苯乙烯—二甲基硅氧烷嵌段共聚物的合成研究与结构表征

本文用萘锂作为催化剂,辛酸亚锡或二氯二甲基硅氧烷的低聚物为扩链剂,设计和合成了分子量为6～13万苯乙烯(A)与二甲基硅氧烷(B)的結构单元数之比为1.0～9.1的嵌段共聚物(BAB)和(BAB)_n。凝胶色谱组成分析及分子量测定所得结果基本上与分子设计一致。嵌段共聚物膜的抗张强度为2.07～16.9MP_a,从透射电子显微镜观察到的微区大小及形态结构,对试样的动态力学性能和热性能的分析获得了这类嵌段共聚物的一些物理特性数据,井证明了试样是由苯乙烯—二甲基硅氧烷组成的结构清楚的多嵌段共聚物。     

用于电子器件包封的硅酮模塑粉的合成

一、引言用硅酮塑料包封电子器件是电子工业中正在发展的一项新技术和新工艺。在过去,电子器件的包封材料多用陶瓷、玻璃和金属。硅酮塑料跟它们比较起来,性能上固有得失,但它却具有塑料容易成型加工的最大优点。用它作为包封材料不仅可以使电子器件的包封微型化,适应尖端技术和国防建设的需要,而且更为突出的是,可以使电子器件的包封吸收先进     

二苯基硅烷与二烯烃及炔烃的加成聚合

1.在氯鉑酸催化下,二苯基硅烷与二甲基二丙烯基硅烷聚合后,生成粘稠状的聚合物;而与乙炔、苯乙炔、二苯基二丙烯基硅烷、环戊二烯等以等克分子此聚合后,生成的聚合物都是在40—70℃軟化的脆性固体。对二苯基硅烷与环戊二烯之間的聚合进行了討論。 2.这些聚合物的热稳定性都相当高,并且以聚二苯基硅乙烷为最稳定。 3.合成了二氫化聚硅乙烷及二氫化聚硅丙烷。将它们在六氫吡啶中进行水解和縮聚后,軟化溫度都有一定程度的提高。