氯在Cu(100)面上的吸附及其对氧共吸附的影响的电子能谱研究

利用UPS、XPS、AES、△φ和热脱附等方法,研究了室温、低分压下氯在Cu(100)面上的吸附行为以及它对氧共吸附的影响。氯解离化学吸附在铜表面上,其吸附过程包括初始快速吸附,然后缓慢增加至饱和两个步骤。吸附引起铜表面轻微氧化,但表面没有重排,即使升温氯原子也没有进一步向下扩散,热脱附的唯一产物是氯原子。室温下,氯的预吸附降低甚至完全阻止了氧的接续吸附;而预吸附氧至饱和也不会阻碍氯的接续吸附,氯的接续吸附促使氧原子进入体相和铜原子向表层扩散。     

射频溅射金属前驱体硫化法制备的Cu2ZnSnS4薄膜

采用射频溅射技术沉积Cu／Sn／Zn金属前驱体叠层结合硫化技术在玻璃衬底上成功制备了Cu2ZnSnS4薄膜。X-射线衍射分析表明，通过优化制备条件可以获得单一黝锡矿结构且具有（221）择优取向的Cu2ZnSnS4薄膜。霍尔效应和紫外可见透过谱测量表明，样品的薄膜电阻、吸收系数和光学带隙分别达到0．073Ω·cm，10^4cm^-1和1．53eV，具有适合作为薄膜太阳电池吸收层应用的可能性。     

实验性脾虚证大鼠血清中微量元素含量的研究

用破气苦降药加饮食失节法复制了大鼠脾虚证模型。采用原子吸收光谱法检测了血清发Ｚｎ、Ｃｕ和Ｆｅ的含量。本研究证明，脾虚证大鼠血清Ｚｎ值明显降低（Ｐ＜０．００１）；Ｃｕ值、Ｆｅ值无明显差异（Ｐ＞００５）；Ｃｕ／Ｚｎ比值上升。用中药加味四君子汤治疗后，血清Ｚｎ值明显回升并高于正常水平（Ｐ＜００５），Ｃｕ值回升（Ｐ＜０．０５），但Ｆｅ值和Ｃｕ／Ｚｎ比值与自然恢复及对照组比较无显著性差异。这说明：１．脾虚组Ｚｎ的降低可能与消化吸收障碍有关；２．加味四君子汤对脾虚证时血清Ｚｎ及Ｃｕ／Ｚｎ比值的变化有明显的调整和恢复作用．     

Cu（Ⅱ） effect on the conformation of regenerated silk fibroin in dilute aqueous solution

Much attention has been paid to the natural mechanism of silkworm spinning due to the impressive mechanical properties of the natural fibers. In this work, we studied the effect of Cu（Ⅱ） ions on the secondary structure of Bombyx mori regenerated silk fibroin （SF） in dilute solution by circular dichroism （CD）. The results indicate that a given amount of Cu（Ⅱ） induces the SF conformational transition from random coil to β-sheet, however, further addition of Cu（Ⅱ） is unfavorable for this conversion. Meanwhile, the conformational changes induced by Cu（Ⅱ） follow a nucleation-dependent aggregation mechanism, which is similar to that found in Prion protein （PrP） denaturation and Aβ-peptide aggregations, leading to the neurodegenerative disease. This work would help one understand further the natural spinning process of silkworm. Additionally, it would be significant for the study of the nervous system diseases, because silk fibroin, extracted in large amounts from Bombyx mori silkworm gland, could be a proper model to study PrP denaturation and Aβ-peptide aggregations.     

Cu~(2+)与三磺基四苯基啿卟啉配位反应研究

利用吸收光谱法和直流极谱法研究了Cu~(2+)的还原状态、抗坏态、抗坏血酸浓度及溶解氧对Cu~(2+)与三磺基四苯基卟啉配位反应的影响。结果表明Cu~(2+)与三磺基四苯(?)基四苯基卟啉配位反应的可能机制为抗坏血酸首先将高价铜还原为亚铜,亚铜离子与配位剂生成对氧成对氧敏感的不稳定中间体Cu~(Ⅰ)——三磺基四:苯基卟啉配合物,立即又被溶解氧氧化为Cu(Ⅱ)——Ⅱ)——三磺基四苯基卟啉配合物。     

苯甲醛缩氨基硫脲Cu(I)、Zn(Ⅱ)配合物的直接电化学合成

用电化学金属阳极氧化法在非水溶剂中合成了苯甲醛缩氨基硫脲（ＨＬ）与Ｃｕ（Ｉ）、Ｚｎ（Ⅱ）配合物,通过元素分析、红外光谱、紫外光谱、磁矩、摩尔电导等对配合物进行了表征。     

CO对Cu—Zn—Zr催化剂CO2加氢合成甲醇的影响

用四种ＣＯ含量不同的原料气对Ｃｕ－Ｚｎ－Ｚｒ催化剂进行ＣＯ２加氢合成甲醇的研究．结果表明ＣＯ能抑制催化剂表面产生逆水汽变换反应活性位的ＣＯ２吸附,从而有效地提高ＣＯ２加氢合成甲醇的选择性     

水合氯化铜和8—羟基喹啉固相配位反应的热化学研究

用自行研制的具有恒定温度环境的新型反应热量计,以３ｍｏｌ．Ｌ＾－１ＨＣｌ溶液为量热溶剂,在２９８．２Ｋ条件下,测定了配合物Ｃｕ（ＨＱ）Ｃｌ２的标准生成焓,其值为：－３４０．３０ｋＪ．ｍｏｌ＾-１。     

玻璃陶瓷基板上铜薄膜的化学气相沉积

使用低介电常数基板和高电导率、高抗电迁移的金属Cu进行布线,可以提高高密度电子封装的传输速度和可靠性。采用乙酰丙酮铜作为前驱体,在常压下利用化学气相沉积技术对玻璃陶瓷基板进行Cu薄膜金属化。利用热重分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等技术对前驱体、Cu薄膜进行分析观察。结果表明:影响Cu导体的电阻的主要因素是沉积温度。在温度为290～310℃,N2气流量为200～350mL/min和H2气流量为450～600mL/min的条件下,获得了致密的Cu薄膜,Cu导体方块电阻为25mΩ。     

溅射偏压对Cu膜屈服强度的影响

用高真空磁控溅射在Si片上沉积纯Cu膜,通过纳米压入实验得到薄膜硬度和弹性模量,模型和数值计算相结合得到薄膜屈服强度.结果表明溅射偏压对薄膜屈服强度影响较大,可以使薄膜在比较厚的情况下得到和数百纳米厚的薄膜相似的高屈服强度.其主要原因是溅射偏压改变了薄膜的晶粒取向和晶粒尺寸.