| 温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响 |
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| 引用本文： | 张金松,朱宇春,李娟娟,吴懿平.温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响[J].华中科技大学学报(自然科学版),2008,36(3):24-27. |
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| 作者姓名： | 张金松 朱宇春 李娟娟 吴懿平 |
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| 作者单位： | 1. 华中科技大学,材料成形与模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074
2. 华中科技大学,材料成形与模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074;武汉光电国家实验室,湖北,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 采用JEDEC标准、在温度循环条件下,研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响.当镀层致密度较低时,样品A表面出现大量的裂纹和凹陷,Sn须就生长在这些裂纹和凹陷附近,其生长密度极高且速率较快;当镀层致密度较高时,样品B表面裂纹和Sn须都很少,其生长速率也较慢.研究结果表明:电镀液配方主要通过镀层表面的致密度来影响Sn须的生长;致密度较高的镀层表面缺陷较少,能够抵抗和吸收较大的内部应力,从而降低局部区域的应力集中,减缓镀层表面裂纹的大量形成,进而抑制Sn须的生长.
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| 关 键 词： | 纯Sn镀层 Sn须 致密度 温度循环实验 |
| 文章编号： | 1671-4512(2008)03-0024-04 |
| 修稿时间： | 2007年1月10日 |
Relations between the chemical composition of Sn finish and Sn whisker growth under temperature cycling |
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| Zhang Jinsong,Zhu Yuchun,Li Juanjuan,Wu Yiping.Relations between the chemical composition of Sn finish and Sn whisker growth under temperature cycling[J].JOURNAL OF HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY.NATURE SCIENCE,2008,36(3):24-27. |
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| Authors: | Zhang Jinsong Zhu Yuchun Li Juanjuan Wu Yiping |
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