SiC_p/Al复合材料的制备与组织研究

重点探讨了一种制备 Si C颗粒增强铝基复合材料的新的工艺方法 ,即粉末预制块重熔稀释法。利用普通设备 ,探索了制备工艺过程 ,分析了金相组织。同时与粉末冶金法制备的组织作了比较。结果表明 ,采用粉末预制块重熔稀释、铝液中加活性元素 (Mg)、适当提高铝液温度和机械搅拌等方法有效地改善了 Si C颗粒与铝基体的润湿性 ,制备了较为满意的 Si Cp/ Al复合材料。     

复合电铸制备Cu/SiCp复合材料的工艺

采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒 (Si Cp)增强铜基复合材料 ,重点研究了添加剂、颗粒粒径、电流密度、施镀温度、搅拌强度等工艺参数对 Cu/ Si Cp 复合材料中 Si Cp 含量的影响 .结果表明 ,优化各工艺参数可有效促进 Si Cp 与铜离子的共沉积 ,提高复合材料中增强固体颗粒的含量 .在此基础上研究开发了一种可有效促进 Si C颗粒与铜共沉积的混合添加剂 ,可获得 Si Cp 含量较高的Cu/ Si Cp复合材料 .     

α,β-不饱和羰基锆化合物的合成及其在高选择合成中的应用

由端炔和Cp2Zr(H)Cl(Cp=η^5－C5H5）及CO反应，得到α，β－不饱和基锆化合物，进而与芳基硫氯反应，合成了α，β－不饱和羧酸硫酯，产率中等对良好。     

SiC对加成型导热电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶,Si C为填料,含氢硅油为交联剂,铂配合物为催化剂,制备了双组分加成型有机硅电子灌封胶。通过对样品的热导率、微观形貌、黏度、电绝缘性、热稳定性和力学性能进行表征,分析Si C对导热有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:随着Si C添加量的增加,加成型有机硅灌封胶的热导率增加,但黏度上升。当Si C添加量为33.3%(体积分数)时,热导率达0.733 W/(m·K),比纯灌封胶提高了261.1%;Si C的加入改善了材料的热稳定性和力学性能;灌封胶的介电常数有所增加、体积电阻率减小,但仍能满足材料电绝缘性能要求。     

低N_2压下Si_3N_4/SiC复相粉末的自蔓延合成初探

探讨了硅粉与碳粉混合料在 0 5～ 0 6MPa的低氮气压下自蔓延高温合成 (SHS)的可行性 ,起始原料中加入适量的Si3N4作稀释剂 ,可促进Si粉向Si3N4转变。C粉量增加时产物粒度减小 ;体系的燃烧温度降低     

控制热解气氛制备近化学计量SiC纤维的研究

通过分阶段不同气氛(先H2,后Ar)、全过程H2/Ar混合气氛控制制备了近化学计量SiC纤维.实验结果表明:分阶段不同气氛下,纤维的C/Si原子比随气氛转换温度Th的升高而降低,Th在800℃左右时,可得到近化学计量SiC纤维;混合气氛下,纤维的C/Si原子比随氢气浓度的提高而降低,氢气浓度为60%(体积比)左右时,可得到近化学计量SiC纤维.两种气氛条件下截面上C/Si原子比的分布为芯部高,表面低,并随Th升高或者氢气浓度增大而逐渐趋向一致.氢气裂解产生氢自由基(hyd)与聚碳硅烷(PCS)裂解产生甲基自由基(CH3·)发生反应,生成CH4逸出,降低纤维碳含量.     

