连铸坯表面网状裂纹

对连铸坯和热轧厚板表面网状裂纹附近的化学成分及其组织进行了分析,发现裂纹附近存在Cu和Cr元素,裂纹沿着晶界延伸.可见裂纹形成的原因为:结晶器镀铬层磨损导致铜板与连铸坯粘结,液态铜通过奥氏体晶界向铁基体内渗透.富集在奥氏体晶界的铜极大地恶化了钢的塑性是导致裂纹形成的主要原因.在此基础上提出了控制连铸坯和热轧厚板表面网状裂纹的措施.     

含砷/铜砷 C-- Mn 钢的高温氧化行为

利用热重分析仪、扫描电镜和电子探针研究了含 As 或者 Cu + As 的 C- Mn 钢的高温氧化特性.1050℃氧化初期约500 s 内,As 钢和 Cu- As 钢为线性氧化阶段,随后转为抛物线氧化,两种钢的抛物线氧化速率均高于 C- Mn 钢.因氧化层分离,1150℃氧化增重小于1050℃氧化增重.钢中 Cu 和 As 的存在促进了固相 Fe2 SiO4层的生长.由于 As 在氧化层/基体界面的富集,1050℃氧化时,As 钢中存在明显的条带状内部氧化粒子层；C- Mn 钢中加入 Cu 和 As 后,其氧化层/基体界面变得崎岖不平,内部氧化粒子的数量随着氧化时间及氧化温度的增加而增加.1050℃氧化时氧化层/基体界面处 Cu 和 As 的富集程度高于1150℃氧化.     

Cu、As和Sn对低合金钢连铸坯第Ⅲ脆性区的影响

为了研究残余元素Cu、As和Sn对钢高温延塑性的影响,采用Gleeble-1500热模拟试验机测试了含有一定量Cu、As和Sn低合金钢连铸坯的高温延塑性,得到了低合金钢第Ⅲ脆性温度区在920～730℃之间.结果表明:第Ⅲ脆性温度区脆化的主要原因是奥氏体单相区低温域钢中Cu、As和Sn等残余元素在奥氏体晶界的偏聚削弱晶界结合能,导致试样沿晶脆性断裂;奥氏体和铁素体两相区在原奥氏体晶界析出的网状铁素体导致试样沿晶开裂.钢中的Cu、As和Sn元素增加第Ⅲ脆性温度区的宽度和脆性凹槽的深度,同时提高第Ⅲ脆性温度区的上限临界温度.     

CSP热轧板卷边部裂纹成因

用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜和能谱分析等方法研究了涟钢CSP热轧板卷边部裂纹的成因.结果表明:连铸坯表面的深振痕是热轧板卷边部裂纹的起源,连铸坯角部过冷导致奥氏体晶界AlN的细小析出,加剧了连铸坯对裂纹的敏感性.连铸坯经过精轧机组的轧制后,连铸坯表面的横裂纹扩展成为热轧板卷的锯齿状裂纹,严重时会造成烂边或掉块.     

09铜钨锡耐腐蚀低合金钢表面热裂的分析——铜与09铜钨锡钢表面热裂的关系

本文对09 CuWSn耐腐蚀低合金钢在不同高温下作了热弯试验,并对其热弯试样表面作了X线萤光分析和相分析。实验结果表明,热弯时出现的表面裂纹与表面富集的Cu含量有较好的对应关系,当表面层富集的Cu含量大于0.6％时有明显裂纹。表面层富铜相的结构主要是Cu_3Sn,分布在金属表面层和氧化层内。用金相方法观察了Cu_3Sn在金属表面层晶界处的分布。认为热加工时形成的在表面层中Cu_3Sn等富集相的存在,是热加工时表面热裂产生的一个原因。     

CSP薄板表面裂纹的形成机理与预防措施

对薄板坯连铸连轧生产线(CSP)生产的钢板出现表面裂纹及边裂进行了研究,并对CSP钢板表面裂纹的形成机理及其影响因素进行了分析,提出了防止裂纹的措施.X-射线能谱分析结果表明：在基体与氧化铁皮间的界面富集有铜等低熔点杂质元素,钢中残余元素含量偏高是产生表面裂纹的主要原因.     

X65管线钢连铸坯表面纵向凹陷、裂纹形成原因及对策

针对X65管线钢连铸坯表面存在的纵向凹陷及裂纹缺陷等问题,采用光学显微镜、扫描电镜及能谱仪对其进行了分析.缺陷产生的原因主要是微合金化元素Nb、Ti和V的碳氮化物在晶界偏聚所致.通过对结晶器保护渣成分、二冷曲线进行优化,控制中间包钢水过热度,规范连铸操作工艺和点检连铸设备可有效改善X65管线钢连铸坯表面的纵向凹陷和裂纹缺陷.     

不同As含量的Ti微合金化IF钢热轧板酸洗行为研究

借助XRD、OM、SEM及EDS等分析手段,对残余元素As含量不同的Ti微合金化IF钢热轧板氧化铁皮的表面形貌、结构、厚度及微区成分进行表征,重点研究了As含量对热轧板酸洗行为的影响。结果表明,As含量对该Ti微合金化IF钢热轧板表面氧化铁皮形貌、组成及厚度影响较小;但相同酸洗条件下,热轧板试样酸洗速度随钢中As含量的增加而下降,这是因为高As含量热轧板表面在酸洗时易形成絮状物,进而降低了热轧板酸洗效率。对于给定的热轧板,建议在Ti微合金化钢生产过程中,应将As含量控制在0.0055%以内,这将有利于提高其表面质量。     

集装箱板冷弯裂纹形成分析

针对广州珠江钢铁公司生产的厚规格集装箱板易在外弧面出现微裂纹的现象,采用金相显微镜和扫描电镜对其大量冷弯裂纹试样进行了观察和分析.结果表明,冷弯裂纹试样主要存在以下3种缺陷:距表层10～30 μm处的皮下微裂纹、皮下链状夹杂物和表层氧化层与基体结合部位的残余元素(Cu、Ni、As)偏析,其中以皮下微裂纹缺陷的几率居多.     

Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响

研究了Cu含量对Sn-xCu(x=0.7%,2%)、Sn-9Zn-xCu(x-0.2%,10%)两种无铅钎料的基体组织以及与Cu基板短时间钎焊时界面金属间化舍物(IMC)生长行为的影响.结果表明,当Sn-Cu钎料中Cu的含量为2%时,基体中IMC租化为块状的Cu6Sn5相;对于Sn-9Zn-xCu钎料合金,2%Cu元素的加入使得Sn-9Zn基体中长针状的富Zn相转化为Cu5Zn8相以及细小的富Zn相,而当Cu含量达到10%时,钎料基体中的IMC为CuZn相与Cu6Sn5相.在260℃短时间钎焊下,Cu含量的增加加速了Sn-xCu/Cu界面IMC的粗化和生长;而对于Sn-9Zn-xCu/Cu,Cu含量的增加却明显降低了界面IMC的生长速率.同时分析、讨论了界面IMC随钎焊时间变化的生长行为.     

钢板坯连铸初拉阶段凝固过程数值模拟

建立了钢板坯连铸初拉阶段的三维非稳态传热凝固模型，且实现了该过程的模拟，建立了铸坯凝固层厚度与其表面热流率间的关系，用以表达不同位置上铸坯与结晶器间的换热边界条件，用直接差分法获得了不同高度断面上宽面和窄面的凝固壳厚度及其与拉坯速度随时间变化的关系。模拟结果与实际生产结果基本吻合。     

Properties and homogeneity of 550-MPa grade TMCP steel for ship hull

Ultra low carbon steels by the thermal mechanical control process (TMCP) with less Ni, Cr, and Mo contents have been developed for 550 MPa grade heavy gauge ship hulls and offshore structures. The relationships among microstructures, process, and properties of the studied steel have been investigated. A series of accurate control technologies have been developed for this kind of steel. Cu microalloying and TMCP+relaxation precipitation control (RPC)+accelerated cooling process were employed to optimize the mechanical properties and ensure the homogeneity of the 80-mm thick plate. The microstructures of thin plates slightly changed from surface to center, but the microstructures of the heavy gauge plate (80 mm) changed notably. Adopting the simple composition, it can meet the requirement of thin plates by adopting a few microalloys. As for thick plates (80 mm), a little higher Cu and Ni contents should be adopted. These steels can meet the needs without tempering. By these ways, the properties of the steels can be optimized, and the cost can be decreased notably.     

Hillock Sn whiskers growth behaviors in Sn0.3Ag0.7Cu/Cu solder joints during corrosion

Hillock Sn whiskers in Sn0.3Ag0.7Cu solder are investigated in 20 seconds in corrosive climate(95% methanol and 5% nitric acid),and the growth mechanism of hillock Sn whiskers is studied.The results indicate that hillock Sn whiskers are formed near the interface of Sn0.3Ag0.7Cu/Cu solder joints,and small corrosion pits provide conceive sites for Sn whiskers. Moreover,compressive stress induced by IMC reaction and oxidation for the whisker growth may be suggested as the driving force.     

钢-混凝土叠合板组合梁抗震性能的试验研究

为研究钢—混凝土叠合板组合梁在低周反复荷载作用下的变形和耗能性能,完成了６根钢—混凝土叠合板组合梁在低周反复荷载作用下的试验。对试验结果进行了讨论和分析。试验研究结果表明,钢—混凝土叠合板组合梁具有良好的整体性能及抗震性能,文中给出了组合梁的变形延性指标、刚度折减系数等计算公式,结果对于钢—混凝土叠合板组合梁的抗震设计具有较好的参考价值。     

BGA封装中含Bi,Ni的无铅焊球剪切强度研究

对Sn/3.5Ag/0.7Cu,Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu和Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu/0.1Ni三种BGA无铅焊球(0.76 mm)经不同热循环后,在FR-4基板上的剪切强度进行了测量.采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析.数据表明,Bi的掺入提高了焊料的润湿性及焊接强度,并减缓了IMC的生长速度;焊料中加入微量Ni可有效减小焊点下金属上Ni镀层的耗穿速度,抑制了焊球经热循环后焊接强度的下降.     

中厚板中间坯冷却过程中晶粒长大及控制方法

为控制中厚板中间坯长时间待温导致的晶粒长大,研究了中间强制水冷却对奥氏体组织的影响．通过对Q345B钢和含Nb-Ti钢采用1050℃变形后快冷至1050-950℃预定温度保温的热模拟方法,确定了中间坯冷却过程中的晶粒尺寸变化规律,提出了中厚板冷却过程中晶粒长大的控制方法,建立了Q345B钢和含Nb-Ti钢在中间冷却过程中的晶粒长大模型．在中间冷却过程中,Q345B钢晶粒稳定性较差,而含Nb-Ti钢晶粒稳定性良好,归因于以铌为主的析出相对奥氏体晶界的钉扎作用．中间坯的强制冷却可控制奥氏体晶粒长大,63mm厚中间坯强制冷却可有效减小平均晶粒尺寸约20μm．在实际生产中,经中间强制冷却后16mm厚度Q345B钢板的冲击韧性提高25％-70％．