太钢焦化厂煤气净化冷凝系统工艺优化

针对煤调湿工程的实施,介绍了对冷凝系统的工艺进行优化处理,解决了横管初冷气阻力大、焦油质量差、循环氨水质量差等问题,保证了冷凝系统及后续系统的安全稳定运行。     

PCR仪中TEC模块的PWM功率驱动装置设计

本文针对PCR仪温控系统中TEC模块的驱动要求，设计了其PWM功率驱动装置。以SG3525A为核心设计了PWM信号产生电路，采用功率模块MSK4226实现PWM信号功率的放大，设计了低通滤波器和保护电路，并采用MSP430单片机对功率驱动装置进行控制。测试结果表明此PWM功率驱动装置很好地满足了所用TEC模块的驱动要求。应用本功率驱动装置的PCR仪取得了较好的温度控制效果：升温速率〉2．2℃／s，降温速率〉1．8℃／s，｜稳态误差｜〈0．20℃，超调量〈1．0℃。     

水冷滚筒回转式冷渣机节能减排效果分析

循环流化床锅炉传统工艺中,锅炉高温炉渣采用直接排放,露天堆放经水喷淋后降温,造成热污染、水污染和二次扬尘污染。使用水冷滚筒回转式冷渣机后,炉渣经冷渣机冷却后,由输渣系统封闭运输,基本不产生污染,同时提高了锅炉的燃烧效率,降低了生产成本,达到了环境保护,节约能源,人身安全、设备运行安全的保障目标以及环境效益、社会效益的同步增长。     

基于热电制冷的液冷源系统设计

本文介绍了一种热电制冷的液冷源系统组成及其设计过程，阐述了应用热电制冷在小功率液冷源系统的设计思路。其控制精度高、可靠性高、体积小、重量轻等优点，使其具有一定的实用价值和推广意义。     

基础防水混凝土冬期负温施工

以鞍钢三烧改造工程中的带冷机基础混凝土的施工为例，讨论要求达到Ｓ８抗渗标号的冬期负温施工问题。分析此种混凝土的防冻机理，采取综合技术措施可获得预期效果。     

六棱柱滚筒冷渣机传热效率影响研究

冷渣机是CFB（circulating fluidized bed）锅炉的重要辅机,其传热效率对CFB锅炉的连续稳定运行发挥着重要作用,为了进一步分析颗粒传热效率的关系。以一种多管式六棱柱滚筒冷渣机为研究载体,冷渣管内高温灰渣颗粒为研究对象,基于离散元方法及其数值模型,运用商用软件EDEM（extended discrete element method）来模拟分析高温灰渣颗粒在冷渣管内的传热过程。将颗粒温度T规范化处理为量纲温度T?,以平均温度、温度概率密度函数T-PDF和颗粒运动规律为指标定量分析滚筒转速和颗粒直径对灰渣颗粒传热过程的影响。其中,六棱柱冷渣管边长L=200 mm,长500 mm,壁厚10 mm,管初始温度360 K,颗粒初始温度1200 K。结果表明：颗粒的传热效率随着转速的增加而增加,n=10 r/min相对于n=4 r/min的散热效率增加了61.1%;颗粒的传热效率随着粒径的增大而减小,d=5 mm相对于d=3 mm散热效率的下降了30.7%。转速是通过翻转次数来影响传热效率,粒径是影响接触点碰撞次数来影响传热效率。     

船用柴油机空冷器变流量冷却系统原理

对船舶柴油机空冷器热负荷计算的基础上,分析了柴油机负荷和环境温度对空冷器热负荷的影响,提出空冷器变流量冷却的方案;并进一步讨论了变流量冷却系统的实现．其结果表明：目前大多数低速柴油机冷却水系统的设计违背了变流易冷却的宗旨,采用合适的节流装置以及合适配置的水泵可实现变流量冷却．所获结论有助于轮机管理人员对不同工况下冷却系统的进一步认识和理解．     

煤油冷却器的BSFD优化设计

管壳式换热器是各种工程领域中最普遍应用的热交换装置，其优化设计可实现满足热交换任务的结构设计、经济性评估等多目标。借助转轴直接搜索可行方向法(DSFD)的思想，计算了油一水换热器的优化设计模型，通过比较并加以分析优化结果与常规设计结果，证明了煤油冷却器的设计既达到了结构合理，经济性好的目的，也具有根据不同需要得到其最优方案的灵活性。     

滑油冷却器小型化研究

论述了滑油冷却器小型化的主要途径,采用整体针翅管和光管混合管束形式设计并制造了一台纵流式小型滑油冷却器,与光管弓形折流板滑油冷却器、整体针翅管弓形折流板滑油冷却器的实验对比表明,在壳侧相同油质量流量下,其单位体积的换热量较高,而壳侧压降较低,综合性能优越.     

基于ANSYS Workbench软件的半导体制冷器性能模拟研究

利用ANSYS Workbench数值模拟软件研究了输入电压、热端温度、半导体单元属性、半导体电偶臂及级间绝缘材料属性等因素对二级半导体制冷器冷端温度、冷端冷量及制冷系数等性能的影响.研究表明:在一定范围内,保持半导体制冷器热端温度不变,冷端温度随着输入电压的增大而递减;保持输入电压不变,冷端温度随着热端温度的升高而递增;保持输入电压和热端温度不变,冷端冷量随着冷端温度的升高而递增;在冷端温度、热端温度一定时,制冷系数ε随着输入电压的增大而迅速减小;半导体单元高度的增加和单元间距的减小都可以使冷端达到更低温度;随着半导体电偶臂及级间绝缘材料属性即热导率、高度的增加,冷端温度均呈递增趋势.模拟结果与实验数据对比显示,两者具有较好的吻合性.