Cr2O3／SiC（M,Y）—Al2O3系稳定的低粘度高固相含量悬浮体的制备

研究了复相 Cr2 O3 / Si C(M,Y) - Al2 O3 系稳定的高固相含量的低粘度悬浮体的流变特性 ,找出了影响流变性的主要因素。在碱性条件下 ,用实验室合成的 PMAA- NH4和 CM作为复合分散剂以及引入有机单体制备出固相含量高达 6 3(vol) % ,粘度为 2 35 m Pa.s的 Cr2 O3 /Si C(M,Y) - Al2 O3 悬浮体。     

稻壳对水中结晶紫的吸附

采用稻壳作为吸附剂,对含有结晶紫染料的废水进行吸附研究,考察了室温条件下初始溶液p H值、吸附时间、溶液初始浓度和吸附剂用量等因素对吸附效果的影响,用扫描电镜(SEM)表征了稻壳的微观形貌,借助吸附动力学、吸附等温线方程,结合红外光谱(FTIR)、BET测试结果分析了稻壳对结晶紫的吸附机理.结果表明:室温条件下稻壳对结晶紫的吸附80min可达平衡,p H为6时,稻壳对结晶紫有最高脱色率达96.6%;吸附过程能够很好地符合准二级动力学方程,较好符合Langmiur和Freundlich等温线方程,理论饱和吸附量可达5.4083 mg·g-1;SEM照片表明在吸附之后,稻壳表面形成了结晶紫的沉积物;红外光谱表明在稻壳对结晶紫的吸附中,—OH,CO,Si—O—Si等基团发挥了重要作用.     

立体选择性地合成(Z)-α-锡基-α,β-不饱和酯及不饱和醛

由锡基炔和Cp2 Zr(H)Cl(Cp =η5-C5H5)及CO反应 ,得到α 锡基取代的α ,β 不饱和羰基锆化合物 ,进而与溴的甲醇溶液或稀盐酸反应 ,分别合成了 (Z) α 有机锡基 α ,β 不饱和酯及 (Z) α 有机锡基 α ,β　不饱和醛 .产率中等至良好     

Si和Al对机械合金化合成Ti_3SiC_2的影响

采用3Ti/Si/2C单质粉体为原料,进行机械合金化,以合成Ti3SiC2粉体.研究了Al和过量Si对机械合金化合成Ti3SiC2的影响.研究结果表明,机械合金化单质混合粉体,会诱发自蔓延反应.反应后产生大量坚硬的颗粒状产物.机械合金化3Ti/Si/2C粉体,会产生组成相为TiC、Ti3SiC2、TiSi2和Ti5Si3的粉体与颗粒产物.添过量Si并不会促进机械合金化反应合成Ti3SiC2.添适量Al可消除硅化物,明显促进反应合成Ti3SiC2.采用3Ti/Si/2C/0.15A1粉体作原料时,颗粒产物中Ti3SiC2含量最高,为92.8wt%;而采用3Ti/Si/2C/0.20A1粉体作原料时,粉体产物中Ti3SiC2含量最高,为61.9wt%.     

合成SiC晶须的晶体学研究

讨论 Si C晶须生长的主要过程 ;晶核的生成、基晶的形成及晶须的生长。     

SiC相变和热动力学性质的第一性原理计算(英文)

利用基于密度泛涵理论的全势能线性糕模轨函法计算了闪锌矿(ZB)和岩盐(RS)结构的SiC的相变和热动力学性质.结果发现SiC从ZB结构到RS结构的相变压力为55.9GPa,与其他计算结果一致.通过实验测得SiC在高温高压条件下的性质存在较大困难,因此基于准谐德拜模型本文研究了ZB结构和RS结构的热动力学性质,并且成功得到了相对体积V/V_0随压强P,热膨胀系数随温度T,德拜温度■和热容Cv随压强,以及热容随温度的变化关系,其中相对体积V/V_0随压强P的变化关系与实验结果吻合的较好.     

SiC冶炼炉温度场的有限元分析及其ANSYS模拟研究

采用有限元分析方法对Acheson炉内温度场进行研究 ,进而采用ANSYS数值模拟软件对冶炼炉内温度分布进行模拟 ,得到了冶炼炉内温度分布的模拟图 ,分析了炉内的温度分布规律及其对SiC的生成和产率的影响 ,并提出了扩大SiC生成温度区域的措施     

机械合金化改善反应合成Ti3SiC2的条件

为改善Ti3SiC2的合成条件，利用机械合金化的方法处理原料粉末，并与通常采用的原始粉末直接混合粉末进行比较分析。结果表明，机械合金化有助于合成Ti3SiC2。根据DTA曲线确定合理的烧结工艺，对合成产物进行的XRD、断口的SEM以及EDAX分析，进一步证实了机械合金化粉末可以在较低的温度下(温度降低25℃)、较短的时间(时间缩短20％)内通过反应合成得到Ti3SiC2。     

