| Ti对Ag-Cu系活性钎料微观组织及性能的影响 |
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| 引用本文： | 王毅,雷凯,董文,杨春光.Ti对Ag-Cu系活性钎料微观组织及性能的影响[J].长春工程学院学报(自然科学版),2013,14(1):34-38. |
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| 作者姓名： | 王毅 雷凯 董文 杨春光 |
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| 作者单位： | 长春工程学院机电工程学院 长春130012;一汽轿车股份有限公司 长春130000 |
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| 基金项目： | 校青年基金项目(320110005) |
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| 摘 要： | 研究了Ti对Ag-Cu系活性钎料的润湿性、力学性能及微观组织的影响.结果表明,随着含Ti量(6～12wt％)增加,Ag-Cu-Ti系活性钎料对被焊基体c-BN的润湿性提高,而钎料显微硬度升高脆性增加,钎焊接头强度降低.Ag-Cu-Ti系活性钎料是由α-Ag固溶体、α'一Cu固溶体、Ag-Cu共晶和Ag-Ti、CuTi3等化合物组成.随含Ti量增加,α-Ag固溶体、脆性化合物增加,共晶组织减少,由于脆性化合物增加,钎料铸态组织中有微裂纹形成.当含Ti量为10wt％时,钎焊c-BN接头界面结合致密,形成化合物型界面,实现Ag-Cu-Ti系活性钎料与c-BN的界面冶金结合.
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| 关 键 词： | Ti Ag-Cu系活性钎料 微观组织 |
The influence of Ti on microstructure and properties of Ag-Cu system active filler metal |
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| Institution: | WANG Yi,etc.(Faculty of Mechanical & Electronics Engineering, Changchun Institute of Technology,Changchun 130012,China) |
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