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71.
用金属磁记忆方法进行缺陷检测   总被引:1,自引:1,他引:1  
介绍了金属磁记忆检测的原理及其应用方法。铁磁性工件在载荷的作用下,应力和变形集中区会产生最大的漏磁场变化,对漏磁场法向分量的测定可以准确地推断工件的应力集中区。通过对14块对接焊缝钢板分别用磁记忆、超声波方法进行实际检测,验证了磁记忆检测方法的有效性,取得了一些有益的经验。  相似文献   
72.
通过拟合高漏抗弧焊变压器的磁特性曲线,据此建立了高效的非线性动态离散化模型,计算得出了在不同励磁输入状态下的各次谐波含量,探讨了励磁电压,负载和漏感等因素对谐波含量的影响,并提出了滤除高次谐波的措施。  相似文献   
73.
本文主要介绍同轴式水下局部干法TIG电弧焊工艺及装置。其装置特点是能够轴向直接观察电弧和熔池状态,从而便于控制焊接过程,保证焊缝的对中性。试验结果表明:采用此装置能较好地解决湿法焊接时可见度差。焊缝含氢量高,冷却速度快等问题。焊缝的机械性能指标达到有关海上结构规程所提出的要求。  相似文献   
74.
为了避免铝合金焊接接头软化,提升接头力学性能,采用FSW对5A06铝合金进行对接试验,在转速为1 200 r/min、焊速为150 mm/min的条件下,将焊接接头加工成一定尺寸的金相试样和拉伸试样,研究深冷处理时间对5A06铝合金搅拌摩擦焊接头组织和力学性能的影响规律,采用显微组织观察试验、显微硬度试验和拉伸试验等方法,对接头组织和力学性能进行表征与分析。结果表明:深冷处理具有细化晶粒、促进析出相析出的作用,提高了接头力学性能;经过12 h深冷处理后,接头的抗拉强度和伸长率分别达到385.3 MPa和17.2%,与未经深冷处理的接头相比,分别提高了7.4%和23.7%。因此,深冷处理可以有效提升铝合金焊接接头的力学性能,为其更广泛的应用提供了理论基础和技术参考。  相似文献   
75.
介绍了电视塔钢结构球形节点的构造特点,各杆件轴线同圆球面交点的定位,球形节点和杆件的下料,组装精度控制以及为减少或防止焊接变形所采取的焊接工艺。该工程球形节点直径大、构造复杂,在国内同类结构中并无先例,因此在制作过程中从实际出发,摸索出一套行之有效的精度控制方法,使8个球体一次安装成功。  相似文献   
76.
SiCp/Al MMCs等离子弧原位焊接接头组织与性能   总被引:3,自引:1,他引:3  
通过填充Ti,N元素对SiCp/Al基复合材料(SiCp/Al MMCs)进行等离子弧原位焊接,分析了焊缝的组织和力学性能.以氩、氮混合气体为离子气,0.8mm厚钛片作为原位合金化材料进行原位焊接,不仅抑制了脆性相的形成,而且在焊缝中形成了TiN,TiC等新的增强相,保证了焊接接头的性能.力学性能试验结果表明,不加填充材料焊接时,试样拉伸强度仅为母材强度的31.24%;进行原位焊接时,试样强度达到母材强度的50.89%.断口主要表现为混合型脆性断口.  相似文献   
77.
为改善高强铝合金接头连接性能,提高焊接质量,研究了2024-T42铝合金回填式搅拌摩擦点焊(RFSSW)、电阻点焊和铆接3种不同接头的连接性能,采用显微组织观察试验、拉伸试验、拉剪试验和显微硬度试验等方法,对接头组织和性能进行表征与分析.结果 表明:RFSSW接头的力学性能最优,拉剪性能达到7.23 kN,较铆接和电阻...  相似文献   
78.
无菌包产品因复合速度快,复合工艺复杂,对铝箔在使用过程中的断带表现要求极高。通过试验,摸索出合理的焊接压力、焊接速度及焊接操作流程,从而达到改善焊接质量的目的;通过防止液压油泄漏和加装挡油板措施,解决了油污断带。经过对无菌包用铝箔这两个关键质量因素的分析与控制,成功地减少了断带,提高了质量,进而满足了客户需求。  相似文献   
79.
为确定240T/HCFB锅炉制造中直径D=325mm,壁厚b=30mmSA335/P91钢管的焊接工艺,进行了焊接试验。工艺条件:采用U型坡口,ER90S-B9焊丝,E9015-B9焊条,手工氩弧焊打底,焊条电弧焊盖面,250~350℃预热,焊后在300~400℃后热,保温2h。焊后热处理加热温度(750±20)℃,保温3h。经检测,焊缝性能符合《蒸汽锅炉安全技术监察规程》。  相似文献   
80.
为了提高飞机蒙皮连接强度,采用回填式搅拌摩擦点焊(RFSSW)技术对飞机蒙皮材料2524-T3进行了焊接试验。采用体式显微镜和金相显微镜对接头组织进行观察,通过拉剪试验和拉脱试验对接头进行力学性能测试,对断口进行扫描分析。结果表明:接头成形良好,无明显缺陷,RFSSW接头在热机耦合作用下,焊点形成4个不同显微组织区域;RFSSW接头力学性能普遍高于铆接,焊接接头剪切性能达到7.233 kN,较铆接提高113.4%,焊接接头拉脱性能达到3.172 kN,较铆接提高6.16%;接头断裂呈现为焊核剥离断裂和塞型断裂两种模式,当接头下扎深度较浅,焊点内部搅拌不足时产生焊核剥离断裂,随着套筒下扎深度的增加,塞型断裂由上板塞型断裂转变为下板塞型断裂,拉剪和拉脱焊核剥离断裂均为韧性断裂,塞型断裂均为混合型断裂。通过对回填式搅拌摩擦点焊接头力学性能的分析,为搅拌摩擦点焊代替铆接在航空结构件上的应用提供理论和技术基础。  相似文献   
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