镁合金直接化学镀镍的初始沉积机制

镁合金直接化学镀镍是其表面处理的一种方法.通过XPS、SAM和SEM对化学镀镍的初始沉积机制进行了研究.结果表明,镍的初始沉积是在活化中形成的氟化膜层下面,按照电化学的方式在第二相上形核的.沉积过程与表面氧化物在镀液中的溶解和基底与镍离子的置换反应有关.     

AM60镁合金上两种化学镀镍方法及镀层耐蚀性比较

研究了两种在AM60镁合金上化学镀镍的方法,结果表明，在硫酸镍为主盐的溶液中和在碱式碳酸镍为主盐的溶液中，在AM60镁合金表面均可沉积出化学镀镍层．从硫酸镍溶液中沉积出的Ni-P合金镀层与从碱式碳酸镍溶液中沉积的镀层相比，磷含量更高，晶粒更为细小，镀层更均匀致密．动电位极化曲线测试结果表明，两种镀层自腐蚀电位均接近-0．4V（SCE），硫酸镍体系化学镀镍层钝化区间更为明显，耐蚀性能更为优异．     

电化学分析法研究化学镀镍的沉积速度

实验采用电化学分析法研究化学镀镍的沉积速度。通过分别测定含有不同添加剂的化学镀镍反应过程的极化曲线 ,确定电化学参数变化对化学镀镍沉积速度的影响。结果表明 :电化学分析法可以直接用来分析化学镀镍的沉积速度。添加剂的加入对化学镀镍反应的主要控制步骤还原剂的阳极氧化过程的影响比较明显 ,阳极氧化电流越大 ,氧化反应速度越大 ,化学镀镍的沉积速度越快。电化学分析法为化学镀镍提供了一种较新的研究方法。     

次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨

探讨了次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理,认为镀层的微观形貌和成分均匀性与镀层“沉积表面”和“镀层锋线”的镍离子活度密切相关,指出采用混合配体可降低“H－P”均裂所需要的能量,有利于镀层以锋线推进的层片状方式生长,提高镀层的耐蚀性,镀液中添加适量稀土,增加催化表面的活笥点数目,加快镍离子被还原过程中电子传递速度,提高镀层的沉积速度和耐蚀性。     

超声波化学镀镍工艺

采用超声波化学镀镍工艺，研究了有机聚合物薄膜上化学镀镍过程中温度、镀液成分对沉积速度及镀层情况的影响．采用SEM观测镀层表面形态、厚度，通过EDS测定镀层的镍磷含量，并用XRD分析了镀层的微观结构．     

低温化学镀镍的研究及其应用

对低温化学镀镍溶液进行了研究,探讨了镀液主要组分和ｐＨ值对沉积速度的影响．通过溶液的调整、补充及再生,低温化学镀镍溶液可以稳定的使用．此项研究技术已用于电力电容器绝缘瓷套表面金属化的实际生产中．     

以电解法制备的次磷酸镍和次磷酸进行化学镀镍

采用四室电渗析槽,以镍板为阳极,不锈钢为阴极,次磷酸钠为原料,电解法制得次磷酸镍和次磷酸溶液,并且用该溶液配制化学镀镍液,进行了化学镀镍的研究.该镀液寿命长,得到的镀层光亮、致密,耐腐蚀性高,粘结性好.     

镍-磷-纳米SiO2化学复合镀层耐腐蚀特性研究

研究了镍-磷-纳米SiO2化学复合镀层的机理，用SEM和XRD等技术分析了，复合镀层的微观结构，比较了传统的化学镀镍-磷层和纳米复合镀层的沉积速度和耐蚀性，结果表明，纳米SiO2颗粒的引入加快了化学镀层的沉积速度，在同等条件下可降低化学镀的反应温度，镀层在酸、碱、盐水溶液中表现出了良好的耐蚀性能。     

低温化学镀镍的研究及其应用

对低温化学镀镍溶液进行了研究，探讨了镀液主要组分和ｐＨ值对沉积速度的影响，通过溶液的调整，补充及再生，低温化学镀镍溶液可以稳定的使用，此项研究技术已用于电力电窗口顺绝缘瓷套表面金属化的实际生产中。     

改性壳聚糖吸附Ni~(2+)过程动力学及热力学研究

采用微波辅助技术制备改性壳聚糖,通过对吸附过程动力学、吸附等温线以及吸附热力学的研究,探讨了改性壳聚糖吸附镍离子过程的吸附机制。结果表明:改性壳聚糖吸附镍离子过程符合准二级动力学模型和Freundlich吸附等温线模型,为优惠吸附过程。在308、313和318K的温度下,改性壳聚糖吸附镍离子过程焓变△H为-46. 56J/mol,吸附过程吉布斯自由能变化△G均小于0,吸附过程熵变△S均大于0,表明改性壳聚糖吸附镍离子无配位基交换、化学键等强作用力,是自发进行、放热的物理吸附过程。     

化学镀镍磷合金镀液成分优化的研究

通过参阅大量的文献,初步确定了镍磷合金化学镀液的基本成分和工艺参数,在此基础上,改变化学镀液中还原剂、络合剂的浓度,研究化学镀液的沉积速度及稳定性所受到的影响.实验结果表明,次亚磷酸钠与乳酸的浓度对化学镀液的沉积速度和稳定性都有显著的影响.由此,确定了镍磷合金化学镀液的优化成分,主要成分的浓度如下：硫酸镍为26.85 g/L、次亚磷酸钠为27 g/L、乳酸为28 mL/L、无水乙酸钠为20 g/L、Pb（CH3COO）2·3H2O为0.002 g/L.     

