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共面结构双面印刷电路板的电特性仿真
引用本文:曹毅,李征帆.共面结构双面印刷电路板的电特性仿真[J].上海交通大学学报,2001,35(6):831-834.
作者姓名:曹毅  李征帆
作者单位:上海交通大学电子工程系,
摘    要:介绍了一个用于双面印刷电路板电特性分析的软件,它以布线软件生成的电路板描述文件、集总参数元件列表文件和芯片I/O buffer的IBIS模型文件为输入,用部分元等效电路模型对双面板上的导体建模并利用部分高斯消去法进行含非线性元件的电路分析,可计算各种激励下的电路响应,对试验电路板的分析表明,该软件的分析结果与测量结果符合较好。

关 键 词:双面印刷电路板  部分元等效电路  电特性分析  共面结构  仿真软件  电路响应
文章编号:1006-2467(2001)06-0831-04
修稿时间:2000年4月7日

Electrical Performance Analysis of 2-Side Printed Circuit Board
CAO Yi,LI Zheng fan.Electrical Performance Analysis of 2-Side Printed Circuit Board[J].Journal of Shanghai Jiaotong University,2001,35(6):831-834.
Authors:CAO Yi  LI Zheng fan
Abstract:
Keywords:side printed circuit board  partial  element equivalent circuit (PEEC)  electrical performance analysis
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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