激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现

分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块.初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性.     

三维塑封充模过程数值模拟方法

针对塑封充模过程,提出了三维塑封充模过程模拟的稳定性数值计算方法.该方法采用N S方程联合树脂固化反应方程描述三维塑封充模过程,并采用FAN(Flow Analysis Network)方法跟踪流前.为了避免方程求解过程中产生的数值振荡,对动量方程采用GLS(Galerkin Least Square)计算格式,对能量方程采用GLS\\GGLS(Gradient Galerkin Least Square)相结合的计算格式,对反应方程采用SUPG(Streamline Upwind Petrov Galerkin)计算格式.实验证明,该方法具有较好的稳定性和较高的数值精度.     

在线式等离子清洗在IC封装工艺中的应用

在IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比。     

GP—J_1型高频介质预热设备

玉环县电子设备厂在有关单位协作下,参考美国“泽尔玛尔”电子加热设备,根据我国的国情改进设计,试制成功GP—J_1型高频介质预热设备,为我国半导体工业又增添了一种先进的新装备。高频介质预热设备,主要用于半导体器件的注塑封装预热。注塑封装是国内半导体行业新近出现的一种新工艺,它具有优异的机械、电气性能。但在注塑封塑工艺中,塑料的预热方法不同,对塑封器件的内在质量     

浅谈运用正交试验法解决环氧树脂注塑成形不佳的问题

在半导体器件塑封过程中,有时塑封所用的原料环氧树脂,会偶然出现一批原料封装的产品,其表面有气泡,严重影响印字及气密性。通过种种试验,确认该批环氧树脂不适合作业指导书（以下简称＂O.I.＂）所规定的工艺条件。在与三菱公司联系并同意后,把塑封工艺条件进行更改,用正交试验进行认证,最后摸索出一套适合这批环氧树脂的工艺条件。新工艺条件报日本三菱公司,得到认同的回复后,顺利用掉这批原料,避免了环氧树脂过期报废的浪费结果。     

嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模研究

该文基于对嵌入式系统封装功率器件可靠性建模的研究,首先,阐述嵌入式系统封装功率器件可靠性建模研究的必要性。其次,分析嵌入式系统封装功率器件发展,其中包括一般封装发展、功率器件发展。最后,对嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模进行分析,主要包含嵌入式系统封装分析、封装可靠性分析、焊点可靠性分析等。     

’92全国适用技术展览交易会获金奖项目选登

恩尺牌 JZT2-B型烫金塑封两用机 JZT2-B型自动温控烫金塑封两用机,结构灵巧,操作方便,性能稳定,一机多用,是名片制作、照片塑封及印刷、皮革、塑料、竹木制品等行业的烫金必具设备。浙江省缙云县机械电子厂厂址:缙云城内邮编:321400 厂长:徐春喜电话:331067     

LENZE伺服系统电子齿轮同步技术在PASSIM改造中的应用

分析了PASSIM卷接机组存在的一些问题,参照高速卷接机组的先进系统提出了全新的电控系统改造方案,介绍了改造后的软件系统.系统改造后具有良好的人机界面,提高了电器运行的可靠性及稳定性,有效地防止了系统温度、粉尘对系统的影响,提高了制造精度及设备的有效作业率.     

基于DCG200锻造操作机的研制

<正>大型锻造操作机是万吨锻造压机的重要配套设备,也是国家经济建设急需的重大机械装备之一。大型锻造操作机的应用不仅能提高大型锻件的制造能力、制造精度、生产效率和材料利用率,还能降低能耗和减轻工人的劳动强度。掌握大型锻造操     

革命性的框架封装解决方案

MIS框架是基于电镀堆积和预塑封技术的框架制作工艺,基于预塑封料的底部支撑和电镀掩膜的密间距和延伸特性,决定了其对于Chip On Lead和Flip Chip等产品具有独特的优势,并已对QFN/QFP/BGA等传统封装方式形成了强而有力的竞争。     

高效节能的粉磨设备——筒辊磨

辊筒磨是近年来人们在深入研究粉磨机理和现有各种粉磨设备的基础上,开发出来的一种中高压、薄料层、筒体内物料循环的挤压粉磨设备,兼具辊压机的节能效果、立式磨的结构紧凑及球磨机的运转可靠性等优点,具有良好的应用前景,为挤压粉磨工艺找到了一条能充分发挥节能潜力的新途径。     

通信设备热设计的机械结构设计方法

针对通信设备电子器件封装密度不断提高,热流密度不断增加的现实,从通信设备机械设计方面出发,阐述了通信设备热设计的设计方法。经过试验证明该方法能够有效地提高通信设备的散热能力和可靠性,保证通信设备正常工作。     

医用Nd:YAG激光器的计算机控制系统

分析了医用Nd:YAG激光器控制系统的硬件结构组成;给出了激光器控制系统的面向对象的软件开发方法;研究了激光器计算机控制系统的对象结构;论述了每一个对象内部封装的属性和操作.使用计算机对激光器进行控制,可以提高激光器控制系统的灵活性,降低控制系统的硬件成本,并可增强控制系统的抗干扰性、可靠性和稳定性.     

高效节能的粉磨设备

辊筒磨是近年来人们在深入研究粉磨机理和现有各种粉磨设备的基础上，开发出来的一种中高压、薄料层、筒体内物料循环的挤压粉磨设备，兼具辊压机的节能效果、立式磨的结构紧凑及球磨机的运转可靠性等优点，具有良好的应用前景，为挤压粉磨工艺找到了一条能充分发挥节能潜力的新途径。     

芯片高密度封装互连技术

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备／转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技...     

基于专利文献检索的我国伺服电机发展浅析

伺服电机是伺服系统中控制机械元件运转的发动机,以其优越的控制速度、位置精度等性能,已经广泛应用于对工艺精度、加工效率和工作可靠性等要求较高的领域,如机床、印刷设备、包装设备、激光加工设备、机器人、自动化生产线等。     

RLW方程的高精度守恒紧致差分格式

对RLW方程提出一个高精度守恒紧致差分格式,所建格式满足离散质量守恒和能量守恒,在时间上为二阶精度,在空间上为四阶精度.用离散能量法证明了所建格式的收敛性和稳定性.数值实验验证了该格式的有效性和可靠性.     

FC型环氧模塑料封装材料

电子元器件的塑料封装与传统的陶瓷、金属材料相比,具有封装工艺简单、成本低、体积小、重量轻、可靠性好等优点,已成为当今器件封装的主流.约有80%的集成电路,90%以上的分立器件采用塑料封装.在各类塑料中,环氧模塑料几经改进,不但成本低、     

面向可靠性冗余优化的自适应差分进化算法

针对可靠性冗余优化问题中解的精度低及算法早熟收敛的问题,提出一种自适应的差分进化算法.该算法在原始差分进化算法的基础上修改了变异算子和交叉算子;在进化过程中,缩放因子F和交叉概率CR分别由三角函数实现自适应调节,以提高可行解的多样性及算法的收敛速度.解决了可靠性冗余优化问题解的精度低及早熟收敛问题.实验结果表明,该算法在解决可靠性冗余优化问题上不仅提高了解的精度,且具有更好的稳定性及更快的收敛速度.     

基于CAN总线的车载GPS测向设备

设计了一款基于CAN总线的车载GPS测向设备。系统控制器选用了PC-104嵌入式计算机,给出了系统软硬件设计方案,该系统设计方案具有较高的可靠性,基本上能够满足车载电子系统对测向精度及稳定性的要求。