应用于RFID标签的纸基微带寄生单元天线分析

提出了一种基于微带八木天线结构的纸基RFID标签天线设计. 通过矩量法(MoM)仿真, 给出了微带八木天线阵列结构变化对天线匹配阻抗和方向图的影响. 并制作了一款具有弯折线特征的微带八木标签天线. 仿真和实测结果表明, 共同采用弯折线和八木天线结构可以有效的获得匹配阻抗实部较小, 虚部较大的RFID标签天线.     

金属环境对HF频段RFID系统的影响

为实现HF频段RFID系统在金属环境下的正常工作,采用HFSS9.0为仿真工具,研究金属物体对HF频段RFID系统工作性能的影响,对中距离HF频段RFID系统在金属环境中的工作进行数值仿真分析,得出了读写器天线的磁场分布特性,根据仿真结果对铁氧体吸波材料标签和立体标签的设计方法进行了讨论,同时提出全向标签的概念.所得出的解决方法适用于在金属环境下工作的标签的设计.     

基于EM4094模拟前端芯片的多协议读卡器设计

介绍一种基于EM4094模拟前端芯片和LPC2132高性能MCU的多协议RFID读卡器系统设计。通过对多个现有13.56MHz的通用RFID协议、目前流行的防冲撞算法以及模拟前端的研究,得到合理的软件流程设计,并最后给出最终设计效果。     

纸基RFID包装箱标签天线设计

该文通过仿真研究发现包装箱内容积和物品的等效介电常数是影响包装箱射频识别(RFID)标签天线的两大因素,其中物品的介电常数对RFID标签天线阻抗的影响最大.为了实现通用的"RFID包装箱",设计了一种对包装箱内物品不敏感的纸基RFID标签天线.标签天线采用悬置微带多层介质结构,天线地板面积是辐射单元面积的两倍.仿真和测试结果表明:在多种介电常数的物品包装箱中,此RFID标签天线均较好地与标签IC阻抗匹配.     

应用于RFID标签的纸基微带寄生单元天线

为了使RFID标签天线与标签IC阻抗匹配,提出一种基于微带寄生单元天线结构的纸基RFID标签天线设计方案.通过矩量法仿真,给出了微带寄生单元天线阵列结构变化对天线匹配阻抗和方向图的影响,并制作了一款具有弯折线特征的微带寄生单元RFID标签天线.仿真和实测结果表明,同时采用弯折线和寄生单元天线结构可以获得匹配阻抗实部较小、虚部较大的RFID标签天线.     

基于非对称缝隙的射频标签天线设计

为缩减射频标签用缝隙天线的尺寸,提高标签芯片与缝隙天线的匹配性能,提出了射频标签用非对称缝隙天线.给出了非对称缝隙天线的阻抗随缝隙的长度和弯折角度的变化曲线.尝试将非对称缝隙天线与Philipe公司提供的标签测试芯片进行阻抗匹配,制作了相应的实物天线,仿真与测试结果说明所设计的天线基本能满足RFID标签应用要求.     

偶极子RFID标签天线研究

偶极子天线是RFID标签天线中应用最广泛的一类天线结构，对半波偶极子及弯折偶极子RFID标签天线进行了分析和仿真，并比较了弯折偶极子天线的形状参数对其性能的影响。仿真结果表明，在保持天线效率的前提下，与半波偶极子相比，弯折偶做子天线具有更好的尺寸缩减特性。     

基于Hilbert分形结构的RFID标签天线

提出了一种基于Hilben分形结构的射频识别（RFID）标签天线的尺寸缩减设计,通过矩量法仿真，给出了Hilbert标签天线的谐振频率、方向图以及天线效率，并制作了一维Hilben标签天线实物进行测试．仿真和实测结果表明，Hilben分形结构天线的空间填充特性可有效转化为标签天线的尺寸缩减特性，而且一维Hilben标签天线具有更高的天线效率．     

基于缝隙的射频识别标签天线设计

为了将缝隙天线应用于射频识别标签中,提出了一种新的设计标签用缝隙天线的方法.基于互补天线的阻抗关系式,由待设计缝隙天线的阻抗推算出互补电振子的阻抗,得到电振子的几何结构,设计出两款(偶对称和奇对称)超高频段(UHF)射频识别标签用缝隙天线.通过仿真给出了所设计天线的阻抗、反射系数(S11)随频率变化的曲线和辐射方向图,制作了相应的实物天线.设计、仿真与测试结果表明,整个设计过程简洁、清晰,设计效率较高,奇对称弯折缝隙天线的性能优于偶对称天线,仿真与测试结果吻合得较好.     

应用人工神经网络的标签缝隙天线设计

为探讨标签用缝隙天线的优化设计方法,尝试将人工神经网络优化理论应用于标签用缝隙天线的设计,避免了天线传统一维的优化设计过程中的缺点．设计结果与基于MOM的IE3D软件仿真结果一致性程度较好．制作了实物天线,用兼容的读写器测试读写距离,能满足相应要求．