3D芯片:英特尔的绝地反击

2011年初,微软与诺基亚的"闪婚",使"原配"英特尔处境尴尬。正当移动电子产业界对"英特尔是否会继续坚持MeeGo系统"提出各种猜测之际,英特尔高调推出了已研发近十年的3D晶体管架构项目最新成果——3D Tri-Gate晶体管,并宣布将在年底前完成大规模投产的准备工作。IT巨头终于开始了在新移动电子领域的绝地反击,但为什么是3D晶体管架构?这项发明与传统晶体管结构有何区别?它对未来的移动电子产业有何影响?又是否能够挽救英特尔的芯片帝国呢?     

英特尔发布全系列移动芯片

英特尔CEOPaulOtellini公布了全系列移动芯片，全面覆盖高中低端市场。据悉，英特尔与Orange合推的智能手机基于英特尔凌动Z2460芯片，将在今年夏末在英国、法国上市。英特尔还与摩托罗拉移动达成战略合作关系，搭载英特尔芯片的智能手机将于2012年下半年上市。Otellini还发布了英特尔在移动芯片方面的研发情况：共有三款全新芯片分别为Z2000、Z2460和Z2580，这三款芯片将全部采用32纳米制程生产。Z2460支持的处理器频率最高可达2GHz。     

谁将取代硅

摩尔定律是驱动一个上万亿产业的发动机,计算机驱动了信息时代的发展,硅芯片技术能将摩尔定律支撑到2020年以后吗?摩尔定律指芯片制造商每隔18个月就能将尺寸只有指甲盖大小的硅晶片上的晶体管数目翻一番,他们通过在结晶硅片上蚀刻极其细微的凹槽来做到这一点。在奔腾芯片中,典型线宽现在     

public opinion

正新浪网#苹果宣布Mac放弃英特尔芯片#再造生态闭环!6月22日,苹果全球开发者大会WWDC20首次在线上举办,苹果表示未来的Mac电脑将不再使用英特尔芯片,而是全面引入自研的ARM架构芯片,结束了与英特尔长达15年的合作。苹果方面表示,他们首款基于自研芯片的Mac,计划在今年底开始出货,在两年的时间里完成过渡,其     

摩尔定律会继续灵验吗？

十五年前，曾经有一些科学家对摩尔定律产生过怀疑，但是，在芯片的发展历程中，他们的怀疑却一丙被事实所否定以致于显得有些自讨没越，现在，摩尔定律早已被世界电子业界奉为金科玉律，人们对摩尔定律今后是否继续灵验缄默不语，倒是摩尔先生自己站出来发言了，1995年，在一交国际性学术会议上，摩尔先生在回顾了芯片发展历史后认为，摩尔定律是否继续灵验值得怀疑。     

Op Amp共享与移除取样保持电路之低功率管线式ADC芯片设计

以TSMC 0.18μm CMOS制程实现10住元(10-bit)、每秒取样2×10<'7>次、操作电压1.8 V的管线式(pipeline)模拟数字转换器(ADC)芯片.本设计主要是使用1.5-bit/stage架构,并且配合运算放大器(op amp)共享(sharing)技术,拔除传统第一级取样保持放大器(SHA,sample and hold amplifier)以节省功耗.此芯片的量测结果为输入信号频率2 MHz时,输出的SNDR与ENOB各为46.2 dB与7.32-bit,包含焊线垫片(pad)的芯片面积为1.54(1.391×1.107)mm<'2>,芯片功耗为29.2 mW.     

科技博览

<正>英特尔发布第三代固态硬盘近日,英特尔公司宣布推出基于25纳米制程的第三代固态硬盘(SSD)产品——英特尔固态硬盘320。与上一代产品相比,它的持续性连续写入速度加快了一倍以上,达到了220MB/s,而且其持续性读取速度也达到了270MB/s,是当今读取吞吐量最高的固态硬盘之一。此外,由于该系列产品充分利用了25纳米制程技术的成本优势,因此它相比于前一代产品,价格下降幅度     

计算机挑战极限

计算机的发展会不会遇到极限?根据摩尔定律,芯片能容纳的晶体管数目每18个月就可以翻一番。随着电路板蚀刻精度越来越高、芯片上集成的晶体管越来越密,专家预计,终有一天芯片上的集成电路会因为间隙过于狭小而产生相互干扰,达到运算速度的极限。     

SOC及IP复用技术探讨

随着集成电路按照摩尔定律的发展,芯片设计已经进入了系统级芯片（SOC）阶段,在这里介绍了SOC的概念,尤其介绍关键技术IP核的复用。     

企业新风

英特尔发布全系列移动芯片英特尔CEO Paul Otellini公布了全系列移动芯片,全面覆盖高中低端市场。据悉,英特尔与Orange合推的智能手机基于英特尔凌动Z2460芯片,将在今年夏末在英国、法国上市。英特尔还与摩托罗拉移动达成战略合作关系,搭载英特尔芯片的智能手机将于2012年下半年上市。     

