含氟二胺合成及其聚酰亚胺薄膜性能研究

为改善聚酰亚胺薄膜的透明性和溶解性,通过Williamson醚化反应较高产率地合成出高纯度的2,2-双[4-(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯基]丙烷,该含氟二胺与3,3’,4,4’-联苯四酸二酐(BPDA)在溶剂中缩聚得到聚酰胺酸,热亚胺化得到玻璃化转变温度Tg为350.2℃、在氮气中10%热失重温度为539.8℃、紫外截止波长为390 nm的含氟透明聚酰亚胺,并合成了联苯二酐/二苯醚二胺薄膜BPDA-ODA,通过对两种薄膜热稳定性、透光率、溶解性能的比较发现,在聚酰亚胺分子结构中引入氟原子,在不改变其热稳定性的前提下,可明显改善聚酰亚胺的透明性和溶解性。     

铂-钯/活性炭催化剂的制备及其在双组分加成型液体硅胶中的应用

 通过浸渍-化学还原法制备了活性炭负载的铂、钯双金属催化剂.采用XRD、XPS、BET、AFM对催化剂进行了结构表征;讨论了催化剂在双组分加成型液体硅胶中的催化活性以及2种活性组分在催化过程中的协同催化作用;并优化了催化剂在加成型室温固化硅胶中的应用条件.研究表明:铂-钯/活性炭双组分具有一定的协同作用;当铂与钯的质量比为1∶2时,两者协同催化的效果较好;采用此催化剂催化双组分加成型硅橡胶室温固化时,控制催化剂用量为5%,乙烯基与硅氢基物质的量比在1.5~1范围内有利于胶料的固化.     

聚二甲基—二苯基硅氧烷与聚二甲基—甲基乙烯基硅氧烷？…

采用氢氧化锂作引发剂，Ｎ，Ｎ－二甲基甲酰胺作促进剂，八甲基环四硅氧烷，八苯基环四硅氧烷及四甲基－四乙烯基环四硅氧烷作单体，合成了聚二甲基－二苯基硅氧烷与聚二甲基－甲基乙烯基硅氧烷形成的ＡＢ嵌段共聚物，研究了氢氧化锂的用量及反应时间对反应的影响，并且用＾１ＨＮＭＲ，ＩＲ，ＵＶ谱及特性粘数对嵌段聚合物进行了表征。     

一种聚酯酰亚胺合成及其对PEI/TLCP复合材料力学性能的影响

采用Higashi缩合法合成一种新型的聚酯酰亚胺(PESI),研究了这种聚酯酰亚胺对聚醚酰亚胺/热致性液晶(PEI/TLCP)复合体系的增容改性效果。红外(IR)、核磁(NMR)测试结果表明,Higashi缩合法合成了对应结构的PESI;力学性能表征表明,适量PESI能有效改善复合体系的力学性能,随着PESI用量的变化,复合体系的拉伸强度、拉伸模量、断裂伸长率和冲击强度都有一个先上升后下降的变化趋势,并且都在含量为1.5%(质量分数)出现最大值;动态力学分析仪(DMA)测试结果发现,在PESI作用下,PEI和TLCP的玻璃化转变温度互相靠近,则说明PESI改善PEI/TLCP复合体系的相容性,相应地复合材料体系力学性能提高。     

聚二甲基—二苯基硅氧烷与聚二甲基—甲基乙烯基硅氧烷嵌段共聚物的合成与表征

采用氢氧化锂作引发剂,N,N-二甲基甲酰胺(DMF)作促进剂,八甲基环四硅氧烷(D_4)》、八苯基环四硅氧烷(P_4)及四甲基—四乙烯基环四硅氧烷(V_4)作单体,合成了聚二甲基—二苯基硅氧烷(A)与聚二甲基—甲基乙烯基硅氧烷(B)形成的AB嵌段共聚物,研究了氢氧化锂的用量及反应时间对反应的影响,并且用HNMR、IR、UV谱及特性粘数对嵌段聚合物进行了表征。同时采取逐步沉降分级的方法,给出了分子量分布。     

高压阻重复性的纳米颗粒复合硅橡胶

将溶剂热还原法制备的金属钌纳米颗粒在空气中热氧化, 得到尺寸小于20 nm的氧化钌颗粒, 用透射电子显微镜、X 射线光电子能谱证明空气热氧化得到的氧化钌大部分为金红石相的二氧化钌, 具有良好的导电性. 用乙烯基硅烷偶联剂对氧化钌表面进行改性, 红外吸收谱证明硅烷分子修饰到氧化物表面, 将其与甲基乙烯基硅橡胶(PVMS)复合, 得到分散性良好的复合材料, 其电导温度关系表明, 室温电导主要为隧道方式, 压阻测量表明, 材料在低压缩应变下具有较高的压阻重复性. 透射电子显微三维重构图像显示, 分散在聚合物中的氧化钌呈现与炭黑很不同的聚积状态, 其颗粒间的间隙分布范围小是导致压阻重复性提高的主要因素.     

SiC对加成型导热电子灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油为基胶,Si C为填料,含氢硅油为交联剂,铂配合物为催化剂,制备了双组分加成型有机硅电子灌封胶。通过对样品的热导率、微观形貌、黏度、电绝缘性、热稳定性和力学性能进行表征,分析Si C对导热有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:随着Si C添加量的增加,加成型有机硅灌封胶的热导率增加,但黏度上升。当Si C添加量为33.3%(体积分数)时,热导率达0.733 W/(m·K),比纯灌封胶提高了261.1%;Si C的加入改善了材料的热稳定性和力学性能;灌封胶的介电常数有所增加、体积电阻率减小,但仍能满足材料电绝缘性能要求。