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| 不同基体上磁控溅射镍铬薄膜电镀后附着力研究 | |
| 引用本文： | 张俊,卢振强.不同基体上磁控溅射镍铬薄膜电镀后附着力研究[J].广东科技,2012,21(13):212-213. |
| 作者姓名： | 张俊 卢振强 |
| 作者单位： | 广东风华高新科技股份有限公司,广东肇庆,526020 |
| 摘 要： | 实验研究了Al2O3陶瓷基板、银钯电极、树脂保护层三类基体材料共12种基体与镍铬薄膜的附着力,优选得出可以获得良好薄膜端电极附着力的材料用于片式电阻器的生产,结合薄膜与基体的附着机理解释了不同基体材料对薄膜附着力的影响。 |
| 关 键 词： | 磁控溅射 镍铬薄膜 基体 附着力 |
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