SiC_p－Si_3N_4基复合材料及其力学性能

研究了ＳｉＣ片晶（ＳｉＣｐ）强化Ｓｉ３Ｎ４基复合材料及其力学性能和增韧机理。研究结果表明，加入ＳｉＣｐ使Ｓｉ３Ｎ４材料的强度明显提高，并在ＳｉＣｐ含量（ＳｉＣｐ）＝０．２０（ＳｉＣｐ的体积分数）时有一峰值，ＳｉＣｐ加入量进一步增加使强度有较大降低。ＳＥＭ观察表明，裂纹偏转、片晶桥接是主要增韧机理，片晶拔出、基体细化等亦对断裂韧性的增加作出贡献，其作用与晶须增韧的机理相似。     

高纯超细氧化铝粉制备方法的对比研究

以不同原料，分别对制备高纯超细氧化铝粉的静态热分解法及喷雾热分解法进行对比研究，对影响粉体质量的诸因素作了具体分析与对比。获得纯度大于９９．９８％，细度为０．１６～０．２μｍ的α－Ａｌ２Ｏ３超细粉。     

Yb2O3、Al2O3、TiO2对Yb-TZP材料性能的影响

用超细ZrO2 、Yb2 O3粉末经机械混合、常压烧结制备Yb_TZP材料 ,实验显示2 .5% (摩尔分数 ,全文同 )Yb2 O3的掺量足以将ZrO2 稳定在四方相 ;8% (质量分数 ,全文同 )Al2 O3、0 .5% (质量分数 ,全文同 )TiO2 的添加剂使Yb_TZP的烧结温度下降 10 0℃ ,并且获得σf 提高 11%、KⅠc增加 16 %、Hv 增加 13%的好结果 .     

Yb2O3、Al2O3、TiO2对Yb-TZP材料性能的影响

用超细ZrO     

微波烧结Y2O3-ZrO2陶瓷的特异性

用微波和常规方法烧结了Y2O3掺杂量为2％（摩尔分数）的ZrO2陶瓷（2Y－TZP陶瓷）。用X－射线衍射法（XRD）和扫描电子显微镜（SEM0观测了材料的相组成和显微结构，同时研究了材料的致密性和力学性能。结果表明；尽管微波烧结的样品平均晶粒尺寸比临界晶粒尺寸大很多，但其四方相的含量却比常规烧结的样品多；微波烧结的2Y－TZP陶瓷抗弯强度较高。     

Yb2O3、Al2O3、TiO3对Yb—TZP材料性能的影响

用超细ZrO2、Yb2O3粉末经机械混合、常压烧结制备Yb-TZP材料,2．5％（摩尔分数,全文同）Yb2O3的掺量足以将ZrO2稳定在四方相;8％（质量分数,全文同）Al2O3、0.5％（质量分数,全文同）TiO2的添加剂使Yb-TZP的烧结温度下降100℃,并且获得σf提高11％、KIc增加16％、Hv增加13％的好结果。     

载银无机抗菌剂及其应用

着重介绍了载银无机抗菌剂的抗菌机理、性能指标．目前关于其抗菌机理有两种观点：(1)通过缓释Ag^ 发挥持久的抗菌效果;(2)银作为催化活性中心,产生具有很强的氧化还原作用的羟基自由基及活性氧离子,从而抑制或杀灭细菌．抗菌剂的性能主要通过抗菌能力、安全性、细菌抗药性等指标来反映．本文还简要介绍了沸石抗菌剂、我银磷酸钙抗菌剂、抗菌性羟基磷灰石、磷酸复盐抗菌剂、可溶性玻璃抗菌剂等几种载银无机抗菌剂的生产工艺,并对载银无机抗菌剂在抗菌陶瓷制品、抗菌塑料制品、抗菌纤维制品中的应用进行了讨论．