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电子芯片液体冷却技术研究进展   总被引:2,自引:0,他引:2  
随着电子芯片发热量不断上升,传统的风冷方案已不能满足芯片日益增长的散热要求,着重介绍了芯片液体冷却技术中液体喷射冷却、微通道液体冷却和宏观水冷管路冷却三种冷却方式的研究进展。从理论研究、实验研究、数值模拟和实际应用等方面对其进行了详细的分析,并在此基础上介绍了一些芯片液冷的新技术,对芯片液冷的发展也提出了一些建议,以满足芯片冷却的要求。  相似文献   
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