彩色热镀 Zn-Ti-Ni 和 Zn-Mn-Cu 合金镀层的研究

研究了彩色热镀锌工艺及彩色涂层的成色原理，进行了一系列镀浴成分和彩色热镀工艺的试验，筛选出Ｚｎ＿Ｔｉ＿Ｎｉ和Ｚｎ＿Ｍｎ＿Ｃｕ两种镀液成分，在一定的浸镀温度和冷却方式下，可以获得表面光滑、成色均匀鲜艳的彩虹、金黄、紫、蓝色镀件。通过理论分析和俄歇电子能谱、Ｘｒａｙ衍射分析，发现Ｚｎ＿Ｔｉ＿Ｎｉ彩色热镀锌层表面形成均匀的Ｔｉ的氧化物膜，Ｔｉ与Ｏ的化学计量比接近Ｔｉ２Ｏ３；ＺｎＭｎＣｕ彩色热镀锌层表面形成含ＭｎＯ和ＺｎＭｎ２Ｏ４的氧化物膜；Ｚｎ＿Ｔｉ＿Ｎｉ彩色热镀锌镀层表面产生颜色是由于氧化膜使光发生干涉而产生，表面颜色取决于氧化膜厚度；Ｚｎ＿Ｍｎ＿Ｃｕ彩色热镀锌层表面成色是由于配位场中过渡金属锰离子产生的。     

物理法制备的纳米过渡金属催化剂上CO的氧化（Ⅱ …

用ＴＥＭ、ＸＲＤ等方法研究了蒸发法制备的纳米铜真空热处理后粒子尺寸及晶相的变化。将处理后的铜粒子负载于氧化铝上，考察了对ＣＯ氧化反应的催化活性。结果表明。随真空热处理温度的增加，纳米铜粒子烧结程度增加，尺寸变大，催化活性下降，晶相也由Ｃｕ、ＣｕＯ变为Ｃｕ２Ｏ。     

纳米Cu／γ—Al2O3催化剂预处理对CO氧化活性的影响

以电弧等出子体法制备纳米铜活性组分,物理法制备出负载型的米Ｃｕ／γ－Ａｌ２Ｏ３催化剂,用于催化ＣＯ氧化反应,发现催化活性在催化过程中呈规律性变化,即初始活性较低,空气中焙烧预处理易使纳米粒子长大,催化剂的氧与ＣＯ还原实验表明铜氧化物活性高于Ｃｕ＾０。     

甲苯深度氧化铜锰复氧化物催化剂的研究

研制了用于甲苯深度氧化的铜锰复氧化物催化剂。采用ＢＥＴ、ＴＧ、ＤＴＡ、ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＩＲ等技术研究了催化剂的物化性质，发现甲苯深度氧化活性与ＣｕＭｎ＿２Ｏ＿４尖晶石的生成有对应关系。甲苯吸附还揭示了侧链。ａ－Ｈ均裂可能是深度氧化的速率决定步骤。     

Cu表面氧化规律及其对铜—陶瓷材料键合强度的影响

在用于电力半导体模块的新型封装材料ＣｕＡｌ２Ｏ３陶瓷直接键合基板中，Ｃｕ与Ａｌ２Ｏ３间形成的键合，是通过ＣｕＡｌＯ化学键，以Ｃｕ２Ｏ为中介形成的，其键合强度主要受ＣｕＣｕ２Ｏ之间的结合力限制．从而可以认为，铜箔表面的氧化层对键合强度起着极为重要的作用．为此，文中对Ｃｕ表面的氧化规律、氧化层厚度与时间和温度间的关系及其对ＤＣＢ板界面键合强度的影响进行了仔细的研究，获得了较理想的结果．     

支撑团簇结构收缩效应的研究

利用磁控溅射与液氮冷凝相结合的方法，分别在方华膜及金膜上制备了Ｃｕ、ＺｎＯ等团族样品；并对样品的微观结构进行了ＴＥＭ／ＥＤ观察。结果表明，当Ｃｕ团簇的直径为２ｎｍ时，它表现为非晶结构；而当其直径大于８ｎｍ时，则表现为晶体结构。具有晶体结构的Ｃｕ团簇晶格常数随其大小的不同，表现出不同程度的收缩效应，与块材相比，最大收缩量达到了５％。随着尺寸的变化，ＺｎＯ团簇也表现出了一定的晶格收缩，观察到的最大收缩量为７％。     

铜微电极上的腐蚀研究

利用循环伏安法和阶跃电位法研究铜微电极在ＨＣｌ和Ｈ２ＳＯ４溶液中的点腐蚀行为结果表明,Ｃｕ在ＨＣｌ和Ｈ２ＳＯ４溶液中腐蚀机理不同。Ｃｌ＾－对Ｃｕ氧化膜具有破坏作用。Ｃｕ在０．１ｍｏｌ／Ｌ Ｈ２ＳＯ４溶液中的Ｉ－ｔ曲线的初始部分呈性关系,为动力学控制。     

Bi2（Sr,Ca）3Cu2Oy超导体的EXAFS研究

利用扩展Ｘ射线吸收精细结构（ＥＸＡＦＳ），研究了Ｂｉ２（Ｓｒ，Ｃａ）２Ｃｕ２Ｏｙ超导体中Ｃｕ原子与Ｂｉ原子的局域结构．结果表明：Ｃｕ原子第一配位层是五配位的氧原子，第二配位层是四配位的Ｃａ原子和一配位的Ｃｕ原子，但不含Ｓｒ原子的结构信息，这是Ｓｒ－Ｏ层与Ｃｕ－Ｏ层层间距较大所致；同时测定Ｂｉ原子第一配住层含有２．３个氧原子，用非公度调制结构模型解释了Ｂｉ原子的配位状况．     

