应用Logistic方程确定杏枝条低温半致死温度的研究

以杏树１年生枝条为材料,对４０个杏品种进行了抗寒性研究。结果表明,电导法测定杏抗寒性结果稳定、可靠。以－２４～－４０℃处理的电解质渗出率,配以Ｌｏｇｉｓｔｉｃ方程、多数品种具有较好的拟合度,方程代表的“Ｓ”型曲线拐点可以看作是杏休眠枝的临界致死温度,对４０个样本用恢复生长法验证与ＬＴ５０结果基本一致。