一种有效的性能驱动布图算法

提出了一种有效的性能驱动布局和布线算法。算法自始至终考虑互连线延时对芯片时间性能的影响，以优化芯片时间性能为主要布图目标，并兼顾布线均匀和连线总长最短。算法利用选定的单元、互连线延时计算模型以及关键路径识别算法对整个芯片进行动态的延时分析，并由此得出线网（亦称互连线）权重信息以指导迭代改善布局和布线，达到优化芯片时间性能的目的。运行实例表明本算法是正确、有效的。     

基于PCB布线的电磁场仿真

本文介绍了印制电路板（PCB）设计中经常遇到的一些电磁兼容性问题。通过PCB布线的电磁场仿真图,直观地对其EMC规则进行分析。从信号线的走线布局、长度、电源线的布置等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。     

复杂可编程逻辑器件设计中延时影响的仿真分析

为分析复杂可编程逻辑器件延时性能对数字系统设计中延时的影响规律，针对数字逻辑延时单元核的数学模型，采用硬件描述语言和图形方式实现了基本数字逻辑延时单元核，通过数字核复用建立了多延时单元部件，并运用电子设计自动化软件，通过选择不同的复杂可编程器件对延时单元进行了仿真分析、结果表明，数字逻辑设计中的延时与复杂可编程器件的延时性能、综合布局布线选择的逻辑块以及互连资源有关．所得到的结果为复杂数字逻辑系统的延时设计与分析提供了理论与实验依据．     

神经网络在集成电路互连线寄生电容提取中的应用

介绍深亚微米工艺下超大规模集成电路的互连线寄生电容提取问题,实现了基于神经网络的互连线寄生电容模型的建模与仿真,重点讨论了在建模过程中神经网络模型结构的选择,数据样本的处理,神经网络模型的训练,神经网络模型的测试等问题．实验结果表明,良好训练后的神经网络模型不仅在仿真中能够快速、准确地输出互连线寄生电容值,而且具备良好的泛化能力,从而满足了集成电路设计特别是布局布线优化设计的要求．     

Low-K介质与Cu互连技术在新型布线系统中的应用前景

集成电路(IC)的快速发展对ULSI布线系统提出了更高的要求.本文通过对ULSI互连布线系统的分析,在介绍了ULSI新型布线系统的同时,尝试预测互连技术的趋势走向,同时展望Low-K介质与Cu互连技术在新型布线系统中的应用前景.     

兆瓦级风力发电机组中控制系统的电磁兼容设计与研究

介绍电磁兼容的重要性和设计的基本原则，并就兆瓦级风力发电机组控制系统的设计中，对整体布局、布线、电磁屏蔽及接地等几个方面如何进行电磁兼容设计做详细的介绍．     

关于印刷电路及大规模集成电路布线设计的理论研究

在集成电路和印刷电路的版图设计中,电路的布线是一个具有重大实际意义的问题。葛守仁教授应用图论、优化理论等数学工具,对集成电路的布线进行了理论研究,并已经取得了可喜的成果。本文介绍了一种寻求最佳互连(interconnection)方案的方法。著者通过和布线图对应的区间图(interval graph)找出一种“通路稠密度”(street congestion)最小的方案,以达到用最小的版面获得最大的布线数的目的。著者进一步论证了对应于各种布局(Piacement)的区间图中,“包采数”(chromatical number)最小的就代表最佳的布局。     

PCB的抗干扰设计

本文以印制电路板的电磁兼容性为研究对象,分析了电磁干扰产生机理,并详细介绍了PCB布局,布线设计中减少电磁干扰的原则,这些措施可确保PCB设计的成功实现。     

一种FPGA结构描述文件到布线资源图的转换系统

作为描述FPGA硬件资源的结构描述文件,不仅能被解析以抽取FPGA芯片内部的结构信息,并且能被转换到布线资源图以获得FPGA可编程布线资源的通用抽象模型。采用有向图来构建FPGA布线资源图和描述FPGA拓扑结构,其中FPGA的每个逻辑块端口或互连线段对应于布线资源图的顶点,FPGA的逻辑块端口与互连线段、互连线段之间的可编程通路构成了布线资源图的有向边集。然后阐述了FPGA结构描述文件到布线资源图转换系统的流程图,还给出了FPGA结构描述文件编译所需的EBNF表达式和结构线网到布线资源图的自顶向下转换算法。最后,在Windows平台下用C++实现了该转换系统,并选用Virtex-6型号Slice结构测试用例,进行了FPGA结构描述文件到布线资源图的转换,验证了FPGA结构描述文件到布线资源图转换系统的正确性和有效性。     

基于XFDTD电磁环境仿真中的雷达天线建模

通过阐述研究电磁环境仿真的重要意义,尤其是电磁环境仿真中的信号仿真,应用FDTD算法对雷达信号特征进行分析。为提电磁环境模拟逼真度,以雷达天线为例,通过三维电磁仿真平台XFDTD软件,完成天线的仿真,并给出天线指定点的电磁场信息,实现了全软件的方法进行仿真模拟,将仿真出的结果进行分析,为电磁环境仿真模拟的纯软件建模提供了理论依据和支持。     

