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上海张江形成三条产业链上海张江形成三条产业链集成电路产业链——随着中芯国际、宏力半导体和上海贝岭三家8英寸芯片生产线的落户,张江集聚了集成电路上下游及配套企业100多家,形成了“芯片设计——光掩膜——芯片制造——封装测试”的集成电路产业链。目前,张江拥有全球有影     

3D叠层封装集成电路的缺陷定位方法

三维(3D)叠层封装集成电路是高性能器件的一种重要封装形式,其独特的封装形式为失效定位带来了新的挑战.文中融合实时锁定热成像和X射线探测技术,提出了一种3D叠层封装集成电路缺陷定位方法.该方法首先利用X射线探测技术从器件的正面、侧面获取电路内部结构并成像,进而确定芯片的装配位置及面积、芯片叠层层数、引线键合方式;然后利用锁定热成像技术获得缺陷在封装内部传播的延迟信息及在封装内部xy平面上的信息,通过计算不同频率下的相移来确定叠层封装中缺陷在z轴方向的位置信息.对某型号塑料封装存储器SDRAM中缺陷的定位及对缺陷部位的物理分析表明,锁定热成像与X射线探测技术相结合,可以在不开封的前提下进行3D叠层封装集成电路内部缺陷的定位.     

全球视野下台湾地区封装材料产业发展现况与趋势分析

正封装(Package),是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。简单地说,它是把芯片代工厂(Foundry)生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。在台湾地区,一般被称为"构装"。作为动词,"封装"强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,"封装"主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重     

两种多芯片封装设计及电性能分析比较

集成电路发展迅速,为了提高芯片的集成度,高速高密的封装技术显得越来越重要。设计并分析了两种多芯片的封装实例,一种是二维多芯片封装,另一种是基于柔性基板的三维多芯片封装,并通过三维电磁仿真软件分别对它们进行了频域和时域的仿真。研究了关键信号的传输特性以及驱动和接收芯片间的信号眼图。对于两种封装形式,仿真结果表明在关键信号传输质量方面前者稍好于后者,但后者在减小封装面积和重量方面具有优势。     

基于产教融合的高职院校集成电路专业人才培养模式的探索

随着集成电路产业的完善与发展,集成电路技术型人才出现很大的缺口,如集成电路的后端设计、芯片的封装与测试等方面,均需要职业教育的培养。该文将探讨现代高职教育中集成电路专业的创新人才培养模式,探索提高学生的专业能力方法,创设适用于企业人才需求的教学方式,赋予其具有在高职院校之间集成电路技术专业构建的推广价值。     

集成电路封装、组装和互连

集成电路（IC）技术的迅速发展，对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”，IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求，更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。     

芯片国产化背景下无锡集成电路产业发展路径研究

集成电路在"中国制造2025""互联网+"等行动计划中起着举足轻重的作用,中兴、华为事件也使国民感知"无芯之痛",无锡作为国家微电子创新发展高地之一,在集成电路设计、晶圆制造、芯片封装测试等领域整体发展态势良好,但在发展中也遇到一些问题,例如在比重上设计产业偏低、项目资金不足、集成电路人才短缺。该文从加强集成电路产业链协同创新、集成电路产业投资取向、专业人才培养和创新产业发展等方面开展研究,以促进无锡集成电路产业有效发展。     

“九五”国家重点科技攻关计划成果集锦

G２０１０７５IC卡芯片大生产工艺技术研究成果主要完成单位：中电智能卡有限责任公司联系人：龚铠电话：０１０－６８６６７９７９地址：北京市石景山区鲁谷路５８号邮编：１０００４３通过对IC卡芯片封装关键工艺的研究开发，解决了IC卡的大面积、薄芯片的粘接工艺技术，低弧度金丝压焊工艺，软包封和接触式IC卡模块测试等关键技术，形成一整套接触式IC卡模块的大生产工艺文件，满足IC卡芯片封装的大生产需要。技术水平达到国内先进水平。模块品种涉及IC卡存储器模块、加密存储器模块、CPU模块几十种，推动了国产集成电路IC卡芯片…     

IC卡及其应用系统

一、认识IC卡 IC卡,又名集成电路卡(Integrated Circuit card)或智能卡,它是将一块集成电路芯片镶嵌于塑料基片中,由此封装而成的,其外形与信用卡相似.     

