提高烧结焊剂抗吸潮性的研究

通过对烧结焊剂用粘结剂的研究，从粘结剂的作用和焊剂微观结构等方面，论述了改良粘结剂和焊剂颗粒表面状态的可行性，利用锂水玻璃、钠水玻璃、钾钠水玻璃及轻质氧化镁进行正交试验，分别得到了它们的加入量对吸潮度的影响趋势及最佳混合比；使用最佳混合比的水玻璃制成的焊剂的吸潮度仅为常用方法制成焊剂的１／７，证明锂水玻璃在其它水玻璃保证焊剂颗粒强度的条件下，可以更好地发挥其抗吸潮的优点．同时在试验中得到，只有焊剂在烧结点烧结后才具有最低吸潮度。     

80C552单片机控制IGBT逆变焊机的研究

以半桥式逆变焊机为例,研制了以８０Ｃ５５２单片机为核心的控制系统,介绍了该控制系统的控制原理及硬、软件的组成．经过实验研究表明：采用该系统控制自行研制的ＺＸ７－５００ＩＧＢＴ焊机,焊接参数稳定,电流控制精度为２Ａ,并具有恒流带外拖静特性和动特性响应速度快的特点．     

铬钼钢窄间隙埋弧焊用烧结焊剂的研制

本文叙述了铬钼钢窄间隙埋弧焊用烧结焊剂的研制,结合生产使用中对该焊剂的特殊要求,提出了使用该焊剂时对脱渣性、氧化性、电弧稳定性及表面压坑的解决办法。通过各项性能的试验,结果表明:GZ-3,GZ-4焊剂生产制造过程简单,具有较高颗粒强度,较低吸潮性,焊接工艺过程稳定,达到了国内外同类型焊剂水平。     

变极性TIG焊电源稳弧特性的研究

介绍了微机控制的变极性TIG焊电源的稳弧特点，该电源采用双逆变结构，电路简单，通过在前极恒源和二次逆变桥之间串联一个小电感L的方法，获得了良好的稳弧效果，即使在小电流范围内施焊，焊接性能仍然优良。试验结果表明这种稳弧方法是在切实可行的，完全可以满足铝、镁及其合金焊接的需要。     

采用分布式控制的等离子喷涂系统

针对等离子喷涂设备设计出分布式控制系统 ,介绍了等离子喷涂分布控制系统的软、硬件结构 .通过建立专家数据库给出喷涂过程参数 ,实现了喷涂过程的参数初始化和控制 .采用此控制结构的等离子喷涂系统 ,可简化喷涂操作 ,提高喷涂过程的自动化程度 ,最大程度地逼近喷涂经验规范 .     

空间用电子束焊枪电子光学系统的设计

介绍了国内外空间焊接技术的研究状况，提出了我国空间用电子束焊枪的静电聚焦设计方案，初步分析了构成电子束束斑的物理因素，并分析了计算机辅助设计计算的结果，得到了合理几何参数，从而为设计空间用电子束焊枪电子光学系统提供了参考依据．     

变极性等离子弧焊电源的研制

根据铝合金焊接的要求和逆变电源的发展趋势提出了变极性等离子焊接电源主电路、控制系统和控制软件的设计方案.采用单片机80C196KC作为控制系统的核心,主电路采用全桥双逆变结构,功率开关器件为绝缘栅双极晶体管IGBT.采用PI算法实现了恒流外特性,变极性等离子焊接电源获得的电流频率、电流幅值和正负半波导通比均可以独立调节不对称方波.试验表明,变极性等离子焊接电源控制系统运行稳定、可靠.     

微机控制带极堆焊磁控装置的研制

介绍了新型磁极的原理和单片机控制系统的组成及其工作原理，对所研制的磁控装置进行了多项试验研究，结果表明：采用新型磁极不仅可使其位置调整方便，而且改善了磁控效果，采用较小的磁控电流就可获得过去磁极使用较大电流才能达到的焊道形状控制效果。对磁控电流进行微机数字控制，提高了磁控电流的控制精度和稳定性。     

变极性TIG焊电源驱动电路和保护电路的设计

针对焊接电源的稳定性设计原则 ,研究并设计了变极性TIG焊电源的驱动电路 ,以及过流 ,过热和过、欠压 3种保护电路 ,提出了逆变开关元件的保护方案 ,限定了最小触发脉宽 ,给出了调试过程中遇到问题的解决方法 .实验结果证明 ,该电路设计可靠 ,能保证变极性TIG电源稳定运行 .     

空间电子束电聚焦系统的设计

根据国内外空间焊接技术的研究状况,提出了我国空间电子束焊枪用等径三圆筒单透镜作为主透镜的电聚焦系统设计方案和计算机辅助设计方法,利用计算机编程完成了聚焦系统的参数概算并取得了满意的结果.研究结果表明电子束电流散焦小,在偏转磁场中束截面较小,工件上的束斑半径最小可达0.656 15 mm,可满足空间焊接和切割的需要,并证实了空间电聚焦系统的计算和设计方法是正确的.