电镀金刚石刀具钻削碳纤维复合材料磨粒磨损特征研究

采用电镀金刚石钻磨组合刀具钻削碳纤维复合材料能够有效地减小或消除毛刺和分层等加工缺陷,刀具的使用寿命主要取决于电镀金刚石磨粒的使用寿命．为此,对研制的刀具表面电镀金刚石磨粒的加工磨损形态进行了系统的统计观测．研究结果表明：采用电镀金刚石钻磨组合刀具钻削T300碳纤维复合材料过程中,电镀层的金刚石磨粒具有独特的初期不稳定磨损、混合磨损和正常磨损3个阶段,其磨损形态与钻削产生的轴向力具有显著的线性关系．随着钻孔数目的增加,钻磨孔的轴向力逐渐增大,但是加工出的孔径在刀具经过初期磨损后仍然能够较长时间地稳定在0．024mm误差范围内．     

用强氧化金刚石制备金刚石刀具

本文介绍了采用强氧化处理的金刚石颗粒制备电镀金刚石刀具的方法及其特点。金刚石颗粒是在混合酸中通过强氧化而得到的,经过正交试验获得优化后的强氧化处理温度为120℃,强氧化处理时间为8小时。结果表明,金刚石经强氧化处理,刀具表面镍瘤现象大为改善,镍瘤的减少提高了金刚石刀具的加工效率和加工精度;经强氧化处理的金刚石颗粒表面存在有较大粗糙的凹坑,金刚石颗粒表面的凹坑提高了镀层对金刚石颗粒的把持力,增强了"机械锚链"效应;由其制得的刀具平均寿命比金刚石未经强氧化处理制备的刀具高22.5%。     

电镀工艺污染及其治理

电镀与喷漆是机电行业污染较严重的工艺。特别是电镀前预处理、有氰电镀、六价铬电镀,要产生大量有毒、有害的电镀废水。分析了电镀废水产生的工艺过程,介绍了电镀废水治理技术,可为建设项目环境影响评价提供参考。     

硅通孔润湿性能影响因素的模拟仿真

使用Fluent流场仿真软件模拟了电镀液对硅通孔(TSV)的浸润过程,讨论了TSV深宽比、电镀液流速、电镀液表面张力、接触角以及压强等因素对TSV浸润过程的影响.通过对比仿真寻找出能在电镀之前使电镀液完全浸润TSV所有表面的预润湿处理方法,以防止因润湿不彻底在TSV底部形成气泡而导致的有空洞电镀填充.通过仿真发现,电镀液表面张力越小,电镀液与待电镀样片表面的接触角越小,浸润过程中电镀液的流速越慢,浸润所处环境的压强越低,则越有利于电镀液对TSV的浸润;且流速为0.002 m/s时即可对深宽比低于或等于130μm:30μn的TSV实现完全浸润;浸润环境压强低于3 000 Pa时即可在流速为0.05 m/s时对深宽比为150μm:50μm的TSV基本实现完全浸润.当TSV结构的深宽比大于2的时候,没有经过预润湿而直接放入电镀液的TSV结构很难实现无空洞电镀填充.     

盾构切削混凝土刮刀受力和磨损的离散元数值模拟研究

随着城市隧道建设过程中盾构切削混凝土基础案例逐渐增多,研究盾构刮刀在切削混凝土过程中的受力和磨损对于保障盾构安全高效掘进、拓宽盾构机适用范围意义重大.在前期试验的基础上,利用离散元软件EDEM,对刮刀切削混凝土过程进行了数值模拟,研究了刀具参数（刀具前角、刀具后角、刀具形状）、试件强度、切削深度和切削速度对刀具受力的影响,并基于Archard模型探讨了刀具的磨损情况.计算结果表明,刀具前角越大,刀具受力越小;刀具后角和形状对其受力影响较小;试件强度、切削深度和切削速度越大,刀具的受力越大.数值计算得到的刀具切削力平均值与室内试验结果总体上有很好的一致性.刀具磨损情况最为严重的部位是刀尖;刀具前、后角越大,刀具磨损越严重;刀具磨损随切削深度、试件强度、切削速度的增大而增大.研究成果可为盾构刮刀设计和选型提供参考.     