基底温度对Ti/TiN薄膜内应力的影响研究

摘要：采用反应直流磁控溅射法,在硅基底上制备了一系列不同结构的Ti/TiN多层薄膜。采用X射线衍射仪（XRD）对薄膜物相进行了分析,研究了溅射沉积过程中基底温度对周期薄膜结构及内应力的影响.结果表明：多层薄膜中的Ti出现（101）面,TiN的（200）面衍射峰强度在基底温度为600℃时为最高。随着衬底温度的升高,薄膜内部的压应力逐渐减小,当基底温度在600℃时,薄膜内应力最小。     

盘式永磁同步发电机的设计研究

提出了一种新型的盘式永磁同步发电机,对其运行原理和电磁设计进行了分析和推导.开发了基于数据库管理系统的盘式永磁同步发电机的电磁设计软件.该软件实现人机交流十分方便,缩短了电机设计周期,提高了工作效率.将这种盘式永磁同步发电机应用于变速恒频风力发电系统中,可以有效的利用资源,降低风电成本.     

多层复合油藏渗流模型解的相似结构

考虑井筒储集和表皮效应的影响,在不同外边界(无穷大、封闭、定压)的条件下,建立多层复合油藏的数学模型;经过Laplace变换,解出多层复合油藏在相应的Laplace空间中的精确解;经过分析,得到多层复合油藏在内外区储层压力分布的Laplace空间解的相似结构;解的相似结构对于分析解的内在规律、编制试井分析软件和研究油气藏渗流规律有着深远的影响。     

TMS320C6201高速电路PCB及电磁兼容性设计

结合TMS320C6201 DSP印刷电路板制作中的实际经验，阐述了外形与布局、电源与接地、电路灵活性等设计规则，重点说明了DSP分层布线方法及EMI滤波器的原理与设计，分析了多层高速电路PCB设计中有关可靠性、电磁兼容性等设计方面一些值得考虑的问题并提出了相应的防止和抑制电磁干扰的方法.     

电磁感应加热温度场建模方法的研究

为有效解决电磁感应加热过程中加热温度的控制问题,对电磁感应加热温度场的建模方法进行了研究.分析了电流透入深度对工件加热的影响及电磁感应加热过程中工件的温度分布情况,描述了感应加热时工件温度随工件半径和时间的变化情况.将温度场建模理论引入电磁感应加热系统的研究中,给出了电磁感应加热温度场的建模方法.实验结果表明,该方法能够成功地解决电磁感应加热温度的控制问题.     

珠江口水域AIS基站的设计

分析珠江口AIS系统的吞吐性能及其影响因素的评价方式,计算出AIS基站在备选位置两种概率情形下的覆盖范围,同时,对AIS基站使用的两种频道的场强进行了测试,结果符合AIS基站正常工作所具备的电磁环境.基于此,依据基站的选址原则,确定基站的具体位置,并在海图上加以描绘,实现了珠江口AIS基站科学、合理的布局,构造完整的AIS网络,使珠江口水域达到无缝覆盖.最后,设计出珠江口水域AIS布局的总体方案.     

采用MCU多层神经网络模型设计探讨

介绍了多层神经网络模型及BP学习算法,并以解决XOR问题为例,系统讨论了采用MOTOROLA单片机MC68HC11A8的多层神经网络模型的硬件设计与程序流程,进一步讨论了硬件设计中量化误差、算法的非线性等对系统性能的影响,以及应采取的措施。     

Ku波段40W固态功放设计

本文采用MMIC功率单片,提出一种Ku波段40W功率模块设计方案。使用电磁仿真软件ADS对模型进行辅助设计,对功率分配部分做了理论分析和试验结果的研究,并总结了相关经验,为微波放大模块设计提供了一定的技术借鉴。     

基于Protel99SE环境下的PCB抗干扰研究

为保证电路性能,在进行印制电路板口（PCB）设计时应考虑抗干扰性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。本文着重讨论按元器件的布局及布线原则以最大限度地提高电路的性能指标．达到抗干扰的设计目的。同时也说明了如何通过减小串扰来使电子器件性能最优化。分析了影响PCB抗干扰性能的几个不嗣因素,说明了PCB制作过程中应采取的解决办法。     

Structure design of gradient hard coatings on YG8 and their residual stress analysis by ANSYS

A structure of gradient hard coatings ( Ti, TiN, TiCN and TiAlN) is designed, and residual stress is simulated by a finite element method with ANSYS.The influence of the realistic situation including load and temperature on the residual stress of the coatings is investigated.Simulated re-sults show that the realistic situation strongly affects the residual stress.To be specific, i) The main residual stress concentrates on the coatings prepared on YG8 substrate, and the residual stress and its gradient of the coatings are bigger than that of the substrate; ii) TiAlN and TiCN coatings have better resistance compression than that of TiN coatings in the same condition; iii ) The improved multilayer structure of the gradient hard coatings produces weaker residual stress but higher anti-pressure of the substrate.