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硅的微机械加工技术
引用本文:冯景星.硅的微机械加工技术[J].福州大学学报(自然科学版),1995(4):28-31.
作者姓名:冯景星
作者单位:福州大学电子科学与应用物理系
摘    要:论述硅的各向同性腐蚀与各向异性腐蚀的工作原理,提出硅膜厚度的控制方法.实验中得出异向腐蚀时的最佳温度为95℃,腐蚀速率v=1μm/min。

关 键 词:各向异性  腐蚀  硅膜片  各向同性

Micromechanic Cutting Technique of Silicon
Fen Jingxing.Micromechanic Cutting Technique of Silicon[J].Journal of Fuzhou University(Natural Science Edition),1995(4):28-31.
Authors:Fen Jingxing
Institution:Fen Jingxing(Department of Electronic Science and Applied Physics, Fuzhou University, Fuzhou, 350002)
Abstract:
Keywords:anisotropic  etchnique  silicon diaphragm  isotropic
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