真空开关触头材料低截流、高抗焊的理论研究

分析了触头截流产生机理，研究了截流与熔焊模型，讨论了触头材料特性与触头截流、熔焊的定量关系。研究结果表明，低截流与高抗焊在对触头材料性质的要求上不尽相同。增大材料的值对提高触头的抗熔焊能力和降低截流均有益处；但减小ｍａ仅仅对降低截流有利，却易于造成熔焊发生。     

磁驱动电弧首次似停滞效应及第二次高速效应

本文对磨光清洁表面的电极是否存在首次似停滞效应及第二次高速效应进行了实验研究.文中指出,表面磨光并擦净的电极不存在电弧首次似停滞现象,电弧首次运动速度可达到第二次速度的数量级.实验结果还表明,二次后的各次跑弧速度均有相同的数量级,且与电极清洁或氧化等原始条件无关.文中通过对自然氧化达到两年的窄面电极进行的实验研究,进一步肯定了磁驱动电弧首次似停滞效应及第二次高速效应的非随机性.     

真空开关介质强度恢复的研究

电力系统的瞬态恢复电压对真空开关的介质强度恢复影响极大,根据是否考虑这一影响可把真空开关的介质恢复过程分为实际恢复过程和固有恢复过程。本文在相同的实验模型和电路参数下对这两种恢复过程作了比较性的实验研究。提出了“鞘层”与“金属蒸气”相结合的理论模型,并对相关的问题进行了讨论。     

扩散型真空电弧的弧后电流

研究了一种新的弧后电流测试方法;以较高的灵敏度和抗干扰能力测得了扩散型真空电弧的弧后电流值;给出了计算与实测的比较结果;分析了不同电源条件下的弧后电流.文中指出,扩散型真空电弧的分断极限是由电击穿决定的,而不由弧后电流引起的热击穿所定.     

扩散型真空电弧的弧后电流

研究了一种新的弧后电流测试方法；以较高的灵敏度和抗干扰能力测得了扩散型真空电弧的弧后电流值；给出了计算与实测的比较结果；分析了不同电源条件下的弧后电流。文中指出，扩散型真空电弧的分断极限是由电击穿决定的，而不由弧后电流引起的热击穿所定。     

AgNi等触头材料的表面劣化研究

介绍了触头材料静熔焊实验结果，分析了材料表面的成分变化规律和形貌状态，指出在静熔焊条件下，接触熔化区中的低熔点金属含量与其原始含量相比明显增多，而高熔金属含量减少，对于含Ｗ很高的ＡｇＷ材料，其熔区表面呈颗粒状，而ＡｇＣｕ熔区呈水纹状，探明了熔化变形面积与接触加热能量及材料性质参数有关且其变形大小与静熔焊概率大小一致。     

横向磁场中氧化电极间电弧的速度效应

本文报导了作者模拟实际电器中自然氧化及冲压加工的电极表面状况、以及在电弧轨道受控或不控的条件下研究电弧运动速度效应的结果。根据对铜、黄铜、铝、铁等电极采用两种布置方法的实验研究,发现电弧在自然氧化窄面电极棱边上首次运动极为困难,速度为每秒零点几到几米的数量级(横向磁场0.01特斯拉,电弧电流100安,电极距离2—8毫米),其中以铁为最困难,铝和黄铜次之,铜较易运动;当电弧在电极上作首次运动以后,接着使电弧第二次在相同轨道上运动,速度却增高十倍以上,达到每秒几十米数量级;对于相同条件下的宽面电极,由于各次电弧运动的轨道不同,在少数几次实验情况下,速度均为同一数量级,没有发现上述效应。文中对上述效应及磁驱动电弧的某些问题作了简要的讨论。     

减少轨道炮电极烧蚀的探讨

提出了外加控制磁场减少轨道电极烧蚀的方法,计算了试验条件下外加控制磁场的大小和空间分布,外加磁场线圈放在等离子体电枢电弧运动加速的起始段,控制磁场增加了电磁推力,加速了电弧斑点的运动,从而达到减轻烧蚀的目的．     

电触头表面劣化的热力学分析

讨论了温度对熔池气体溶解度的影响；研究了触头表面裂化现象．结果表明：由熔池气体形成气泡的不同运动形式是触头表面形成各种劣化形貌特征的直接原因，而触头材料中杂的存在是熔池气体形成气泡的根本原因．因此，也是触头表面发生裂化的主要原因．此外，通过对热力学平衡常数物理意义的讨论表明：氧化物的分解温度不能作为银金属氧化物中金属氧化物热稳定性的判据，真正的判据是热力学平衡常数．