大晶粒材料晶粒体积对织构的影响

为了考察大晶粒材料各晶粒体积分数对织构的影响,利用级数展开法计算大晶粒材料的定量反极图,并用FORTRAN语言编制了计算程序。通过对各织构组分进行定量计算,以之校验,证明了用级数展开法计算大晶粒材料定量反极图的方法正确、可信,由此算出的反极图能准确表示各织构的类型、强度和漫散程度。     

超细晶粒WC—Co硬质合金的收缩与晶粒长大

采用复合烧结工艺（真空烧结＋热等静压烧结）制备超细晶粒ＷＣ－Ｃｏ硬质合金，研究了烧结过程中的超细合金的收缩及晶粒长大行为。结果表明，在常规的固相烧结阶段，局部微区内的液相烧结使超细晶粒ＷＣ－Ｃｏ硬质合金的收缩及晶粒长大行为不同于普通晶粒硬质合金。在此阶段，ＷＣ晶粒出现较严重的早期晶粒长大现象，导致合金的收缩占总体收缩量的９０％以上。     

微量元素对CuZnAl形状记忆合金晶粒细化和晶粒生长的影响

研究了添加 Ｚｒ，Ｔｉ，Ｂ和 Ｆｅ元素，对 ＣｕＡｎＡｌ形状记忆合金晶粒细化和 晶粒生长的影响；探讨了合金晶粒细化与晶粒生长的机制。试验结果表明：合 金中添加Ｚｒ，Ｔｉ，Ｂ，Ｆｅ元素，晶粒得到显著细化，晶粒生长受到抑制；晶粒 生长受到抑制最大的添加元素为 Ｚｒ，其余顺序为 Ｂ，Ｔｉ，Ｆｅ；添加 Ｚｒ，Ｔｉ的 合金，在９００℃上发生异常晶粒长大现象，这是由于晶界结构的变化，固溶 Ｚｒ，Ｔｉ原子对晶界的作用在高温时削弱及第二相粒子的溶解。添加 Ｂ的合 金，当ＣＢ＜０．０１（ｗｔ％）时，晶粒尺寸随含Ｂ量增多急剧减小；当ｃＢ＞０．０１ （Ｗｔ％）时，晶粒尺寸变化不大，该合金晶粒细化主要是固溶于基体中的硼的 作用。     

多晶硅电阻中晶粒数、晶粒平均长度及激活能的确定

提出了一种基于实测伏安特性确定多晶硅电阻中晶粒数及晶粒平均长度的方法。用该法得出的结果同透射电子显微镜的实测统计结果符合较好，平均偏差小于１５％，给出了基于多晶硅电阻电流温度关系实测曲线得出的晶粒边界激活能。结果显示：经Ｈ２气氛４５０℃３０ｍｉｎ退火的样品，其激活能高于未退火的。     

铝合金的晶粒微细化研究

针对3种典型铝合金研究了采用ECAP法细化晶粒的效果,用TEM观察了经ECAP变形的合金在退火过程中的微观组织形态的演变。结果表明:采用ECAP方法与适当的热处理工艺相匹配,可以将铝合金晶粒细化到1μm以下,细化效果与合金成分有一定的关系,合金化程度高的合金,可达到的细化效果更好。随退火温度的提高,采用ECAP方法变形的合金晶粒尺寸增大,强度下降,延伸率增加。图5,参12。     

镁合金应用及晶粒细化

镁合金是一种能够满足汽车、电子等行业需求、发展前景极为可观的轻质合金材料。晶粒细化作为提高镁合金综合性能和改善镁合金成形性的重要手段,目前已受到人们的广泛关注和高度重视。     

超细晶粒钢普通CO2气体保护焊HAZ晶粒长大行为研究

研究了400MPa级超细晶粒钢普通CO2气体保护焊HAZ晶粒长大行为,并对晶粒长大的影响因素进行了分析．结果表明：过热区内晶粒明显长大,并随着热输入量的增加,晶粒粗化程度加重,热影响区总宽度变宽．超细晶粒钢细小的晶粒尺寸使其在受热时晶粒长大驱动力增大,但焊接时热影响区内的温度梯度将对奥氏体晶粒长大产生热钉扎效应,有利于减小晶粒长大的趋势;CO2气体分解时吸热,在焊接过程中能起到冷却作用。也减弱了HAZ晶粒长大趋势．实验条件下,对于400Mpa级超细晶粒钢,采用1．68～2．8kJ／cm线能量的普通CO2气体保护焊,HAZ晶粒虽有长大行为但程度并不严重,证明400MPa级超细晶粒钢具有良好的焊接性,细丝、中小线能量的普通CO2气体保护焊适用于400MPa级超细晶粒钢的焊接．     

纳米材料晶粒鉴定方法的研究

介绍用X射线衍射方法进行纳米材料鉴定的原理和方法 ,对谢乐公式的推导作了较为详细的说明 .为了验证该公式计算结果的正确与否 ,用透射电镜观测法作了直接对比 .     

