浅谈PCB设计中容易忽略的两个问题

在PCB设计中不仅应掌握软件设计技术，还应注意两个问题：PCB设计的原则和抗干扰技术。才能设计出质优价廉的PCB。     

浅谈印刷电路板的设计原则和抗干扰措施

印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计时,必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。     

PCB排版对提高单片机应用系统可靠性的研究

可靠性设计是单片机应用系统设计的重要内容，它保证在规定使用条件下，系统具有良好的运行可靠性与安全性．印刷电路板PCB是单片机应用系统的核心部分．在建立单片机应用系统可靠性设计模型的基础上。提出了PCB可靠性设计应包括总体设计、布线设计和PCB尺寸及器件布置，并介绍了提高PCB可靠度的方法．     

高速DSP系统的PCB板设计研究

介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及基于信号完整性设计应注意的几个问题,包括电源线设计、地线设计、阻抗匹配端接技术。测试结果表明,该设计方案可靠、合理,很好地解决了系统的信号完整性问题。     

基于Protel99SE环境下的PCB抗干扰研究

为保证电路性能,在进行印制电路板口（PCB）设计时应考虑抗干扰性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。本文着重讨论按元器件的布局及布线原则以最大限度地提高电路的性能指标．达到抗干扰的设计目的。同时也说明了如何通过减小串扰来使电子器件性能最优化。分析了影响PCB抗干扰性能的几个不嗣因素,说明了PCB制作过程中应采取的解决办法。     

基于信号完整性的高速PCB设计方法

信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指信号线上的信号质量。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题。本文针对传统的PCB设计方法提出了基于信号完整性的高速PCB设计方法。     

PCB布线抗干扰问题的分析与设计

本文重点讨论PCB布线抗干扰设计,结合实际电路分析高频电路、敏感元件等PCB布线干扰问题,并给出PCB布线中抗干扰设计原则。     

基于印制电路板板级的可制造性设计分析

从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范等几个PCB设计所涉及到的方面.另外,介绍了几种常见的SMT物理封装形式和元器件与定位孔的间距以及线与焊盘、线与过孔、过孔与焊盘的最小间距.     

基于PCB信号完整性分析与设计

随着信号速率和电路板元器件密度的不断提高,PCB设计的信号完整性问题变得越来越突出,本文简介了信号完整性针对的基本问题,介绍了一种基于PCB信号完整性分析与设计方法,该方法对PCB工程设计具有一定的指导意义。     

PCB防干扰与防静电设计

针对PCB设计中的串音和辐射问题，简述了PCB防干扰和防静电的工程设计问题。     

高速PCB设计中的若干误区与对策

理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战.在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法.从应用的角度出发,结合近年来高速PCB设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速PCB设计中的若干误区与对策.     

高速高密度PCB设计的关键技术与进展

高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势.     

基于Cadence的高速PCB设计

简要阐述了高速PCB设计的主要内容，并结合Cadence软件介绍其解决方案．比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速设计方法的主要差异．指出在进行高速PCB设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定量分析，进行仿真测试，才能保证设计成功．     

边界扫描技术在PCB可测性设计中的应用

运用边界扫描技术，对PCB可测性设计进行了研究，给出了具体实现方法，并实现几种电路板的可测性设计。结果证明该方法有效缩短了电路板开发周期，降低了维修测试费用，具有较大的实用价值。     

电子设备中PCB板的抗ESD设计方法研究

在电子产品设计中必须遵循抗静电释放的设计规则，从静电释放(ESD)产生的原理、危害以及PCB板的抗ESD设计方法等方面讨论了PCB板设计中遇到的ESD问题及其解决方法．     

现代电子系统的电磁兼容性设计

现代电子技术的高速发展，使电子系统广泛地应用于各个领域，而电子系统在自身对外界产生电磁干扰的同时也在受到外部电磁环境的干扰，所以电子系统的电磁兼容性的研究就显得尤为重要了，文章针对现代电子系统中存在的各种电磁干扰，分析了其产生的途径和原因，电子系统最终要形成印刷电路板(PCB)才是一个实用的系统。所以PCB设计中的电磁兼容性会对整个系统的可靠性产生很大的影响，文章对电子系统的PCB设计也提出了电磁兼容性的设计原则。     

串联型稳压电源的设计与Multisim仿真

在电子技术日益发展的今天,EDA技术的发展相当迅猛。当今时代,EDA技术已在教学、科研、电子产品设计与制造等方面发挥着巨大的作用。利用EDA工具,电子工程师不仅可以在计算机上进行电子产品的原理设计,还可以将电子产品从电路设计、仿真、性能分析到设计出PCB印制板的整个过程在计算机上完成。在教学方面,学生通过EDA的学习演练,掌握用EDA技术进行电子电路的设计、电路的模拟仿真,从而为今后从事电子技术设计工作打下基础。     

Protel DXP 2004印刷电路板设计方法

Protel DXP 2004作为一款专用的电子产品线路设计软件,其强大的设计功能得到了电子线路设计人员的青睐。本文通过实例从原理图设计和PCB设计两大模块阐述了Protel DXP 2004设计印刷电路板的方法。     

EDA技术在PCB设计中的发展与应用

电子设计自动化(EDA)代表了当今电子设计技术的最新发展方向.随着计算机技术和EDA软件在电路设计领域中的应用,传统的印刷电路板(PCB)设计方法已经发生变化,EDA技术已成为现代电子系统设计和电子产品研制开发的有效工具,成为电子工程师应具备的基本能力.     

EDA技术在PCB设计中的发展与应用

电子设计自动化(EDA)代表了当今电子设计技术的最新发展方向。随着计算机技术和EDA软件在电路设计领域中的应用,传统的印刷电路板(PCB)设计方法已经发生变化,EDA技术已成为现代电子系统设计和电子产品研制开发的有效工具,成为电子工程师应具备的基本能力。