超硬材料刀具PCBN的性能及磨损机理

简单回顾了PCBN刀具的发展过程,论述了PCBN刀具的性能及磨损机理,并简单介绍了PCBN刀具在国内外的应用。     

椭圆形自动电镀机的工艺设计和生产调节

本文提出了椭圆形自动电镀机运行的数学模型及自动机工艺设计的电算程序。该程序可以根据自动机运行参数或电镀技术条件调整计算结果,适用于电镀自动线工艺设计及生产过程控制。     

电镀污泥的形成及处置

介绍了电镀污泥形成的过程及其危害，根据目前的技术手段提出了一些电镀污泥处理方法。     

浅谈电镀废水处理新工艺

随着科学技术的发展电镀工业的规模亦发展,排放的废水量越来越大,电镀废水中主要有含氰废水、含重金属废水、酸性废水和碱性废水四大类,主要来源于电镀清洗过程和报废毂镀液,它们具有毒性大、难治理等特点。本文主要对电镀废水处理新工艺进行了探讨。     

分形在电镀中的应用

利用分形几何建立了电镀中电沉积的数学模型，对电镀过程进行了定量分析，实现了对电沉积过程的有效控制，为科学计算及控制提供了依据。     

探讨电镀项目环境影响评价易忽视的问题

电镀工业在生产过程中会排放有害环境和危害人类健康的废气、废水和废渣,属重污染行业。通过对电镀项目环境影响评价中工程分析、确定排放标准、清洁生产等方面容易忽视问题的分析,针对电镀项目特点,提出相应建议,对电镀项目的环境影响评价和环保行政审批起到一定的借鉴作用。     

玛钢水暖件电镀锌

以ＣＴ－２为光亮剂的氯化钾电镀锌在玛钢水暖件上施镀时，其电流效率为９５％，镀层光亮细致，其耐蚀性与低碳钢上的镀锌层相近，证明水暖件原材料的成分及其铸态表面缺陷对电镀锌的质量无显著影响，但电镀锌与热浸锌相比可大大降低锌和能量单耗，降低成本，可用电镀锌来代替现行的热浸锌。     

镁合金新型电镀工艺研究

研究了一种镁合金表面直接电镀镍的新工艺.采用脉冲电流法预镀镍,再采用脉冲电流或恒电流方法电沉积镍,可在镁合金表面获得结合力、防护装饰性能优良的镍镀层.采用记时电位和动电位扫描方法研究了镁合金的直接电镀镍行为,采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等方法对镀层的微观形貌和结构进行分析.结果表明:镁合金表面经脉冲电流法预镀镍后,表面形成了稳定的薄层镍镀层,可为后续电镀镍合金提供性能良好的镀层基底;后续镀液中的促进剂具有提高电流效率、促进镀层沉积的作用.镁合金直接电镀工艺所得镀层具有非晶态结构,均匀、致密,耐蚀性能优异.     

利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用

电子产品之高密度内连结制程技术,从上游的半导体制程到中游的封装基板制程,一直到下游的电路板制程,似乎都需要依赖电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术日趋受到重视,相关专秘的电镀配方、技术、设备以及周边配套的仪器设施等,如雨后春笋般地发展起来.以往常用但未能深入了解的电镀铜技术有了跃进式的突破,值得探讨.这些技术的发展,似乎有着轮回应用的走势,即下游电路板的电镀铜制程技术似乎渐渐朝半导体制程技术发展,因此衍生出电镀铜填充盲孔的制程技术;而上游的半导体制程工艺中以往没有所谓的镀通孔(PTH),如今却因为3D芯片整合的需要,出现了所谓的穿硅孔(TSV),而所谓的TSV,其实与镀通孔具有类似的制程步骤以及相同的功能与目的,只是介电材料、设备等不同而已.针对目前电镀铜填充微米级盲孔与通孔的相关技术作概略式的介绍与回顾.     

运用电刷镀技术修复采掘设备浅析

简要介绍了电刷镀技术的原理以及刷镀的一般工艺过程,通过应用实例说明了该技术在煤矿机械设备修理中的应用.     

塑料电镀条件的探索

文章对塑料电镀的条件进行了探索，并对电流强度，通电时间，镀液浓度，温度等因素对电镀的影响进行了分析，为塑料电镀工艺提供了可靠的实践经验．     

电流波形对电镀的影响

电流波形对电镀性能有影响,主要表现在与镀液配方相适应的电流波形可以降低电镀生产的成本;选择适当电流波形可得高电阻率、光亮剂性能优良的沉积层,同时可避免或减少阴极析氢,从而减少氢脆、麻点等弊病.     

电镀废水综合治理新工艺研究

介绍了电镀废水的来源和危害。对现行的电镀废水治理的各种工艺和方法进行了阐述和分析，并且讨论了它们各自的作用方式、特点和适用范围。同时，提出了采用“蒸发浓缩－净化－回收利用”处理电镀含铬含氰废水的初步思路。