碱性溶液中次亚磷酸根离子在铂和镍电极上氧化的比较

用SNIFTIRS和循环伏安法研究0．1mol/L Na0H溶液中次亚磷酸根离子在铂和镍两种电极上的电氧化行为．结果表明次亚磷酸根离子在两种金属上的氧化明显不同，在Ni上氧化产物是HP03^-，在Pt上电位较负时氧化产物是P03^2-，而电位较正时产物是P04^3-．讨论了在两种金属上次亚磷酸根离子氧化反应的差别和相应的可能机理。     

压电陶瓷表面酸性化学镀镍磷

以次亚磷酸钠为还原剂,在压电陶瓷表面进行酸性化学镀镍磷。采用正交设计法,通过测试镀液中各组分对镀层结合强度和沉积速度的影响,选出最佳的酸性化学镀配方。研究了粗化时间对镀层结合强度的影响,同时检测了镀层的耐蚀性。实验结果表明:压电陶瓷表面化学镀的镀层具有优良的结合力和耐海水腐蚀性能。     

铸铁基体次亚磷酸钠化学镀铜

研究了镀液组成、pH值、镀铜温度、时间、体积等因素对镀铜效果的影响,确立了以硫酸铜为主原料、次亚磷酸钠为还原剂、乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系.并成功地在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮红黄色的铜镀层.该镀层与传统氰化镀铜相比,结合力相当,亮度更好,光洁度达花8级.     

次磷酸钠生产过程中磷化氢尾气处理技术的研究

详细研究了以次氯酸钠为氧化剂氧化PH3为次磷酸钠的最佳条件和有关分离工艺。     

次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨

探讨了次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理,认为镀层的微观形貌和成分均匀性与镀层“沉积表面”和“镀层锋线”的镍离子活度密切相关,指出采用混合配体可降低“H－P”均裂所需要的能量,有利于镀层以锋线推进的层片状方式生长,提高镀层的耐蚀性,镀液中添加适量稀土,增加催化表面的活笥点数目,加快镍离子被还原过程中电子传递速度,提高镀层的沉积速度和耐蚀性。     

以电解法制备的次磷酸镍和次磷酸进行化学镀镍

采用四室电渗析槽,以镍板为阳极,不锈钢为阴极,次磷酸钠为原料,电解法制得次磷酸镍和次磷酸溶液,并且用该溶液配制化学镀镍液,进行了化学镀镍的研究.该镀液寿命长,得到的镀层光亮、致密,耐腐蚀性高,粘结性好.     

磷钼酸化学修饰电极用于亚磷酸盐电化学合成

利用磷铝酸化学修饰电极的电催化性能，研究将亚磷酸盐通过电化学合成转变为次磷酸盐．通过循环伏安扫描分析。研究磷钼酸修饰电极的电催化特性．研究结果表明，磷钼酸修饰电极H2PO3^-还原为H2PO2^-具有明显的催化作用．在研究循环伏安法的基础上，以镍板为阳极．磷钼酸修饰电极为阴极，在一定条件下进行亚磷酸盐电解还原成次磷酸盐的实验．实验结果表明。阴极室亚磷酸盐在一定程度上被转化为次磷酸盐。但是由于受电解电压的制约。转化率较低．     

次亚磷酸根在Pt电极上的电氧化研究

用循环伏安法研究Ｈ２ＰＯ２＾－在铂电极上的电氧化行为,并讨论了电氧化的机理。结果表明,在０．５ｍｏｌ／ＬＨ２ＳＯ４介质中,Ｈ２ＰＯ＾－２抑制氢和氧在Ｐｔ电极上的吸附,并通过两种径在０．４－１．２Ｖ的电位范围发生氧化：Ｈ２ＰＯ＾－２直接氧化形成Ｈ２ＰＯ３＾－３和Ｈ２ＰＯ＾２通过前置化学步骤形成吸附中间物Ｈ３ＰＯ３然后进一步电氧化形成Ｈ３ＰＯ４。所述机理可以较好地解释电位扫描速度、介质温度及次亚磷酸根     

次亚磷酸盐在电解铜氰废液同时回收铜和氰过程中的作用

以高浓度铜氰溶液为研究对象,通过添加次亚磷酸盐,进行了高碱条件下电积回收铜与氰化物的研究.研究了次亚磷酸盐用量、温度对铜和氰化物沉积过程的影响;利用线性循环伏安、恒电位电解并结合X射线衍射分析阳极沉淀物的物相,分析了阳极反应机理和次亚磷酸盐抑制氰化物分解的机理;采用电解后余液进行金的氰化浸出实验.结果表明:次亚磷酸盐可有效抑制电沉积过程中氰化物的分解,其抑制效果随温度升高而增强.电解过程中阳极表面生成的Cu2+是造成氰化物分解的主要原因;次亚磷酸盐通过优先与Cu2+发生氧化还原反应从而抑制氰化物的分解.处理后余液对金的氰化浸出无不良影响,通过电解可综合回收铜氰废水中金属与氰化物,处理后废水可循环利用.     

化学镀镍液中的各组分对次磷酸钠浓度测定的影响

本文主要探讨了化学镀镍液中影响次磷酸钠浓度测定准确度的因素，并相应地提出了行之有效的解决方法。