英特尔发布首款六核台式机处理器

英特尔近日发布了该公司首款六核台式机处理器Corei7-980XExtremeEdition。该产品将被用于工作站和游戏PC。由于采用了全新Westmere架构开发，并使用32纳米工艺制作而成，比现有的Nehalem芯片所采用的45纳米工艺更为先进，与此前的产品相比，该处理器速度更快，能耗效率更高。     

三星叫板英特尔

面对滚滚而来的数字化浪潮,雄心勃勃的韩国人现在已盯上了英特尔巨人,试图要赶超英特尔,坐上芯片制造的头把交椅,当数字时代的真正英雄。我们不禁要追问,英特尔能否奋起反击,三星能否梦想成真?     

大家熟悉的intel哪里去了?

我们熟悉的英特尔不见了! 多年以来,英特尔勇于推陈出新的作风不仅让摩尔法则一再得到验证,而且也在业界树立了领导者的形象。如今,在多媒体芯片产业蒸蒸日上的时候,英特尔却放缓了领导潮流的脚步。在过去八个月里,英特尔的芯片发布计划出现了少有的波折,芯片瑕疵和推迟     

英特尔丧失执行力？

如果执行就是有条不紊地完成任务的话,几乎没有公司比英特尔(Intel)执行得更好。英特尔以竞争对手无可比拟的速度掌握着新技术并制造产品,进而在芯片制造业中占据了霸主地位。     

浅谈"英特尔(R)未来教育基础课程项目"的教学设计策略

英特尔(R)未来教育给我们带来了很多新的理念和方法,本文从自身的实践出发,对"英特尔(R)未来教育"基础项目实际运用到课堂教学后作了一些分析和探讨.     

中国科学技术大学在无线充电芯片设计研究中取得进展

正近日,中国科学技术大学国家示范性微电子学院教授程林联合香港科技大学教授暨永雄课题组在无线充电芯片设计领域取得新进展。研究者提出了一种用于谐振无线功率传输的新型无线充电芯片架构(图1)。所提出的架构通过在单个功率级中实现整流、稳压和恒流-恒压充电而实现了高效率和低成本,为今后无线充电芯     

智能时代的芯片技术演进

 集成电路发明至今60年来，半导体产业依循摩尔定律的发展，带动整个信息产业达到了今天的规模。分析了芯片技术的演进，得出在互补金属氧化物半导体（CMOS）微缩仍然可以继续推进的趋势下，通过有效整合新材料和新封装技术、异构设计和数据处理新功能，摩尔定律的经济效益将继续存在。     

摩尔定律有效期10-15年

英特尔合伙创始人戈登·摩尔9月表示，摩尔定律一直在与时俱进，但终将遭遇有效的极限。[第一段]     

国外科技集锦

速度更快的赛杨芯片世界最大的电脑中央处理芯片制造商美国英特尔公司近日宣布,将向电脑制造商提供频率为AnMHk和400MHz的最新赛扬芯片,继续争夺低档个人电脑市场。中央处理芯片是电脑的核心部件,目前世界85％的高档个人电脑（售价1000美元以上）都使用英特尔制造的“奔腾”及“奔腾二代”芯片。但是从1997年初开始,售价低于1000美元的低档个人电脑十分畅销,其中有不少采用的是英特尔的竞争对手高级微器件公司（AMD）和塞利克斯公司（CyriX）制造的廉价芯片,英特尔在这部分市场所占份额逐渐萎缩。为此,英特尔于1998年春季推出针…     

利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用

电子产品之高密度内连结制程技术,从上游的半导体制程到中游的封装基板制程,一直到下游的电路板制程,似乎都需要依赖电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术日趋受到重视,相关专秘的电镀配方、技术、设备以及周边配套的仪器设施等,如雨后春笋般地发展起来.以往常用但未能深入了解的电镀铜技术有了跃进式的突破,值得探讨.这些技术的发展,似乎有着轮回应用的走势,即下游电路板的电镀铜制程技术似乎渐渐朝半导体制程技术发展,因此衍生出电镀铜填充盲孔的制程技术;而上游的半导体制程工艺中以往没有所谓的镀通孔(PTH),如今却因为3D芯片整合的需要,出现了所谓的穿硅孔(TSV),而所谓的TSV,其实与镀通孔具有类似的制程步骤以及相同的功能与目的,只是介电材料、设备等不同而已.针对目前电镀铜填充微米级盲孔与通孔的相关技术作概略式的介绍与回顾.