几种配位剂对化学镀镍的影响

以镀速、镀液PdCl2稳定时间和镀层磷含量为评价指标,在固定主盐、还原剂、缓冲剂、稳定剂浓度的条件下施镀一小时,考察柠檬酸、乳酸、苹果酸、甘氨酸、丁二酸等五钟配位剂对化学镀镍的影响.结果表明:丁二酸作配位剂时镀速最快,而柠檬酸作配位剂时镀速最慢;镀液的PdCl2稳定时间,乳酸最长,丁二酸最短;就镀层磷含量而言,柠檬酸作...     

化学镀镍废液再生利用工艺研究

化学镀镍废液因含有大量的亚磷酸盐而报废。本实验采用沉淀法加入可溶性钙去除废液中的亚磷酸盐和硫酸盐;之后加入可溶性氟化物以去除溶液中残余的钙离子。处理后的溶液补充硫酸镍和亚磷酸盐得到再生工作液,再分别用于对铁基体和铝基体施镀,所得镀件的效果良好。     

“两步”法镁合金化学镀镍的研究

以硫酸镍为主盐,研究了镁合金"两步"化学镀镍工艺·利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射仪检测镁合金"两步"化学镀膜的表面形貌、成分及相结构,利用增重法研究了化学镀速度,并通过锉刀试验评价镀层与基体的结合力·结果表明,在直接化学镀4min后可以实现以硫酸镍为主盐的第二步化学镀镍;"两步"化学镀层为高磷非晶态,表面光亮,耐蚀性良好;且镀层与基体结合力好·"两步"化学镀不仅其镀速快于单一直接化学镀,而且可以优化镁合金化学镀速度与相结构的结合,有效地调整镀层磷含量分布;以硫酸镍为主盐"两步"化学镀能降低镁合金化学镀成本,提高其实用性·     

碳纤维无钯化学镀镍前处理工艺

 传统的碳纤维化学镀镍采用PdCl2-SnCl2前处理,该工艺过程繁多、需消耗大量的贵金属钯且成本高。本研究采用无钯化学镀方法对碳纤维进行化学镀镍前处理。研究了硝酸处理时间对镍镀层的作用关系,表明30min最佳。分析了碳纤维络合吸附Ni2+过程中Ni2+与其增重率的关系,推导了Ni2+吸附过程的动力学方程,吸附反应的平衡常数K=2.525,推导所得曲线与实验曲线基本一致。讨论了反应温度对镀层中P含量的影响,反应温度为80℃时,镀层中P含量达最大值11.42%。通过SEM、DSC、XRD分析对比KBH4-NiSO4无钯前处理法与PdCl2-SnCl2前处理法所得镀层,表明用无钯化学镀方法得到的镍镀层能达到传统镀层的均匀性、紧密性、粘合性、抗氧化性。     

三层镍电镀工艺研究

研究了阴极电流密度、镀液的pH值、镀液的温度对三层镍镀层内应力及耐蚀性能的影响，并通过对比分析，确定了最佳工艺条件。在此条件下，镀层质量达到有关国家标准。     

镀镍棕刚玉磨料制备与性能研究

研究了普通棕刚玉磨料采用硝酸镍和矿化剂为镀液进行镀附处理制备镀镍磨料的工艺,对影响镀镍磨料质量的镀液浓度,热处理温度进行了讨论.通过对该工艺方法制备的镀镍磨料性能测试表明,镀镍磨料在群体抗压强度,磨料亲水性等性能得到了改进,磨削实验结果表明,镀镍磨料在磨削量、脱砂量和磨削效果等磨削指标上优于普通磨料.     

电化学沉积法制备氧化镍/镍电容器电极材料

在镀镍金属基底上,应用电化学方法阴极沉积氢氧化镍,经热处理得到氧化镍功能薄膜材料.用X-射线衍射(XRD)、傅立叶变换红外光谱(FTIR)和热重分析(TG)等技术对氢氧化镍和氧化镍功能材料进行了分析和表征.循环伏安技术测试表明,本实验阴极电沉积制备的氧化镍薄膜材料的比电容达到55 F/g,能量密度和功率密度分别达到34 J/g和15 W/g.此外,该功能薄膜材料还显示出较高的机械强度和良好的循环寿命.     

金属镍基体表面熔盐电沉积制备石墨涂层

在Li F-Li2CO3熔盐体系中电化学还原碳酸根离子,在镍阴极表面得到石墨涂层.通过循环伏安法研究了碳酸根离子的电化学行为,结合扫描电镜研究了温度和沉积电位对涂层表面形貌的影响,并对涂层性能进行了测试.结果表明:碳酸根电化学还原为碳的反应是一个不可逆过程;在690℃,-1.5 V电沉积时阴极表面形成了呈锯齿状结合的渗碳层.在-1.1 V电沉积时涂层表面形貌呈球形颗粒状,-1.5 V电沉积时涂层呈晶须状.石墨涂层使金属镍在3.5%的氯化钠溶液中的自腐蚀电位增加了739 m V.