Sm掺杂Ti/SnO2-Sb电极电催化氧化性能

采用涂层热解法制备Sm掺杂Ti/SnO2-Sb电极.以C6H5NO3(对硝基苯酚)为目标有机物,考察不同热处理温度、不同Sm掺杂量下制备的电极的电催化性能,采用LSV(线性扫描曲线)、降解曲线和破损的分析方法研究电极的电催化氧化性能和使用寿命.结果表明:最佳热处理温度为550℃,xSn∶xSb∶xSm=100∶10∶1电极的综合性能最好.在降解有机物试验中,不掺杂Sm的电极降解率为74.4%,掺杂率为1%的电极降解率为85.6%,掺杂率为2%的电极的降解效率仅为74.2%.因此,适量的稀土Sm掺杂有利于提高电极的电催化性能.     

稀土氧化钐对直流电沉积纳米镍铁合金箔的影响

利用直流电沉积的方法,在硫酸盐体系中制备纳米晶Ni-Fe合金镀层,研究在镀液中添加不同量的稀土氧化钐对镍铁合金箔镀层的影响.结果表明:添加氧化钐后镀层结晶细致,结构紧密,光亮度增加,添加氧化钐后并没有改变Ni-Fe合金箔的镀层结构,但使Ni-Fe合金箔的沉积速率下降,镀层的显微硬度增加;镀层中铁含量随着氧化钐含量的增加而逐渐降低,镀层耐蚀性得到提高.     

铜电解精炼工艺

研究电解温度,电流密度,铜离子浓度等对阴极铜质量的影响,通过目测和金相显微观察的方法对影响效果进行评价.得出的最佳工艺条件为电解温度为50℃.电流密度为200 A/m2,铜离子浓度为35-40 g/L.在该工艺条件下,得到的阴极铜表面质量平整,得到的阴极铜结晶度小,晶粒致密,择优取向不明显,表面平整光滑.     

明胶分子量对阴极电铜表面质量的影响

模拟铜电解工艺条件,添加不同分子量范围的明胶与硫脲、干酪素组成添加剂,考察明胶分子量对阴极铜表面质量的影响.通过目测和金相显微观察对其影响效果进行评价,提出了阴极铜表面微结构模型.研究结果表明,两种不同分子量的明胶组合后的效果明显好于一种明胶,两种明胶的分子量差别越大,也就是明胶的分子量分布范围越大,得到的电铜表面质量越好.粘度为13和20mPa.s的明胶与硫脲、干酪素联合作为铜电解添加剂,得到的阴极铜具有结晶度小、晶粒致密、择优取向不明显和表面平整光滑的特点.     

直流和脉冲电沉积Cu-nanoAl_2O_3复合镀层晶体结构比对研究

用直流和脉冲电镀法,分别制备了Cu-nanoAl2O3复合镀层.通过扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面微观形貌.结果显示,与直流镀层形貌相比,脉冲电镀法制备的复合镀层组织进一步得到细化,晶粒尺寸减小,晶粒大小均匀,堆积较为紧密,且具有明显方向性.用X射线衍射仪分析了镀层的微观晶体结构,探讨了不同沉积方式对镀层沉积和生长过程的影响.结果表明,不同的沉积方式使镀层的晶体择优取向发生变化,脉冲电镀使晶粒细化,并且晶格点阵常数变大,晶格畸变增大.     

脉冲电沉积Cu-Co合金镀层及其性能

采用铂片做阳极,在不锈钢基体上采用脉冲电沉积法制备Cu-Co合金镀层,通过与直流镀层相比较,对脉冲镀层的耐蚀性、耐高温性、硬度以及组织结构进行研究.结果表明:脉冲镀层的耐蚀性、耐高温性明显优于直流镀层,硬度也较直流镀层高.SEM和XRD分析结果显示,脉冲镀层较直流镀层表面更平整,组织更致密,晶粒尺寸也更小.此外,研究占...