苯乙炔封端超支化聚醚醚酮的合成及性能

采用亲核取代反应, 通过A₂+B₃方法制备含联苯结 构氟封端超支化聚醚醚酮(HPDEEK-F), 用4-苯乙炔苯酚与得到的氟封端聚合物反应, 制得苯乙炔封端的超支化聚醚醚酮(HPDEEK-PEP), 并研究了其结构和性能. 结果表明, 苯乙炔封端聚合物的玻璃化转变温度高于氟封端聚合物的玻璃化转变温度, 热稳定性好于氟封端聚合物, 两种聚合物在极性溶剂中都具有良好的溶解性.     

聚醚醚酮/聚酯液晶二元和三元增容共混体系的等温结晶动力学及结晶形态

采取熔融共混方法制备了聚醚醚酮（PEEK）和聚酯液晶（TLCP）二元和三元增容共混物， 用DSC和PLM对 共混物的结晶行为和结晶形态进行了研究. 结果表明， TLCP的存在使PEEK的结晶温度和结晶起始温度均略有升高， 增容剂（RCP）的加入延缓了PEEK结晶过程. 等温结晶动力学研究表明， 液晶的加入加快了聚醚醚酮的结晶速度， 但随其含量增加结晶速度降低. 与二元共混物相比， 加入增容剂后对聚醚醚酮的结晶速度基本无影响. 增容后的聚醚醚酮球晶的尺寸下降， 很难看到Maltese十字消光.     

B3 型单体及超支化聚醚醚酮的合成与表征

采用亲核取代反应,用间苯三酚与4,4′-二氟二苯酮反应合成一种可用于制备超支化聚芳醚酮的B₃型单体,由MS,IR和¹H NMR等方法对单体进行表征.进一步采用A₂+B₃法制备超支化聚醚醚酮,研究了端基对其热性能、溶液粘度特性的影响.结果表明,羟基封端聚合物玻璃化转变温度、比浓对数粘度高于氟封端聚合物,热稳定性低于氟封端聚合物.