均匀,金相分析结果表明结构内部没有明显的缺陷,拉伸实验结果表明铝合金墙的抗拉强度可达264. 04MPa,断裂延伸率为20. 09%。     

一种考虑制造单元性能的工艺参数优化设计方法

针对挤吹塑产品制造过程中工艺参数设计受产品质量要求及设备工作能力的双重影响的问题,提出了一种考虑制造单元性能的产品制造工艺参数优化方法。首先针对产品质量要求,建立产品质量评价指标与工艺参数的约束关系,通过实验数据进行分析并得到影响该关系的回归方程,求解满足质量目标的工艺参数集合;在满足质量优化目标的基础上,综合考虑制造单元性能目标,通过定义制造单元性能指数及建立各工艺参数、制造单元性能指数间的约束和优化函数,实现同时满足质量目标和制造单元性能的最佳工艺参数设计与优化。以挤吹塑制造过程工艺参数优化问题为例对提出方法进行有效性验证,结果表明:利用提出的质量评价指标、制造单元性能指数对实验数据进行分析,可以实现综合质量目标和制造单元性能的挤吹塑制造过程工艺参数优化,有效解决了工艺参数与制造单元性能稳定性不匹配的问题,从而保证了产品生产率和质量稳定性。     

微电子学课程体系的教学仿真平台构建——以西南大学为例

根据微电子技术发展现状和企事业单位对微电子人才需求特性,分析了西南大学电子科学与技术专业在微电子学实践教学中遇到的瓶颈,提出了拟通过搭建微电子器件和集成电路设计核心专业课程仿真平台,以及依托该平台拓展常规课程教学方式等解决方案,以缓解该校微电子学课程体系教学软硬件条件的不足,进一步提高学生对微电子器件和集成电路的设计制造能力.     

计算化学带来新型超强自愈高聚材料

正最近,美国IBM研究所与加州大学伯克利分校、荷兰埃因霍芬理工大学等单位科学家合作,通过"计算化学"将实验室实验与高精计算相结合,模拟新材料的形成反应,开发出两种能循环利用的新型高聚材料,有望给运输、航空、微电子等行业的加工制造带来变革。航空材料需要有良好的抗开裂性,但目前的聚合材料抗开裂能力有限,而且很难循环利用,     

浅析未来微电子封装技术发展趋势

在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装（DCA）优越性。     

基于ANSYS的换能系统的模态分析

超声换能器是在微电子制造超声键合工艺中的一个重要部件,了解超声换能器的振动模态是非常有必要的。用有限元分析软件ANSYS仿真,得到换能系统的多种振动模态,进而得出其工作频率和主模态。     

核合金的基于晶体塑性模型的集成计算材料模拟研究

核反应堆的核燃料包壳、堆内构件、蒸汽发生器等关键部件均采用耐高温腐蚀、力学性能优异的合金材料制造.合金加工工艺直接影响组织结构,进而影响其力学、腐蚀和辐照性能.核合金的堆外性能研究是合金适用性评估和改进优化的关键步骤,因此定量预测核级合金的"加工工艺-微结构-力学性能"具有重要意义.传统的核合金工艺改进与评估主要依赖于实验循环"试错法",实验成本高,研发周期长.基于全过程模拟的集成计算材料工程方法将制造工艺、材料演化与性能模型结合,显著缩短关键材料及构件的研发周期和成本.为促进该方法在核合金的工艺优化与研发中的应用,本文发展了基于合金微结构相关的晶体塑性模型和解耦有限元模拟的计算方法,对锆合金、钛合金和FeCrAl合金的"加工工艺-织构-力学性能"进行了定量预测.结果显示该集成计算方法可精确预测3种典型合金的热加工织构演化、拉伸和压缩塑性变形行为,可为核级合金的加工工艺优化和力学性能评估提供计算工具和理论依据.     

磁控溅射制备Mo电极实验设计与研究

采用脉冲直流反应磁控溅射的方式在硅衬底上制备钼(Mo)电极。通过分析单一变量(如工艺真空度、气体流量等工艺参数)对Mo电极性能的影响,结合相关性实验设计规则,探究影响Mo电极性能的关键因素,优化Mo电极制备工艺,对Mo电极薄膜的性能进行表征。实验结果表明:该实验过程简单直观、效率高,能使学生对半导体加工工艺的实验设计及工艺调控有直观体验,可满足微电子及仪器科学与技术等专业实验课程需要。同时,实验成果也可直接应用于微机电系统(MEMS)压电器件、大面积集成电路、软X射线反射元件等多个领域中。     

电子科学与技术专业现行课程体系改革与调研

本专业培养具有电子学领域内宽厚的理论基础和实验动手能力，掌握光电子，微电子和电子材料与元器件领域的专业知识，能在该领域内从事各种电子材料、电子元器件、光电子器件、集成电路的设计、制造，并能从事相应的新产品．新技术、新工艺的研究和开发等工作的高级工程技术人才。完成学业最低课内学分（含理论教学与集中性实践教学环节）为182．5，主要课程有电子线路实验、量子力学、固体物理学、信号与线性系统、半导体物理学、光电子技术与器件，微机原理与接口技术，传感器及其应用．光电子材料．光纤通信基础、集成电路EDA设计技术、半导体器件物理、微电子制造原理与工程技术。