金属在福州地热水中的腐蚀热力学研究──(I)、铜—地热水系统

作者从热力学角度以电位－ｐＨ图探讨金属在福州地热水中的腐蚀趋势．本文报导铜－地热水系统，采用ＢＡＳＩＣ语言编制程序在ＡＰＰＬＥ－Ⅱ微机上计算高温热力学数据，并以ＤＸＹ－８００绘图仪绘制电位－ｐＨ图．同时，测定了铜在福州Ｇｗ２井地热水中的实际腐蚀电位．结果表明：在此地热水中，当温度低于３１８Ｋ，铜表面生成Ｃｕ２Ｏ膜，高于３１８Ｋ，生成ＣｕＯ膜，二者都位于钝化区．     

铜阳极膜导电性转型起因探讨

对在不同酸碱度和添加剂的电解液中,铜电极氧化膜呈现与块体铜氧化物不同的ｎ型半导体性质的实验结果进行了综合分析,指出铜阳极膜导电性转型应归因于隙间铜离子在膜中向溶液方向的迁移并形成浓度梯度,使邻近基底的氧化物层转呈ｎ型导电,并在可吸收到足够强度和能量的照射光时呈现阳极光电流响应。     

氨浸法从含铜污泥中回收铜的研究

采用氨浸法和离子交换相结合的方法回收含铜污泥中的铜,实验结果表明：氨水浓度为12％,温度为35~C,搅拌速率为350r／min,固液质量体积比为1;3,反应时间为50min,铜的浸出率在95．9％．浸出液经离子交换树脂富集后,铜的浓度可提高20倍,氨水可循环使用。     

铜氨溶液电积铜的研究

工业铜渣和软锰矿在硫酸介质中经氧化还原,得到硫酸铜和硫酸锰混合溶液,净化过滤后,用氨与碳酸氢铵混合溶液分离锰得到的铜氨溶液,通过控制电解技术参数电解制得铜。研究表明在50℃、电流密度为150 A/m2条件下可以得到2#阴极铜。     

Copper Adsorption on Olivine

Copper adsorption on olivine supplied by the A/S Olivine Production Plant at Aheim in western Norway was studied. The factors were evaluated which affect the uptake of copper. It is shown that the equilibrium pH of aqueous solution has the greatest influence on copper adsorption thanks to the competitive adsorption between proton and copper ions, and the adsorption of copper to olivine increases rapidly with pH increasing from 4 to 6. Moreover, initial copper concentration and olivine dose possess significant effect on copper adsorption, for the adsorption rate of copper increases with olivine dose increasing or initial copper concentration decreasing at the same pH. In addition, the ionic strength effect on the adsorption was also investigated, but it owns little effect on the adsorption process of copper due to the formation of inner sphere adsorption of copper on olivine. The experimental data show that olivine has a high acid buffer capacity and is an effective adsorbent for copper.     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

添加剂对铜沉积过程的影响

用线性扫描伏安法、循环伏安法、XRD及SEM研究了添加剂Cl^-、骨胶(Glue)和硫脲[(NH2)2CS]在铜沉积过程中的行为。结果表明：当Cl^-、Glue、(NH2)2CS单独存在于电解液中时,Cl^-的去极化作用使铜沉积反应的峰电流密度增大;Glue和(NH2)2CS的极化作用使铜沉积反应的峰电流密度降低,峰电势负移;当Cl^-、Glue和(NH2)2CS共存于电解液中时对铜沉积过程有较强的极化作用,会降低铜沉积反应的极限电流密度和峰电流密度。SEM和XRD测试表明：过量的硫脲会改变铜沉积的晶面择优取向,使铜结晶粒度变大。     

碳纤维表面镀铜的研究

目的 研究碳纤维表面均匀镀铜的方法,解决镀铜进碳纤维与镀铜溶液的浸润性及碳纤维束的黑心问题。方法 对碳纤维进行适当的表面处理,然后将化学镀和电镀结合使用在其表面镀铜,最后用扫描电镜（ＳＥＭ）检验镀铜效果。结果 较好地解决了碳纤维与镀铜溶液的浸润性及碳纤维束的黑心问题。结论 对碳纤维先进行化学镀再电镀,既可提高碳纤维与铜度层的结合力,又可获得较厚的镀层。     

硫酸铜酸性镀铜法制备铜-康铜热电堆的最佳实验条件研究

热电堆是一种常见的热流传感器,热电堆的电镀效果直接影响其性能。基于硫酸铜酸性镀铜基本原理,通过在康铜基体上电镀铜的方式制备热电堆。研究了电镀时间、硫酸铜浓度、硫酸浓度、溶液温度、电流密度对热电堆输出热电势的影响。结果表明,最佳电镀条件为:电镀时间20 min,硫酸铜浓度250 g/L,硫酸浓度60 g/L,镀液温度36℃,电流密度10 A/dm2。在此条件下制备的铜-康铜热电堆输出热电势最高。     

化学镀铜新工艺

优化了以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能，耐剥离性能的影响，结果表明，铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下，大大提高了镀层的耐磨损有耐剥离性能，还研究了在不同温度条件的热处理对化学镀铜层抗氧化能力和耐磨损性能的影响。     

铜质零件的精密加工

阐述精密加工工艺规程，分析铜质零件精密加工中出现拉毛现象的原因，指出可以通过选用合适的砂轮并对其进行精细修整保证工件加工质量。