化学镀制备SiC/Ni-P功能梯度材料

通过对化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的研究，找到了制备ＳｉＣ／Ｎｉ－Ｐ功能梯度材料的工艺方法．并采用光学显微镜、电子探针分析仪、透射电镜等方法和手段对ＳｉＣ／Ｎｉ－Ｐ功能梯度材料的组织、形貌和成分进行了研究．结果表明，功能梯度材料的微观结构与材料成分梯度分布之间有很好的对应关系．     

电沉积（Ni一W）一SiC复合镀层结构与性能的研究

本文报道了制备（Ｎｉ－Ｗ）一ＳｉＣ复合镀层的电沉积工艺。研究了ＳｉＣ固体微粒对于基质合金结构的影响，测试了复合镀层的硬度及耐磨性。结果表明，ＳｉＣ微粒对于Ｎｉ一Ｗ合金有较强的晶化作用；ＳｉＣ微粒的复合，明显增加了Ｎｉ一Ｗ合金的硬度和耐磨性。     

添加剂对稻壳合成SiC的影响

以稻壳作为硅源和碳源,不同掺量的Al2O3、Nd2O3、CeO2等作为添加剂,用碳热还原法在1 500℃条件下成功合成了SiC。利用XRD分析了试样在烧成过程中的物相变化,用SEM观察了试样的显微结构。结果表明,当无添加剂时,稻壳在1 550℃下仅能形成少量SiC,掺入Al2O3、Nd2O3、CeO2,均能促进SiC的形成。其中,掺3.5%Al2O3于1 500℃下烧成试样的SiC合成率最高,达到89.12%。     

稻壳的开发利用

介绍了国内外稻壳化工利用的最新发展．重点论述了以稻壳为原料．制备高比表面积的活性炭、高纯度的二氧化硅、碳化硅晶须(颗粒)及锂离子电池含硅炭材料的工艺过程．并简要介绍了其应用前景。     

化学沉积法制备Ni-P-SiC(C)复合镀层的研究

选择廉价的SiC和石C颗粒作为复合镀层添加物，用化学沉积法在碳钢表面制度Ni-P-SiC(C)复合镀层，研究了复合镀层的制备工艺，镀液配方以及复合镀层的性能等，结果显示：风表面开成的复合镀层厚薄均一，SiC和石墨C颗粒在镀层中分布均匀，镀层开成速度理想，表明本文采用的工艺技术合理可行，与单一的Ni-P镀层相比，Ni-P-SiC和Ni-P-C复镀层耐磨性能均有不同程度的提高，而将2种不同性能的SiC和C颗粒同时加入槽液，形成的Ni-P-SiC－C复合镀层具有最优异的耐磨性能。     

Preparation and anisotropic thermophysical properties of SiC honeycomb/Al-Mg-Si composite via spontaneous infiltration

The SiC honeycomb/Al-Mg-Si composite with interpenetrated microstructure was prepared by spontaneous infiltration of Al-8 wt%Mg-7 wt%Si alloy into directional porous SiC honeycomb served as reinforcement. The microstructure and anisotropic thermophysical properties of this composite were also examined. The results showed that the initial microstructure of the SiC honeycomb can be retained and the as-prepared SiC honeycomb/Al-Mg-Si composite exhibited significantly anisotropic characteristics. Meanwhile, the alloying treatment on the Al matrix can avoid the generation of Al_4C_3 and promote the wettability between Al and SiC.Particularly,the directional porous SiC honeycomb with such a low ceramic content(19 vol.%) made it possible for the composite to have a higher thermal conductivity(138.3 W/(m?K)) in the axial direction and a lower coefficient of thermal expansion(11.40 × 10~(-6)/K) in the radial direction.The influences of the SiC honeycomb reinforcement on the anisotropic thermophysical properties were also studied by the theoretical models in comparing with the experimental results.