基于非对称缝隙的射频标签天线设计

为缩减射频标签用缝隙天线的尺寸,提高标签芯片与缝隙天线的匹配性能,提出了射频标签用非对称缝隙天线.给出了非对称缝隙天线的阻抗随缝隙的长度和弯折角度的变化曲线.尝试将非对称缝隙天线与Philipe公司提供的标签测试芯片进行阻抗匹配,制作了相应的实物天线,仿真与测试结果说明所设计的天线基本能满足RFID标签应用要求.     

一种UHF频段的标签天线的设计与分析

标签天线是RFID系统的关键部件,UHF频段RFID系统多采用偶极子天线及其变形型式。针对目前标签天线小型化的实际要求,设计了一款对称弯折偶极子天线,并对天线的主要结构参数对天线阻抗的影响作了仿真分析。针对具体的标签芯片,设计了尺寸仅为26.4 mm×28 mm×0.8 mm的标签天线.该尺寸具有明显的小型化优势,具有较好的S11特性和全向性。其10 dB带宽包含了整个UHF频段,具有宽频带特性。     

用于银行纸币管理系统的UHF-RFID标签天线设计

提出了一种特高频段的用于银行纸币管理系统的小型化标签天线。天线采用折叠偶极子结构,可有效地减小天线的尺寸,实现小型化的设计。通过附加横条和T型阻抗匹配结构,实现了天线与芯片之间良好的阻抗匹配。天线贴附在纸基材料上,一方面纸基材料柔软可弯折,利于对纸币进行捆绑;另一方面,纸基材料可回收利用,减少环境污染。针对Impinj的Gen2芯片,芯片的阻抗为33-j112Ω,天线在915 MHz工作频率下的输入阻抗为32.5+j110Ω,两者实现了较好的阻抗匹配。仿真结果表明:天线具有很好的全向性,并且在915 MHz时的最大增益为2.33 d Bi,最大理论读取距离约为10 m,可以有效地应用到实际生活中。     

应用于RFID标签的纸基微带寄生单元天线

为了使RFID标签天线与标签IC阻抗匹配,提出一种基于微带寄生单元天线结构的纸基RFID标签天线设计方案.通过矩量法仿真,给出了微带寄生单元天线阵列结构变化对天线匹配阻抗和方向图的影响,并制作了一款具有弯折线特征的微带寄生单元RFID标签天线.仿真和实测结果表明,同时采用弯折线和寄生单元天线结构可以获得匹配阻抗实部较小、虚部较大的RFID标签天线.     

应用于RFID标签的纸基微带寄生单元天线分析

提出了一种基于微带八木天线结构的纸基RFID标签天线设计. 通过矩量法(MoM)仿真, 给出了微带八木天线阵列结构变化对天线匹配阻抗和方向图的影响. 并制作了一款具有弯折线特征的微带八木标签天线. 仿真和实测结果表明, 共同采用弯折线和八木天线结构可以有效的获得匹配阻抗实部较小, 虚部较大的RFID标签天线.     

偶极子RFID标签天线研究

偶极子天线是RFID标签天线中应用最广泛的一类天线结构,对半波偶极子及弯折偶极子RFID标签天线进行了分析和仿真,并比较了弯折偶极子天线的形状参数对其性能的影响。仿真结果表明,在保持天线效率的前提下,与半波偶极子相比,弯折偶做子天线具有更好的尺寸缩减特性。     

药品及其包装对超高频RFID标签性能的影响

超高频射频识别(radio frequency identification, RFID)标签应用于药品包装可促进药品的信息化管理,然而在实际应用中基于药品及其包装对超高频RFID标签性能的影响尚未得到研究.通过电磁仿真软件Ansoft HFSS对超高频RFID标签的性能进行仿真分析,并结合理论分析和实验测试研究了液体类药品和泡罩包装的铝箔板对超高频RFID标签的影响.仿真分析结果显示当铝箔板和液体瓶与天线距离在20 mm以上时,天线的增益为正值,标签可正常工作;当铝箔板和液体瓶离开标签的距离在6 mm-8 mm时,标签的识别距离可在药品包装尺寸的限定范围内达到最大.且液体类药品和泡罩包装铝箔板与超高频RFID标签接近时都会使得天线增益降低,引起天线失调,其中铝箔板使得天线性能降低的程度较液体大.     

基于矩形缝隙环谐振器的无芯片标签设计

为降低标签成本,增加编码容量而不增大标签的面积,提出了由多矩形缝隙环谐振器嵌套组成的无芯片标签,通过嵌套显著减小了标签尺寸;将标签制作在尺寸为35 mm×35 mm的F4BM-1/2介质基板上,通过矩形缝隙环的存在和缺失表示逻辑‘1’和‘0’进行标签编码,实现了12 bit编码容量的无芯片标签;在微波暗室里使用网络分析仪测试无芯片标签的读取距离,在距离收发天线50 cm处可以接收到正确的数据信号,仿真和测试结果取得了很好的一致性.     

一种RFID标签阻抗的测量方法

介绍了射频识别系统天线设计过程中涉及到的测量问题.通过自制校准件和测量板的方法测得了芯片阻抗,为标签天线的设计提供了目标阻抗.制作了一款弯折偶极子RFID标签天线,以此介绍了一种加反射板测量标签天线阻抗的方法.并将测量结果与仿真结果进行了比较,验证了这种测量方法的可行性.     

超高频倒F形标签天线的分析和设计

本文提出了一种新型的射频识别超高频倒F形标签天线的设计，分析了其弯折微带线高度，宽度对天线谐振特性的影响．0地同在一带，ryband can be obtaill仿真结果显示，弯折微带线宽度和高度对其谐振频率影响显著，采用调整其弯折微带线高度、宽度，可以改变该标签天线的工作频率。最后，采用TI公司的UHFGen2 Strap标签芯片设计出一款超高频倒F形标签天线，同时给出了该标签天线的谐振频率、方向图以及天线效率等。结果表明该标签天线比较适合应用于RFID电子标签中。