铝箔电化学侵蚀中缓蚀剂作用研究

中高压用铝电解电容器阳极材料常采用高纯铝箔进行直流电化学侵蚀进行扩面,达到提高比容效果,但侵蚀时铝箔表面在酸性电解质作用下表面溶解,一方面影响扩面效果,另一方面降低铝箔强度,影响腐蚀铝箔后续加工与利用。本文利用铝箔直流侵蚀过程中加入缓蚀剂,比较聚丙烯酸、聚乙二醇及苯胺在侵蚀过程中的缓蚀性能,研究缓蚀效果及缓蚀机理,实验表明苯胺缓蚀效果更为明显,通过表面电镜及能谱分析,苯胺在电蚀过程中在腐蚀铝箔表面形成覆盖层,阻碍了铝箔表面腐蚀,对缓蚀起到重要作用。     

微量Ga对高压阳极铝箔腐蚀发孔性能的影响

采用金相显微镜和扫描电镜观察腐蚀形貌,结合动电位极化曲线测试点蚀电位,研究微量Ga对高压阳极铝箔腐蚀发孔性能的影响.结果表明,含Ga铝箔经退火后,点蚀电位约为-0.85V,比退火态不含Ga铝箔的点蚀电位负移约80 mV;退火后Ga在铝箔表面发生富集,增强了铝箔在含氯离子溶液中的点蚀倾向.当Ga含量20×10-6时,铝箔腐蚀区面积比约98％,腐蚀区内蚀坑数量众多、分布均匀,扩面效果显著;Ga含量达到80×10-6时,虽然腐蚀区面积比高,但腐蚀区内局部区域形成粗大蚀坑,腐蚀均匀性有所降低.因此,添加适量Ga可显著改善铝箔在HCl-H2SO4溶液中的腐蚀发孔性能.     

低压电容铝箔国产化的研制(英文)

本文利用金相、X光和电子显微镜等技术,对国产和进口低压电容器用铝箔的成分和组织结构等进行了对比分析。通过对铝箔直流腐蚀形貌的观察,研究了提高铝箔比电容的机理。成功地开发了一种新型国产电容铝箔,经工厂实际生产应用证明,各种技术指标均达到进口电容铝箔的水平,能取代进口箔,具有巨大的社会效益和经济效益。     

铝箔电蚀隧道孔形貌及生长机理研究进展

铝电解电容器小型化、高比电容的发展趋势，对阳极铝箔的比表面积提出了更高的要求。为了进一步提高铝箔电蚀效果，必须对铝箔隧道孔生长机制有更透彻的了解，以及需要控制隧道孔生长模式以便最大限度地拓展铝箔比表面积。针对近年来国内外对铝箔电化学侵蚀的机理研究，进行了归纳总结，对国内腐蚀铝箔研制与生产具有指导作用。     

组织结构对电容铝箔腐蚀形貌和比电容的影响

本文研究了最终退火对两种电容铝箔组织结构的影响,分析了组织结构、腐蚀坑形貌和比电容之间的关系。实验表明:在退火条件下,再结晶织构对腐蚀铝箔的电容量有重要影响。立方织构含量增加,比电容提高。通过对铝箔腐蚀形貌的观察证实:电容铝箔在含有氯离子溶液中的腐蚀具有明显的结晶学特征,在<001>方向具有最快的腐蚀速度。根据这种特征解释了立方织构对腐蚀形貌和比电容的影响。     

退火工艺对高压阳极铝箔发孔均匀性的影响

采用金相显微镜、扫描电镜研究不同退火工艺处理铝箔在盐酸硫酸腐蚀体系中表面腐蚀发孔的均匀性和表面形貌特征,用二次离子质谱仪分析铝箔表面Fe,Si,Cu和Mg等微量元素沿深度方向的分布。研究结果表明:退火工艺可以改变铝箔微量元素的表面聚集形式,从而改变腐蚀发孔率和发孔均匀性;在500℃退火时,Cu元素在表面富集太少,表面腐蚀发孔不均匀;在575℃退火时,铝箔表面富集了足够的微量元素,发孔面积明显增加。在二级退火方式下,各种微量元素表面聚集都很少,发孔率低。升温速度和冷却速度对铝箔内微量元素的聚集也有一定程度的影响。     

铝箔腐蚀中咪唑衍生物离子液体的缓蚀作用研究

文章采用自制的咪唑衍生物离子液体为缓蚀剂,结合典型生产工艺,研究了合成缓蚀剂在铝箔腐蚀中的作用.实验结果表明,温度、硫酸浓度和离子液体浓度对铝箔腐蚀有重要的影响.随硫酸浓度加大,腐蚀速率存在先减小后加大的现象,表面稀硫酸对该缓蚀剂有协同增强效应,离子液体浓度较小时,缓蚀效率变化明显.高温时离子液体缓蚀剂仍呈现出良好的缓蚀性能,离子液体在铝箔上吸附符合Langmuir公式, 文中对腐蚀作用机制进行了探讨,分析结果与实验测量值相吻合.     

太阳集能少反射铝箔的制备及其性能

用连续铸轧法制备了3003Al、1050Al合金箔,研究了合金元素含量及冷变形总加工率对太阳集能少反射铝箔的力学性能及比电容的影响.研究结果表明:增加合金元素含量造成变形抗力提高、抗弯次数降低,给冷轧及腐蚀带来不利影响,保持冷变形程度大于97%可有效增加腐蚀后铝箔的比表面积,提高铝箔质量.     

