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方格蔟具有省力、清洁、上蔟率高等优点,为加快其推广普及率,须掌握正确的使用方法,包括蔟室蔟具准备、上蔟方法、蔟中管理、采茧及注意事项等。 相似文献
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高职教育是一种就业教育,其目标是培养面向生产、管理、建设和服务第一线的技能型应用性人才,为此,应从树立全程实训观点,重构实践教学体系,改革实践教学形式和方法,加强校内外实训基础建设,培养双师型教师等方面加强实践教学改革,确保高职经管专业的人才培养质量. 相似文献
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发展纳米科技重在具有综合素质的科技人才,他们不但需要有在一个领域超高的知识和专长,同时也需要对其它相关学科的深入了解,更重要的是要掌握学科之间的结合和穿插.这样的人才称之为纳米人才(nanoscien-tists).培养纳米人才需要对现有教育体制的改革和创新.尽管国际上还无范例可仿,本文建议可在以下方面着手进行改革(1)加强科学精神、科学道德和科学作风教育;(2)实现从狭窄的专业教育到全面素质教育,从单科教育到系统工程意识教育的转移;(3)加强基础训练,实现从静态灌输到动态终身学习的过渡;(4)建立培养创造型人才的教育体制;(5)兼并专注单科和系统整体组合教育方式;(6)加强团队科研作风,培养对科学的浓厚兴趣和献身精神;(7)建立以系为支撑点的校/院级纳米研究中心. 相似文献
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能源、环境和纳米技术 总被引:5,自引:0,他引:5
本文讨论了有关能源供应的短途径和无环境污染的能源技术的未来发展,提出了利用太阳能和氢燃料所驱动的“氢经济”模式,论述了纳米科学与技术的历史背景和现状,指出了发展纳米技术是历史和未来赋予我们的机遇和挑战,讨论了能源和环境领域的纳米技术,并提出了培养“纳人才”的概念和的迫切性。 相似文献
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基于硅晶片的集成电路制造在现代半导体工业中占有相当大的比重。随着电子蚀刻技术的发展,现在所能生产的单个晶体管的尺寸已经达到了50nm-下。高度密集的电路和器件要求硅晶片达到原子尺度的平整并没有任何缺陷。化学机械碾磨法(CMP)是半导体工业中广泛采用的打磨工艺。到2005年,这一工艺所需的纳米颗粒已占据了所有纳米材料市场(约10亿美元)的60%。二氧化铈(CeO2)纳米颗粒是CMP工艺的主要打磨材料之一。然而,目前所能合成出来的CeO2纳米颗粒均是有棱有角的不规则晶体颗粒。这些棱角限制了硅晶片打磨表面的平整度并带来划痕和缺陷,给进一步提高集成电路上的器件密度及电路质量带来了困难。球状的纳米颗粒是最为理想的打磨材料,但是这一形貌具有较高表面能的晶面,非常难以实现。 相似文献
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诞生于与日俱增的需求 纳米技术作为21世纪的一个重要新兴科技领域,在理论与实践上正经历着调整发展。大量新型纳米材料与器材不断被开发出来,并在生物医学、国防以及人民日常生活的各个领域中展现出前所未有的应用前景。然而,纳米技术发展到今日,大量的研究都集中于开发高灵敏度、高性能的纳米器件,几乎还没有任何关于纳米尺度的电源系统研究。 相似文献
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植入式瞬态电子器件由可降解材料构建而成,这些电子器件能够在体内降解并吸收,无需二次手术取出,避免了长期植入产生的负面效应。作为一个新兴的研究领域,植入式瞬态电子器件在体内传感和治疗方面都有着巨大的潜能。然而,大多数植入式瞬态电子器件的正常工作都需要外部能源供给,这极大限制了它们在体内的应用。因此,一种具有生物相容性、可控降解和生物可吸收的新式生物可降解能源器件,成为了植入式瞬态电子器件的迫切需求。介绍了4种生物可降解能源器件(生物可降解原电池、光伏电池、超级电容器和摩擦纳米发电机)及其应用,并探讨了各自所面临的挑战和未来发展趋势。 相似文献
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当一个均匀的应变施加到非中心对称的半导体单晶上时,半导体内部将产生压电势,其表面将产生静态的压电极化电荷,这种现象普遍存在于第三代半导体(如ZnO, GaN, CdS)中.应变引起的这种压电势或压电极化电荷可以静态和/或动态地调控界面电荷的输运和光电过程.通过将压电、光激发和半导体特性进行耦合,诞生了两个全新的研究领域,即压电电子学和压电光电子学.十几年来,这两个领域得到了广泛的关注,并在基础科学和器件应用方面取得了巨大的研究进展.本文对近年来这两个领域在器件应用方面的实验进展情况做了简要综述,并对这两个学科的未来发展进行了展望. 相似文献
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提高蚕茧品质的技术措施 总被引:1,自引:0,他引:1
由于蚕上蔟过密,蔟中温湿度和通气透风不良,作蚕茧品质下降。提高蚕茧品质的技术措施是:推广优育蔟具,改革旧式蔟具,加强上簇室通气透气和排湿,严格掌握上蔟技术,及时采茧、轻拿轻放。 相似文献
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在500WYAG固体激光器上设计了硬光路和两束柔性光路的组合三光路系统.硬光路为主光路,输出能量占总能量的三分之二,两柔性光路由光纤传输,为激光加工前后辅助光路,占总能量的三分之一.三光路聚焦到加工面上的距离可调,两柔性光路可自动关闭和开启.该光路系统的激光焊接机可以提高金属焊接的质量,特别能够弥补铝合金焊接过程中容易产生的部分缺陷. 相似文献