热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备

以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景，采用一种热塑性聚酰亚胺树脂（TPI），实验测定了聚合物溶液特性、干燥工艺及热拉伸性能。在化学环化过程中聚合物溶液粘度随时间逐步增大；15 h后粘度和重均相对分子质量及分布趋于稳定。薄膜溶剂舍量在干燥初期急剧下降，干燥速率随干燥温度升高而增大。TPI树脂表现出良好的热塑拉伸性能，当温度高于其玻璃化温度时，最大拉伸比随升温速率降低而增大，而随拉伸栽荷增加呈现出先增后降。TPI薄膜经拉伸处理后其力学性能得到明显提高，综合性能与日本钟渊TP-E薄膜相当。     

一类新的非线性时滞积分不等式

推广了一类新的Gronwall-Bellman-Pachpatte型积分不等式,建立了一类新型的提供未知函数显式边界条件的时滞积分不等式.这些不等式可以用于特定的时滞微分方程和时滞积分方程的定性性质的研究.     

电位滴定法测定聚酰胺酸固相热环化动力学

针对二步法合成聚酰亚胺的固相热环化过程,采用改进的自动电位滴定法和GPC测定了反应的剩余聚酰胺酸含量及相对分子质量随反应时间及反应温度的变化.结果表明:聚合物平均相对分子质量随热处理时间和温度的增加而逐步增大,相对分子质量分布指数则呈现先增后降的变化趋势.聚合物剩余聚酰胺酸的质量分数随热处理时间增加而逐渐降低,并出现初期的快速和后期的慢速2个阶段.提高热处理温度,则环化速率明显增大,环化程度亦增大.采用两步一级动力学模型关联并得到了2个阶段的热环化动力学参数,快速和慢速阶段的活化能较为接近,而指前因子和过渡熵相差较大.     

联苯型双醚二酐的合成及其表征

以4，4＇-二羟基联苯（联苯二酚）和N-甲基-4-硝基邻苯二甲酰亚胺为主要原料，在非质子性溶剂中，经缩舍得到联苯双醚二酞酰亚胺，再经水解、酸化、脱水等工艺制得联苯型双醚二酐（BPEDA）。通过红外光谱对产品进行了表征，结果符合要求。该单体与4，4＇-二氨基二苯醚（ODA）在N，N-二甲基乙酰胺（DMAc）中缩聚所得聚酰胺酸特性粘度为0．72dL／g。将PI制成薄膜，室温下拉伸强度为98．5MPa，成膜性能良好。     

聚酰胺酸相对分子质量对亚胺化速率的影响

以邻笨二甲酸酐为封端剂，控制合成了3种相对分子质量的聚酰胺酸，利用改进的电位滴定法对经热处理的聚酰胺酸的亚胺化程度进行了测定。实验结果表明：随着聚合度的增大，聚酰胺酸的特性粘数逐渐增大；聚合度为1的聚酰胺酸的链段运动能力强，反应速率快；聚合度为6的聚酰胺酸反应速率稍大于聚合度为18的聚酰胺酸，但在反应初期较聚合度为18的慢，且它们的剩余聚酰胺酸的质量分数较为相近。