基于级连网络的低温放大器设计方法

为了获得低温放大电路最佳的驻波比和噪声温度,运用级联二端口网络概念,通过矩阵变换方法,给出电压驻波比、增益和噪声系数的显式公式。为分析晶体管源极电感性网络对最佳噪声设计的影响,计算了最佳噪声信源阻抗的校正公式,用于选择合适的源极匹配网络。用上述方法设计的码分多址(CDMA)频段低温微带混合型放大器,低温(77K)实际测量得输入驻波比1.3,输出驻波比1.7,增益大于18dB,等效噪声温度不大于30K,与设计相符,证明提出的优化函数和改进的噪声模型是准确的。     

OEIC跨阻光接收机中电感技术的研究

研究目的在于分析光电集成电路（ Ｏ Ｅ Ｉ Ｃ）光接收机中电感技术的作用和原理,以及最佳电感设计规则。基于精确的有源器件（包括金属半导体金属光电探测器和高电子迁移率晶体管）噪声等效电路模型和微波单片集成电路（ Ｍ Ｍ Ｉ Ｃ）无源方型螺旋电感等效电路模型,提出了一种简单的计算光接收机跨阻特性和噪声特性的矩阵分析方法,讨论了电感对光接收机性能的影响,指出了电感的设计需要在光接收机稳定性、跨阻特性、噪声特性三方面基础上折衷考虑     

CDMA通讯系统中正交码组的特性研究与优化选取

为解决码分多址 (CDMA )移动通讯系统正交码组优化选取的问题 ,论文对此类系统前向信道的信号特点进行了研究 ,并提出了 CDMA前向信道的 Walsh码组的一种优化选取方法。通过对不同 Walsh码组组合所构建的前向信道信号积累分布函数 (CDF)的计算 ,首次归纳总结出了Walsh码组组合对 CDF曲线影响的周期性规律 ;并在这一规律基础上首次提出了优化选取 Walsh码组组合的实用方法 ;同时给出了若干典型 Walsh码组叠加后的数字基带信号形式 ,从而直观地揭示了 Walsh码组组合与 CDF曲线的定性相关关系。     

一套大型微波集成电路与互连系统仿真软件──清华微波SPICE

介绍了在通用电路模拟软件ＳＰＩＣＥ３ｅ２源程序的基础上，针对微波电路与互连系统的分析特点所作的改进，经过多年的努力而研制成功的一套大型微波集成电路与互连系统仿真软件：清华微波ＳＰＩＣＥ。其核心技术包括：微波无源元件的建模及其在节点法软件中的内嵌；任意无源网络（包括互连线）的时域分析；进行电磁场分析时电路分析的加速；电原理图编辑器的研制。清华微波ＳＰＩＣＥ在微带不均匀区模型及互连系统的时域分析方面具有很高精度，是一部大型微波集成电路与互连系统仿真软件，具有很好的应用前景。     

一种单片微波集成电路中心值设计算法

提出一种适于单片微波集成电路（ＭＭＩＣ）中心值设计的高效算法——多目标选优法。算法基于ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ分析和成品率直方图理论，先从直方图中提取出多个目标中心值点，再通过成品率比较寻优；算法实现时综合运用插值抽样、参量抽样和抽样识别等技术改进ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ分析，既保证采用标准ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ分析时的优化精度，又将其效率提高十余倍。多目标选优法为引进数值型物理模型，实现高精度、高可靠性的ＭＭＩＣ中心值设计打下基础。     

用非线性电流源法分析微波振荡器的相位噪声

提出用非线性电流源法分析微波ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ振荡器单边带相位噪声特性的新方法。给出了包含ＭＥＳＦＥＴ完整非线性噪声模型在内的振荡器相位噪声分析模型，在此基础上利用改进的非线性电流源法分析了振荡器的单边带相位噪声特性。ＣＡＤ分析与实验结果表明，此法可精确有效地分析振荡器输出基波及各次谐波附近的近载相位噪声分布特性，且适用于非线性微波ＣＡＤ。     

改进的HEMT器件噪声等效电路模型

为了弥补 SPICE电路模拟程序中高电子迁移率HEMT器件等效电路噪声模型的缺陷 ,提高高速电路设计的精度 ,提出了一个新的用于 SPICE电路模拟器的 HEMT噪声模型 ,该噪声模型的优点在于由两个不相关的噪声电压源和噪声电流源组成 ,很容易在 SPICE程序中实现。文中给出了利用矩阵关联技术提取噪声等效电路模型参数的方法 ,实验结果说明 ,该模型主要改善了器件最佳噪声系数和噪声电阻的精度