高纯铝箔在混合酸溶液中蚀孔的引发和生长机理

通过恒电流实验研究了高纯铝箔在混合酸溶液中不同腐蚀时间时的试样表面形貌，探讨了蚀孔的引发和生长过程．对腐蚀区和未腐蚀区进行ＥＤＡＸ微量元素分析，初步提出蚀孔的引发和生长控制模型，合理地解释了恒电流实验的结果     

基于MATLAB的超声空化场表征与三维可视化

超声空化场强度逐点扫描的测量方法耗时耗力,不利于其应用,铝箔腐蚀法廉价易得,操作简单,对空化场影响小,但定量性差．以铝箔腐蚀法测定超声清洗槽中的空化强度,铝箔样品干燥后经扫描仪采集黑白图像,导入MATLAB软件图像处理系统,编写程序提取腐蚀点位置,统计腐蚀区域占整体区域的面积比,以腐蚀面积比大小衡量超声空化强弱程度实现测量结果的量化．构造三维腐蚀面积比数据集,以不同颜色代表不同腐蚀强度将数据绘制于三维坐标系内,可实现超声空化场可视化,任意平面内空化场强度分布图可通过切片技术获得．将超声空化场表征结果进行切片分析,得到单换能器空化场分布规律的同时验证表征方法的可靠性,为超声强化过程机理研究奠定分析基础．     

电容铝箔微观结构的TEM和X射线衍射研究

本文采用不同形变热处理高纯铝箔,经电解抛光和减薄后,用高压透射电镜观测了蚀坑形貌与其它微观结构,同时根据 X 射线晶面衍射强度分析,建立了铝箔易见蚀坑形貌与高 F_(hkl)值的实质联系,为制取高比电容铝箔,提供了理论依据.     

最终退火处理对铝箔立方织构的影响

对铝纯度为99.79%和99.99%的两种铝箔进行了多种退火处理,利用蚀坑法分析统计了热处理后铝箔的立方织构含量.化学成分对铝箔立方织构度有决定性的影响,纯度高的Al99.99%铝箔通过热处理后可获得较高的立方织构含量,最高可达92%.铝箔退火时,随退火温度的升高、保温时间的延长,纯度为Al99.99%的铝箔中立方织构含量增加,但在高温(高于580℃)时,保温时间的延长对立方织构含量无明显影响;对铝纯度较低,Al99.79%的铝箔,立方织构含量增加不明显,高于550℃的退火温度会降低立方织构含量,并随着保温时间的延长,降低幅度加大.     

成品退火对高纯铝箔立方织构的影响

高纯铝箔主要用于制作高压电容器的阳极材料,电容器的比电容大小与阳极箔材中立方织构的含量密切相关立方织构含量越高,箔材腐蚀后有效表面积越大,其比电容也相应越大.作者采用晶体取向分布函数(ODF)研究和分析了成品退火工艺制度及冷却速度对不同铁含量高纯铝箔立方织构的影响.研究结果表明含Fe0.0011％的高纯铝箔在二级退火190℃/3h+520℃/2h条件下立方织构含量较高,R织构比例较小.由于铁的含量及存在状态严重影响了高纯铝箔的立方织构含量,当铁含量较高或过饱和固溶在基体中时,成品退火时主要出现原位再结晶,立方织构较弱,R织构较强.因此,含Fe0.0016％的高纯铝箔成品退火后虽在空冷时立方织构含量较高,但其立方织构含量均低于含Fe0.0011％的高纯铝箔中的立方织构含量.     

采用新型双绞铜箔的变压器线圈交流损耗建模与分析

提出一种应用于低压大电流高频开关电源功率变压器的新型双绞并联铜箔线圈.由于铜箔双绞并联,铜箔间的电流及电流密度均匀,从而减小了并联线圈的交流损耗.与线圈的交错结构比较,双绞铜箔并联结构线圈的变压器具有最小的原副边耦合电容.通过建立一维涡流模型,对新型双绞铜箔进行交流损耗分析,分析结果表明铜箔绞绕方案能有效减小线圈损耗.     

高纯电子铝箔立方织构形成的微观过程

采用EBSD微取向分析方法,通过分析高纯铝箔冷轧后退火的再结晶初期立方取向晶核的形成过程及立方取向晶粒的长大行为,探讨了高纯铝箔中立方织构形成的微观过程.结果表明,在高纯铝箔轧制基体上没有发现立方取向{001}<100>的晶核优先形成,但是再结晶完成以后却会出现较强的立方织构,因此高纯铝箔立方织构的形成主要是借助于立方取向晶粒的取向生长机制实现的.立方取向晶核容易在S取向{123}<634>的形变晶粒之间产生.     

电化学方法制作场发射体

为制得理想的场发射体,比较了多晶钨丝与单晶钨丝在三种不同腐蚀液中的腐蚀结果。提出通过观察“腐蚀斑”的形状变化来控制腐蚀条件的一种简单、有效、直观的方法。     

H3+团簇通过碳膜的透射率和电荷交换的研究

报道了H^ 3团簇通过硕膜的透射率的测量结果，讨论了三原子离子团簇通过碳膜的透射机制，对H^ 3团簇在固体膜中的电荷交换进行了研究。     

Copper foils with gradient structure in thickness direction and different roughnesses on two surfaces fabricated by double rolling

Copper foils with gradient structure in thickness direction and different roughnesses on two surfaces were fabricated by double rolling. The two surface morphologies of double-rolled copper foils are quite different, and the surface roughness values are 61 and 1095 nm, respectively. The roughness value of matt surface can meet the requirement for bonding the resin matrix with copper foils used for flexible printed circuit boards, thus may omit traditional roughening treatment; the microstructure of double-rolled copper foils demonstrates an obviously asymmetric gradient feature. From bright surface to matt surface in thickness direction, the average grain size first increases from 2.3 to 7.4 μm and then decreases to 3.6 μm; compared with conventional rolled copper foils, the double-rolled copper foils exhibit a remarkably increased bending fatigue life, and the increased range is about 16.2%.