微细晶粒超塑变形模型

本文根据微细晶粒LC4合金的超塑变形试验结果,分析了超塑变形的微观过程,提出一个基于非固有晶界位错运动的超塑变形模型。根据此模型及其本构方程,当晶粒较大变形温度较高时,ε∝σ~2/d,且超塑变形过程由体自扩散所控制,变形的激活能约等于体自扩散激活能;当晶粒较小变形温度较低时,ε∝σ~2/d~2,且该过程由晶界自扩散所控制,变形的激活能约等于晶界自扩散激活能。在8.2～11.5μm 的晶粒尺寸和445～505℃条件下,根据此模型计算得到的 LC4超硬铝的超塑变形应变速率与实测数据符合得颇好。     

超塑变形中的晶粒尺寸效应

分析了晶粒尺寸在各种机制中对总变形的影响;晶粒尺寸不同时材料变形的微观特征;晶粒尺寸对晶界滑移速率的影响。讨论了超塑变形中的区间转变;定量表达了晶粒尺寸和变形温度对区间转变应变速率的影响;进而提出临界晶粒尺寸及临界变形温度的新概念及表达式。并以Al-Zn-Mg合金对以上理论分析进行了验证。     

数值模拟多晶粒生长形貌

基于相场方法,对包含多晶粒的纯物质凝固过程进行了二维数值模拟.以镍为例,展示了界面形貌的生长过程,研究了各向异性参数对枝晶界面形貌的影响.结果表明:随着模拟时间的增加,各晶核由独立生长演化为竞争生长,晶臂间区域的晶臂生长受到抑制.随着各向异性值的增大,各枝晶相貌大小均逐渐增大,同时晶臂间区域减小导致晶臂的竞争生长加强,最后在该区域呈排斥性生长.     

分子筛晶粒外表面催化活性作用

小晶粒分子筛具有与一般分子筛不同的动力学行为.半径为100至300nm左右的晶粒有明显较大比例的外表面积.用表观速率常数和对比效率因子.可描述小晶粒分子筛的等温一级反应动力学行为.由于外表面的活性贡献,小晶粒分子筛能有更好的表观活性.晶粒半径大于10~3nm后,其外表面积比例可忽略.小晶粒分子筛的外表面积可能比一般分子筛明显要高.     

超细晶粒形变热处理弹簧钢丝

本文综述了目前应用的弹簧钢丝的生产工艺及组织性能特点,指出冶金质量差,力学性能低和表面质量达不到要求是目前弹簧钢丝存在的主要问题。超细晶粒形变热处理是组织超细化与形变热处理结合的一种复合强韧化工艺,它既可提高钢丝的力学性能,同时又能改善钢丝的表面质量。文中着重介绍了该工艺特点,以及通过该工艺处理的弹簧钢丝的组织性能特点,并给出了一些应用实例。     

晶粒长大机制的计算机模拟

利用平面三角形点阵及Ｍｏｎｔｅ Ｃａｒｌｏ方法，模拟了二维多晶粒的长大规律。对晶粒形貌与其生长动力学的分析表明，晶粒正常长大过程是按Ｍｏｎｔｅ Ｃａｒｌｏ机制进行的，淬态时的生长指数模拟值为０．４５。     

晶粒直径的信息几何结构

从信息几何的角度研究了晶粒直径所呈现的几何特性。由于某物质的晶粒直径服从对数正态分布,通过分析对数正态分布全体所构成的统计流形的几何结构,达到对晶粒直径研究的目的,得到了该统计流形是具有负常曲率的双曲空间。同时,通过求解测地线方程,得到流形的测地线。并且讨论了Kullback散度和弧长之间的关系。最后,讨论了Jacobi场的敛散性。      

ZLD11铝合金晶粒细化分析

以ZLD11铝合金为研究对象,通过添加Sr来改变ZLD11铝合金的晶粒度,以达到细化晶粒的目的.介绍了ZLD11铝合金中元素的性质及作用,ZLD11铝合金的熔炼方法.以AlSr合金的形式加入熔体中,按照Sr的加入量占成品合金的0.04%,0.06%,0.08%以及0.10%来改变ZLD11铝合金的晶粒度,通过观察金相照片和测定晶粒度,来寻求合理的Sr的加入量,结果表明:采用X金属模铸造和用AlSr作为变质剂可以使ZLD11的晶粒细化,当Sr的加入量为0.08%时,细化晶粒效果最好.     

取向硅钢片晶粒尺寸快速检测方法

提出了一种基于X射线面探测器衍射系统的晶粒尺寸快速检测方法,根据晶粒取向不同其衍射花样也不同的原理,检测了取向硅钢片晶粒尺寸.实验结果表明,这种方法操作简单,能够准确测量在一定尺寸范围内的板材的晶粒尺寸,并与背散射电子衍射结果进行了比较,探索了用X射线面探测器衍射系统在工业上进行金属板材晶粒尺寸在线检测的可行性.该方法有希望发展成为工业生产中金属板材的晶粒尺寸在线检测技术.     

陶瓷ZrO2晶粒的透射电镜研究

运用透射电子显微镜中的暗场技术,观察和研究了陶瓷ZrO2多晶试样的晶粒形貌特征。在暗场像下能清楚观察到其晶粒呈六方片状,尺寸在305nm到410nm之间。与明场像相比,暗场像中晶粒的取向衬度更加明显,暗场技术是研究和观察多晶颗粒形态和尺寸的有力工具之一。     

陶瓷晶粒生长仿真的最优化方法

针对陶瓷晶粒生长原子线度仿真数据量大、运行速度慢的问题，提出基于原子坐标信息而建立的最优化数据结构：三叉树．将较适用于晶粒生长仿真的空间离散化方法与利于数据编辑的树型方法结合在一起．以适应快速地增加、查找、删除原子数据的需要．针对存储量问题．提出只存储外部原子(边界原子)信息的方法．每个原子含一整型数(integer)．整型数的每一位记录其一个相邻原子是否是内部原子：1表示内部原子．0表示外部原子．程序实现证明．仿真速度比原无序的数据结构提高了一个数量级．为O(n^2/3)；对于n^3个原子。只需存储6n^2。个原子信息．节省了大量存储空间．