MCM芯片封装散热结构优化设计研究

MCM芯片组件的热分析技术芯片封装是现代电子封装的关键技术之一。本文主要以PATRAN/NASTRAN软件平台软件为基础,利用有限元法对MCM芯片封装散热结构进行热设计分析,针对不同的冷却对流系数分析结构的散热特性,并且对散热结构进行灵敏度分析,为芯片封装的结构优化设计提供了重要的理论基础。     

基于标准单元模块化放置的集成电路物理设计

在集成电路物理设计过程中,降低芯片制造成本,提高芯片性能是提高半导体产品市场竞争力最重要的因素。本文介绍了基于标准单元模块化放置的集成电路设计方法,从而减小芯片的面积,提高芯片的性能。以一款经过TSMC0.35um工艺流片验证的非接触式读卡芯片为例,对比不同方法进行芯片设计的面积、利用率、性能等,从而证明方法的可行性和有效性。     

MOLD工程常见不良的处理

封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用,目前国际上封装测试已成为独立的产业,并与设计和制造共同构成集成电路（简称IC）产业的三大支柱。MOLD工程是半导体封装申的一个重要环节。在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响,经常会出现不良产品。减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助。本文主要从几种不良的形成原因分析入手．给出不良品的常用处理方法。     

科技珍闻

视点超大规模集成电路生产线落户武汉6月28日,中共中央政治局委员、湖北省委书记俞正声在武汉东湖高新区宣布:中部地区第一条超大规模集成电路生产线正式开工建设。武汉芯片厂主要采用12英寸/90纳米及以下技术生产逻辑芯片,如DSP芯片、STB芯片、网络芯片通信芯片、多媒体处理芯     

模数转换(A/D)集成电路设计原理及其应用技术

随着数字信号处理技术的不断发展和人们对电子产品质量要求的不断提高,模数转换(A/D)集成电路芯片已成为电子产品设计中最关键的芯片器件之一,它的性能优劣直接决定着电子产品的质量.介绍了几种主要的A/D集成电路的基本原理,分析了各类A/D芯片的性能特点及其应用范围,指出了提高不同应用领域A/D芯片质量的关键技术及其发展趋势.     

国内LED封装技术的发展现状与趋势分析

LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识,是一个综合复杂的课题,其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED封装的发展情况,再结合LED封装的主要技术及目前的技术难点提出国内LED封装的发展趋势。     

FC型环氧模塑料封装材料

电子元器件的塑料封装与传统的陶瓷、金属材料相比,具有封装工艺简单、成本低、体积小、重量轻、可靠性好等优点,已成为当今器件封装的主流.约有80%的集成电路,90%以上的分立器件采用塑料封装.在各类塑料中,环氧模塑料几经改进,不但成本低、     

安徽科技大事记(2021年第二季度)

四月 2日 本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室.合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行.本源量子、晶合集成分别是量子计算、驱动芯片代工领域的龙头企业,双方合作是充分发挥量子计算和晶圆制造技术优势、共建创新联合体的一次探索,为新一代信息技术产业生态构建提供了新路径.双方共建安徽省首个量子计算芯片领域联合实验室,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从芯片设计到封装测试全链条开发.联合实验室建设,将对量子计算芯片集成化发展、填补国内制造空白、加快应用落地起到重要推动作用.     

中国1997年国民经济继续快速增长,市场物价基本稳定

1997年国内生产总值完成74772亿元,比上年增长8.8％,其中,第一产业增长3.5％,第二产业增长10.8％,第三产业增长8.2％。物价涨幅持续走低,全年商品零售价格总水平比上年上涨0.8％,居民消费价格上涨2.8％,涨幅分别比上年回落5.3和5.5个百分点,主要工业产品产量大都实现计划目标。电子信息等高新技术产业发展加快。集成电路芯片6.5亿只,增长1.2倍;集成电路封装20.13亿     

制造集成电路芯片的新工艺

众所周知,在集成电路芯片中,集成各种电子元件的半导体晶片与伸出封装壳体外的接脚之间,要用金属导线焊接。通常这种导线用金、铝或其合金制成。金具有非常优良的导电性、韧性和可加工性,但金导线不能用于通过大电     

成果集锦

本市自主设计开发出国内首枚硅基液晶(LCOS)微显示集成电路(IC)芯片,在IC芯片设计、液晶封装等关键技术上达到国内领先水平,结束了第一大支柱产业——信息产业无“津芯”的历史。目前,本市正将此“芯”应用于多种微显示数字产品,形成了从芯片设计、LCOS生产到显示数字产品的集成电路产业链。 信息产业已成为本市第一大支柱产业,但作为信息产业产品的核心,IC芯片设计,包括IC芯片的显示模块等关键技术和部件均掌握在国外少数公司手中,使信息产业链上游发展中缺少了自主研发这一重要环节。为此,市科委设立了IC芯片设计科技专项。经过3年科技攻关,南开大学承担的“LCOS新型显示器件中的关键件及系统研究”取得突破,设计出国内第一枚用于LCOS微显示的IC芯片。LCOS微显示技术能广泛应用于高清晰度投影机、高清晰度背投电视及计算机监示器、手机、虚拟电子游戏机等众多