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1.
控制光子流动的晶体:光子晶体   总被引:1,自引:0,他引:1  
资剑 《世界科学》2002,(6):25-26
二十世纪五十年代开始的以半导体为代表的电子带隙材料导致了微电子革命 ,其核心就在于采用这种能够操纵电子流动的电子带隙材料。我们所处的时代从某种意义上说是半导体时代 ,半导体的出现带来了从日常生活到高科技革命性的影响 :大规模集成电路、计算机、信息高速公路等等这些甚至连小学生都耳熟能详的东西都是由半导体带来的。几乎所有的半导体器体都是围绕如何利用和控制电子的运动 ,电子在其中起到决定作用。但集成的极限在可以看到的将来会出现 ,这是由电子的特性所决定的。而光子有着电子所没有的优势 :速度更快 ,没有相互作用。图为…  相似文献   
2.
硅集成电路和数据存贮是两种最成功的技术,目前,这两种技术继续以高速度发展。在集成电路技术中,按照摩尔定律,一块芯片上的晶体管数目每隔18个月就会翻一翻。而对于磁盘驱动技术,自1991年起磁头的总体位密度以每年60%至100%的速率增加。集成电路是通过对半导体应用电场控制载流子流动来工作的,因此关键的参数是电子或空穴上的电荷。而在磁性数据存贮中关键的参数是电子的自旋。  相似文献   
3.
分子电子学   总被引:1,自引:0,他引:1  
作为纳米电子学的一个重要分支,分子电子学在近年来得到了巨大的发展,并成为国际上研究的热点。本文介绍了各种分子器件的制作技术及基本工作原理,回顾了近年来分子电子学的最新进展,展望了分子电子学的未来发展。  相似文献   
4.
对于用十二烷基硫醇包覆的金纳米微粒,用Langmuir-Blodgett(LB)技术制备了二维金纳米微粒有序阵列.在单纯的硫醇包覆的金纳米微粒形成的LB膜中,由于硫醇分子之间的疏水相互作用,容易导致金纳米微粒的自组织而在LB膜中形成缺陷.为了改善金纳米微粒的成膜性能和提高金纳米微粒阵列的有序性,正十二醇作为添加剂和润滑剂加入到金纳米微粒的氯仿溶液中与金纳米微粒一起形成LB膜.用透射电子显微镜对金纳米微粒的二维阵列进行了表征.结果表明,正十二醇的加入可以有效地减少用LB技术制备的二维金纳米微粒阵列中的缺陷,提高金纳米微粒阵列的有序性.  相似文献   
5.
本文认为,量子力学原理的应用已使电子学和测量技术发生根本性的变革。客观世界的量子性质越来越突出,而半导体工艺的精密化导致产生了若干不可思议的器件,并必将导致量子计算机的发展。由于科技水平已能驱动单个的原子、电子,不仅使人类对自然的控制能力跃上新的台阶,而且促使人们思考关于信号与能量的探测极限问题。最后指出,传统的无线电工程师必须回到基础科学上来  相似文献   
6.
运用翅片开缝等设计思想,对电子器件空气冷却平片散热器中的翅片进行改进,并对连续平片、分段平片、分段开缝翅片等散热器进行了层流流动与换热的数值模拟.研究发现,在相同风扇泵功条件下,分段平片性能优于连续平片,开缝翅片优于分段平片.提出了一种适用于冷却要求更高的新型换热器,相比原换热器,新型换热器翅片间距和翅片厚度更小,翅片开缝且分段.初步研究表明,这种新型换热器在风扇功率足够的情况下,可以用于下一代热负荷更高的CPU,并讨论了常规的空气强制对流冷却的极限问题.  相似文献   
7.
从电力电子器件及其故障的特殊性出发,提出电力电子器件及其故障具有灰色性质,从而为灰色理论系统应用于电力电子器件的故障诊断提供了前提。本文以IGBT为例,运用灰色关联方法对电力电子器件的故障诊断进行了验证。结果表明,在信息量不多的情况下,灰色关联分析方法是电力电子器件故障诊断的一个有效工具。  相似文献   
8.
<正>电磁成形工艺适于管材的胀形、缩径、冲孔、翻边、切断、铆接,板材的冲孔、压印或压花、成形,组装件的装配,粉末的压实和成形等。由于它相对于传统的金属压力加工方法具有短加工周期,容易实现能量控制和生产自动化、机械化,工艺灵活性,同一感应线圈可以进行多种加工的优点,所以广泛应用于汽车、电子、仪器、军工等领域。随着脉冲功率技术、软开关技术的发展以及电力电子器件功  相似文献   
9.
电力系统自动化主要技术及发展趋势研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
<正>现代社会对电能供应的安全性、可靠性、经济性、优质性等指标提出越来越高的要求,同时,电力系统对自动化的要求也随之提高。对此,本文,笔者对电力系统自动化技术进行了阐述。一、电力系统自动化的发展趋势现代电力系统的自动控制技术正逐步朝着以下方向发展:在控制策略上逐渐朝着最优化和智能化发展;在控制手段上逐渐增加了  相似文献   
10.
电力电子器件表面溅射膜的保护机理研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文研究了用直流硅靶溅射反应法制备的溅射膜的导电特性和表面屏蔽作用,得出低含氧气氛下(O_2/Ar<30%)生成的溅射膜是一种半绝缘性的含氧非晶硅.它用于电力电子器件表面作内层保护能屏蔽外界电荷,因而可以大幅度提高器件的耐压稳定性.  相似文献   
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