| 化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响 |
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| 引用本文： | 蒋太祥,吴辉煌.化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响[J].厦门大学学报(自然科学版),2000,39(5):642-646. |
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| 作者姓名： | 蒋太祥 吴辉煌 |
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| 作者单位： | 厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,福建,厦门,361005 |
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| 摘 要： | 从弱碱性化学镀溶液中化学沉积Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金，并用差热分析（ＤＳＣ）、Ｘ－射线衍射（ＸＲＤ）和透射电镜（ＴＥＭ）研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响。结果表明，镀液中ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度对合金组成有显著影响。在化学沉积过程中，Ｃｕ的优先析出使镀层中Ｃｕ／Ｎｉ摩尔比远远高于镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｎ＾２＋摩尔比。镀液中ＳｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度低时，沉积速度随其浓度增加而增大，但ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓
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| 关 键 词： | 化学镀镍 化学沉积 镍铜磷 合金 晶化处理 镀层 |
| 修稿时间： | 2000-01-06 |
Electroless Ni-Cu-P Deposition and Effects of Heat-treatment on Microstructure and Hardness of the Deposits |
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| JIANG Tai-xiang,WU Hui-huang.Electroless Ni-Cu-P Deposition and Effects of Heat-treatment on Microstructure and Hardness of the Deposits[J].Journal of Xiamen University(Natural Science),2000,39(5):642-646. |
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| Authors: | JIANG Tai-xiang WU Hui-huang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless nickel plating Ni Cu P alloy microstructure hardness |
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